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一、概述
ICB676A工業(yè)控制主板是一款個性化定制的工業(yè)控制主板，豐富的擴展接口，可支持雙模塊通訊4G/5G模塊和GPS模塊。
二、主板功能說明
1、主CPU
主CPU為NXP i.MX6D，Cortex-A9雙核，主頻1GHz。32KB Instruction Cache，32KB Data Cache；1MB I/D L2 Cache；
2、存儲單元
支持DDR3L SDRAM板載內(nèi)存，32位，2GB；
啟動和執(zhí)行軟件存儲于16位128MB Nor Flash，另外配置64GB eMMC Flash用于存儲數(shù)據(jù)；
3、通信接口
通過Marvell 88E6176擴展5個千兆以太網(wǎng)接口，每個千兆網(wǎng)口均具有獨立的MAC地址和IP地址；
雙移動通訊支持。支持兩個移動4G/5G全網(wǎng)通通信模塊，可同時撥號上網(wǎng)，查詢模塊狀態(tài)和信號質(zhì)量，雙網(wǎng)互備；可以隨時根據(jù)通訊狀況和信號質(zhì)量切變通訊鏈路；
通訊串口UART。
CAN總線。
GPS
輔助控制MCU
三、主板特征
魯棒性。
主板電氣狀態(tài)監(jiān)控。能實時監(jiān)控主板的輸入電壓、電流、功率參數(shù)；
主板運行狀態(tài)監(jiān)控。能實時監(jiān)控主CPU的運行狀態(tài)，
易損電路部分的隔離和保護。
四、硬件參數(shù)
工作溫度：-40℃-85℃
存儲溫度：-40℃-110℃
濕度：小于95%，無凝結(jié)
輸入電壓：5V DC，±10%
額定功率：<10W
接口ESD性能：接觸±6KV，非接觸±8KV
五、散熱與外包裝
純鋁散熱片，按主板結(jié)構(gòu)定制而成，專業(yè)結(jié)構(gòu)設計、高效散熱能力，與主板采用螺絲緊固式連接，具備散熱和元件保護雙重作用。
