東莞芳匯鑫科技有限公司

一、半自動(dòng)貼膜機(jī)概述

本機(jī)為本公司自行研發(fā)生產(chǎn)的半自動(dòng)貼膜機(jī)（型號為WKM系列），尺寸分別為6寸、8寸、12寸等（可定制），適用于晶圓、半導(dǎo)體、陶瓷、玻璃等產(chǎn)品貼膜使用。

半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)是一種用于貼膜處理的設(shè)備，專門用于將薄膜材料***地貼合在晶圓表面上。它結(jié)合了手動(dòng)操作和自動(dòng)控制的特點(diǎn)，提供了更高的貼膜精度和效率，同時(shí)保持了操作的便利性。東莞芳匯鑫科技

半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓。它采用***的貼膜技術(shù)，確保薄膜與晶圓之間的緊密貼合，以保護(hù)晶圓表面免受污染、氧化或其他損傷。貼膜過程可根據(jù)需求自動(dòng)或半自動(dòng)進(jìn)行，提供了靈活的操作選項(xiàng)。

二、本機(jī)主要特點(diǎn)：

1.適用于BG膜、UV膜、藍(lán)膜；

2. 12寸和8寸兼容，可共用一臺主體，只需更換臺盤；

3. 操作便捷，刀片切割位置可調(diào)；

4. 貼膜無裂片，表面無氣泡，邊緣無毛刺，無其它異常；

5. 主體部分為不銹鋼、鋁合金制作，質(zhì)量可靠，性能穩(wěn)定；

6. 貼膜精度高且穩(wěn)定；

7. 操作簡單，易懂易會；

8. 本機(jī)外表美觀、堅(jiān)固可靠、性能、價(jià)格實(shí)惠，能為廣大客戶大大提高生產(chǎn)效率。

三、規(guī)格參數(shù)

晶圓尺寸

適用8”& 12”晶圓

晶圓厚度

100～750微米

晶圓種類

硅, 砷化鎵或其它材料

膜種類

BG膜、藍(lán)膜或者UV膜（粘著力≤8N/20mm）

寬度：210~400毫米

長度：50米&100米

厚度：0.05~0.2毫米

晶圓承載環(huán)

8”\12”DISCO標(biāo)準(zhǔn)或國產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)（按用戶標(biāo)準(zhǔn) 定制）

貼膜原理

防靜電滾輪貼膜，滾輪壓力可調(diào)

貼膜動(dòng)作

自動(dòng)拉膜和貼膜

晶圓臺盤

特氟龍防靜電涂層接觸式臺盤(可定制12寸兼容8寸臺盤)

臺盤可加熱：室溫~100℃

臺盤手動(dòng)升降

裝卸方式

晶圓/承載環(huán)手動(dòng)放置與取出

防靜電控制

防靜電特龍隆涂層晶圓臺盤/防靜電貼膜滾輪/除靜電離子風(fēng)機(jī)

切割系統(tǒng)

手動(dòng)軌跡式圓切刀和直切刀

定位方式

晶圓氣動(dòng)銷定位/承載環(huán)彈簧銷定位

控制單元

基于PLC 控制，帶觸摸屏

安全防護(hù)

配置緊急停機(jī)按鈕

電源電壓

單相交流電220V,10A

機(jī)器外殼

白色噴漆金屬外殼

體積

長1340*寬650*高366mm

凈重

170公斤

四、貼膜流程示意圖

五、東莞芳匯鑫科技技術(shù)有限公司半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)具有以下功能和優(yōu)勢：

1，貼膜精度：半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)采用***的貼膜技術(shù)和***的對位系統(tǒng)，能夠?qū)崿F(xiàn)高精度的貼膜操作，確保膜材與晶圓的準(zhǔn)確對位和貼合。

2，晶圓尺寸適配性：半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)適用于各種晶圓尺寸范圍，能夠處理小尺寸到大尺寸的晶圓，提供了靈活的使用選項(xiàng)。

3，操作便利性：設(shè)備配備用戶友好的操作界面和控制系統(tǒng)，使操作人員能夠輕松掌握并操作設(shè)備，減少操作員的培訓(xùn)成本和學(xué)習(xí)難度。

4，自動(dòng)/半自動(dòng)模式：半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)可以根據(jù)需求進(jìn)行自動(dòng)或半自動(dòng)的貼膜過程。自動(dòng)模式下，晶圓貼膜過程可由設(shè)備自行控制，提高生產(chǎn)效率；半自動(dòng)模式下，操作人員可以根據(jù)需要參與部分操作，提供了更靈活的貼膜選擇。深圳沃客密科技。

5，高效率：半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)能夠快速完成貼膜任務(wù)，提高生產(chǎn)效率，縮短貼膜周期，適用于需要高效處理小批量晶圓的情景。

6，安全性：設(shè)備配備了安全傳感器和緊急停機(jī)按鈕等安全特性，確保操作過程的安全，并減少操作人員的潛在風(fēng)險(xiǎn)。

7，配件和附件：半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)可以配備各種配件和附件，例如貼膜刀具和貼膜材料，以滿足不同的貼膜需求。

8，可靠性和穩(wěn)定性：設(shè)備設(shè)計(jì)經(jīng)過嚴(yán)格的工程和質(zhì)量控制，具有良好的可靠性和穩(wěn)定性，可長時(shí)間穩(wěn)定運(yùn)行，減少設(shè)備故障和維修成本。

綜上所述，半自動(dòng)晶圓貼膜機(jī)通過其高精度的貼膜操作、晶圓尺寸適配性、操作便利性和安全性等特點(diǎn)，成為晶圓生產(chǎn)和加工過程中一項(xiàng)重要的設(shè)備選擇。它能夠提高貼膜的質(zhì)量和效率，為晶圓制造和半導(dǎo)體行業(yè)提供可靠的解決方案。

六、半自動(dòng)貼膜機(jī)應(yīng)用領(lǐng)域

1，半導(dǎo)體制造：半自動(dòng)貼膜機(jī)在半導(dǎo)體制造中扮演著重要的角色。它用于對晶圓進(jìn)行貼膜保護(hù)，以防止化學(xué)污染、氧化或其他表面損傷。貼膜幫助保護(hù)晶圓上的敏感電路，并提高其性能和可靠性。

2，平板顯示器制造：半自動(dòng)貼膜機(jī)在平板顯器制造中起到關(guān)鍵作用。它用于將透明導(dǎo)電膜、光學(xué)層或其他功能層貼合在液晶面板或有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）面板上。這些層對于顯示器的性能和圖像質(zhì)量至關(guān)重要。

3，光伏產(chǎn)業(yè)：半自動(dòng)貼膜機(jī)也常用于太陽能電池板的制造過程中。它用于將各種功能層（如抗反射涂層、防塵層）貼附在電池板表面，以提高太陽能的吸收效率和電池板的性能。東莞芳匯鑫科技。

4，生物醫(yī)療：在生物醫(yī)療領(lǐng)域，半自動(dòng)貼膜機(jī)可以用于制備生物芯片、生物傳感器或的貼膜。這些膜層可以提供生物兼容性、防腐蝕性或其他功能，以支持醫(yī)療診斷、分析和***。

5，其他應(yīng)用領(lǐng)域：半自動(dòng)貼膜機(jī)還可以應(yīng)用于其他領(lǐng)域，如光學(xué)元件制造、傳感器制造、電子組件制造等。它們可以在這些領(lǐng)域中實(shí)現(xiàn)***的膜層貼合，以滿足特定的功能和性能需求。

晶圓覆膜機(jī)，晶圓劃片、減薄前貼UV膜藍(lán)膜

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