半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)_陜西天士立科技研發(fā)生產(chǎn)_平替T3Ster_Phase11熱特性測試儀。產(chǎn)品符合JESD 51-1、JESD 51-14標準，用于DIODE、IGBT、MOSFET、HEMT、GTO、功率IC等多種類型功率器件及其模組瞬態(tài)熱阻抗、熱結(jié)構(gòu)分析、結(jié)構(gòu)函數(shù)輸出

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的產(chǎn)品特點

超高精度：溫度(T;)分辨率0.01℃℃，1MHz變頻采樣:

技術(shù)：第三代瞬態(tài)熱測試技術(shù)，可輸出結(jié)構(gòu)函數(shù)進行熱結(jié)構(gòu)分析

行業(yè)：具備4路高速高精度采集模塊，采樣速度，精度均達到行業(yè)D尖水平

架構(gòu)：采用B/S架構(gòu)控制系統(tǒng)、可遠程對設備進行狀態(tài)監(jiān)控和控制，實現(xiàn)智能化;

瞬態(tài)監(jiān)測：連續(xù)采集加熱和冷卻區(qū)的結(jié)溫變化，同步采集溫度監(jiān)控點數(shù)據(jù);

NPS技術(shù)：同步采集溫度監(jiān)控點(NTC/PTC)和結(jié)溫數(shù)據(jù)，形成數(shù)據(jù)關(guān)系矩陣。

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的應用場景

器件結(jié)殼熱阻測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)  

散熱結(jié)構(gòu)分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)  

Die-Attach熱阻測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)  

DBC/AMB基本熱特性測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)  

界面熱阻測量與分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)  

PCB板級散熱結(jié)構(gòu)分析ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)  

散熱器性能測量ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)  

TIM材料熱導率測試ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)  

熱缺陷檢測ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)  

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的“功能指標”

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的“溫度系數(shù)標定”

ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)的“瞬態(tài)熱測試”

四、數(shù)據(jù)處理與輸出

4.1、“數(shù)據(jù)處理與輸出”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)

4.2、“熱模型抽取”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)

4.3、“脈沖熱阻”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)

4.4、“安全工作區(qū)”ST-HeatX_半導體熱特性熱阻抗測試儀系統(tǒng)

ST-HeatX迷你版（10A5V1C1P版本）