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      產(chǎn)品|公司|采購|資訊
      
 
      
        	
            
        
      
			
      
	
      
	
      

		
      
		 	
		 
      
		
      
				
			
      
				
      高解析度FEB測量裝置CS4800（CD-SEM）
      
							    
				
      
								
      
					
      
														
      參考價面議
      
												
      
					
      具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      
				
      
				                  
      
								
      
					
        
						
      • 公司名稱日立集團
						
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      • 廠商性質(zhì)其他
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      • 更新時間2024/7/18 13:27:50
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      • 訪問次數(shù)363
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					產(chǎn)品標(biāo)簽:
										
      
					
				
      
								
      
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      聯(lián)系我們時請說明是 智能制造網(wǎng) 上看到的信息，謝謝!
      
				
      
					
			
      
			
      
		
      
  
		
      
			
      
				
				
      
				
      
					日立的企業(yè)宣言“Inspire the Next”代表著日立為社會奉獻，為新時代注入新活力的決心，以成為“解決方案合作商”為目標(biāo)，為實現(xiàn)富有而便利的生活做出自己的貢獻。日立以集團愿景為行動方針，融合投入事業(yè)的極大熱情與專業(yè)能力，力爭在激烈的競爭環(huán)境中脫穎而出。
				
      
				
				
      
				
				
      
					
				
      
							   			
							
				
      
				
      
			        
      
    	             			        
      
				
      
				
      
  				 
					適用于對應(yīng)4、6、8英寸晶圓的測量SEM搭載日立技術(shù)的CD-SEM CS4800兼容4、6、8英寸晶圓的CD測量，提供高解析度的SEM成像，更高的測量精度和快速自動化操作，將有助于提高客戶現(xiàn)有生產(chǎn)線的生產(chǎn)力。此外用戶可以通過簡單的操作處理自動搬送兩種不同尺寸的晶圓。 日立計劃支持對應(yīng)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等各種材料的晶圓，以滿足客戶對半導(dǎo)體電子器件生產(chǎn)的多樣化需求。
				
      
				
      
				
      
                
                
                
                
      
				
      
				
      
					
      
						高解析度FEB測量裝置CS4800（CD-SEM） 產(chǎn)品信息
					
      
					
      
						                            
        
        高解析度FEB測量裝置CS4800（CD-SEM）  
        
                          
        
              
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          高解析度FEB測量裝置CS4800（CD-SEM）    
          
        
      適用于對應(yīng)4、6、8英寸晶圓的測量SEM
        
      搭載日立技術(shù)的CD-SEM CS4800兼容4、6、8英寸晶圓的CD測量，提供高解析度的SEM成像，更高的測量精度和快速自動化操作，將有助于提高客戶現(xiàn)有生產(chǎn)線的生產(chǎn)力。此外用戶可以通過簡單的操作處理自動搬送兩種不同尺寸的晶圓。 日立計劃支持對應(yīng)碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等各種材料的晶圓，以滿足客戶對半導(dǎo)體電子器件生產(chǎn)的多樣化需求。
        
            
        
          
        
          
          
                        
        
        
                
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          特長  
          
        •           
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          規(guī)格  
          
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        特長  
        
          
      • 考慮了更換現(xiàn)有設(shè)備或共同使用情況下的設(shè)備占地面積和GUI*1
        •   
      • 通過設(shè)備的研發(fā)經(jīng)驗，搭載了高精度測量技術(shù)和的計量應(yīng)用。
        •   
      • 通過光學(xué)軸自動化調(diào)整，減少了由于操作員熟練度而造成的測量偏差。
        •   
      • 更高的圖像處理技術(shù)，實現(xiàn)Recipe自動測量并提高產(chǎn)能。
        •   
      • 新的晶圓搬送系統(tǒng)兼容4,6,8英寸多尺寸晶圓。
        •   
        
        
      *1
        
      GUI (Graphic User Interface):使用計算機的圖形顯示器和鼠標(biāo)等指示設(shè)備的軟件操作系統(tǒng)。
        
        
          
          
            
        
        
        
        規(guī)格  
        
      規(guī)格    
      測量精度  1nm（3σ）（采用日立標(biāo)準(zhǔn)晶圓）  
        
      晶圓尺寸  直徑 100mm, 150mm, 200mm  
        
      自動裝片裝置  2個  
        
      設(shè)備尺寸（主體）  1180（寬）× 2500（長）× 1990（高）毫米  
                
        
          
          
                            
          
                
          
        
          
                          
          
                
        
          
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