系統(tǒng)配置 | 處理器 | LGA 1150 Intel™ Xeon™E3 V3 processors |
芯片組 | Intel™C226芯片組 | |
內(nèi)存 | 板載32GB DDR3 1066/1333/1600MHz內(nèi)存, DIMM擴(kuò)展32GB | |
存儲(chǔ)接口 | SATA接口 | 6SATA3(支持RAID功能) |
I/O接口 | USB2.0 | 2個(gè) |
USB3.0 | 2個(gè) | |
串口 | 2個(gè) | |
LAN | 2個(gè)10/100/1000Mbps網(wǎng)口 | |
VGA | 1個(gè) | |
其它 | 電源接口航空插頭 | |
擴(kuò)展總線 | PCI | 1個(gè)PCI擴(kuò)展 |
PCI-E | 1個(gè)PCI-E×4擴(kuò)展,2個(gè)PCI-E×16擴(kuò)展 | |
抗振動(dòng) | 5-19Hz/1mm,19-200Hz/1.5g,三軸向,各三十分鐘。 試驗(yàn)中產(chǎn)品工作狀態(tài)(硬盤(pán)使用普通硬盤(pán)):5-30Hz/1.2g, 30-50Hz/0.3mm,50-300Hz/0.3g,三軸向,各15分鐘, 試驗(yàn)中產(chǎn)品工作狀態(tài)(硬盤(pán)使用固態(tài)硬盤(pán))。 | |
抗沖擊 | 10g/11ms,半正弦波,三軸向各沖擊3次(試驗(yàn)中產(chǎn)品工作) | |
可靠性 | MTBF≧10000H | |
維修性 | MTTR≦0.5H | |
防護(hù)等級(jí) | 電子部件全面三防處理 | |
電磁兼容 | 符合GB-9245的B級(jí),JPC-8203-01,符合GJB151A五項(xiàng)要求 |