導(dǎo)體高精度冷熱沖擊測試解析。100L三箱式冷熱沖擊試驗箱專為半導(dǎo)體與集成電路的高精度可靠性測試設(shè)計,通過-65℃至+150℃的快速溫度切換,精準(zhǔn)模擬惡劣溫度環(huán)境,驗證芯片、封裝器件及功率模塊在熱應(yīng)力下的性能穩(wěn)定性,確保產(chǎn)品符合JESD22-A104、EIA-364-32等行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
一、半導(dǎo)體測試中的重要性
失效預(yù)防:
檢測芯片封裝因熱膨脹系數(shù)(CTE)不匹配導(dǎo)致的開裂、焊點脫落等缺陷。
暴露介電層斷裂、金屬遷移等微觀結(jié)構(gòu)問題,提升良品率。
嚴(yán)苛標(biāo)準(zhǔn)覆蓋:
滿足車規(guī)級芯片(AEC-Q100)、J工級半導(dǎo)體(MIL-STD-883)的可靠性測試需求。
加速壽命驗證:
通過數(shù)千次冷熱循環(huán),模擬產(chǎn)品10年以上的環(huán)境應(yīng)力老化,縮短研發(fā)周期。
二、核心優(yōu)勢
1、無損測試:三箱獨立結(jié)構(gòu)(預(yù)熱區(qū)/預(yù)冷區(qū)/測試區(qū)),避免機械振動對精密晶圓的損傷。
2、超快速溫變:≤5秒完成溫度切換,精準(zhǔn)復(fù)現(xiàn)芯片通電升溫→斷電驟冷的實際工況。
3、梯度控溫:±0.3℃溫度波動,確保測試一致性,避免誤判。
三、產(chǎn)品特點與結(jié)構(gòu)設(shè)計
1. 高精度性能
溫度范圍:-65℃~+150℃(可擴展至-70℃)。
溫變速率:≥20℃/min(線性),恢復(fù)時間≤3分鐘(-65℃?+150℃)。
均勻性:±0.3℃(空載),±0.5℃(滿載)。
2. 專業(yè)化結(jié)構(gòu)
內(nèi)箱材質(zhì):316L不銹鋼(耐腐蝕、防污染),適用于潔凈室環(huán)境。
樣品架:可調(diào)式多層擱架,兼容JEDEC托盤及晶圓載具。
密封設(shè)計:氮氣 purge 接口(選配),防止測試中氧化。
3. 智能控制系統(tǒng)
多段編程:支持100組程序鏈?zhǔn)皆O(shè)定,自動記錄溫度曲線。
安全防護:雙重超溫保護、斷電恢復(fù)及故障自診斷。
四、技術(shù)參數(shù)(100L型號)
項目 | 參數(shù)詳情 |
---|---|
容積 | 100L |
溫度范圍 | -65℃~+150℃(可定制) |
溫變速率 | ≥20℃/min(線性) |
內(nèi)箱尺寸 | 500×500×400mm(W×H×D) |
電源 | AC380V 50Hz |