產(chǎn)品特性:
使用我們專有的校正技術(shù),對(duì)貼在切割框架上的切割后的晶圓和封裝進(jìn)行高精度測(cè)量。
它是一種多功能一體式探測(cè)器,可以選擇通過(guò)按一下按鈕來(lái)傳輸和測(cè)試框架和晶片。
借助發(fā)布幀轉(zhuǎn)移探測(cè)器后15年經(jīng)驗(yàn)積累的應(yīng)用,優(yōu)化了校正點(diǎn)。
產(chǎn)品應(yīng)用:
- 8/12英寸晶圓傳送組合機(jī)構(gòu)
- 8寸邊框傳送機(jī)構(gòu)
- 多重條碼管理
- 實(shí)現(xiàn)清潔測(cè)量環(huán)境的 FFU
- 測(cè)試頭鉸鏈?zhǔn)綑C(jī)械手
- 高溫測(cè)量環(huán)境
- 超高倍彩色光學(xué)系統(tǒng)
- 高速針痕檢測(cè)功能