QATM Qness 60 EVO系列將顯微硬度測(cè)試帶到一個(gè)新的高度: 一代實(shí)驗(yàn)室設(shè)備將兩大功能結(jié)合在一起–硬度測(cè)試和顯微分析,實(shí)現(xiàn)的操作便利性。配備彩色攝像頭的革命性的光學(xué)系統(tǒng)提供了可重現(xiàn)的和可靠的測(cè)試結(jié)果。
創(chuàng)新型的 ?A“ 型號(hào)提供的自動(dòng)化測(cè)試及所有3軸系統(tǒng)的高精度定位控制。適用于上千測(cè)試點(diǎn)的靈活的XYZ進(jìn)程可以無需操作人員介入即可實(shí)現(xiàn)大批量樣品的測(cè)試。
優(yōu)點(diǎn)
- 寬泛的試驗(yàn)力范圍(0.25 g – 62.5 kg)
- 包含ASTM+DAkkS認(rèn)證的維氏金剛石壓頭
- 8位動(dòng)態(tài)測(cè)試轉(zhuǎn)塔
- 帶電動(dòng)光圈快門的白LED燈
- 具有直觀3D控制元素的Qpix Control2軟件
- 模塊化激活I(lǐng)NSPECT顯微分析功能
- 全自動(dòng), 無人測(cè)試和分析循環(huán)
- 通過直接光柵測(cè)量系統(tǒng)控制XYZ軸(分辨率0,5 µm)
- 僅在A+型號(hào): 帶有自動(dòng)圖像采集(49 x 37 mm)的全景攝像頭
產(chǎn)品視頻
布氏/努氏/維氏顯微硬度計(jì) Qness 60 A+ EVO 硬度測(cè)試
標(biāo)準(zhǔn)配置
- 硬度測(cè)試模塊載荷范圍從0.25g到62.5kg – 包含ASTM & DAkkS-認(rèn)證的維氏金剛石壓頭
- 3個(gè)型號(hào) - 從半自動(dòng)(M)到全自動(dòng)(A+)應(yīng)用
- 堅(jiān)固耐用的設(shè)備 – ‘奧地利制造’
- 可上下移動(dòng)的測(cè)試頭,減震的鑄件支架配合陽(yáng)極氧化的鋁合金噴涂外漆。
- 全自動(dòng)測(cè)試循環(huán): 閉環(huán)力值傳感器加載
雙Z軸的垂直控制概念
沿雙Z軸分配的垂直運(yùn)動(dòng)具有決定性的優(yōu)勢(shì)。 通過個(gè)Z軸進(jìn)行動(dòng)態(tài)運(yùn)動(dòng)控制,使壓頭能夠以30mm/s的速度方便快捷地朝著測(cè)試表面定位。QATM系統(tǒng)中額外的第二個(gè)Z軸控制,提供了高分辨率的定位系統(tǒng),可以在施加力和聚焦時(shí)實(shí)現(xiàn)更高的精度。
自動(dòng)硬度測(cè)試和顯微分析
現(xiàn)在可以保持和原先一樣的高效和便利來保質(zhì)保量地完成任務(wù)。QATM Qness 60A和A+ EVO設(shè)備可以在全自動(dòng)、無人值守的環(huán)境中運(yùn)行數(shù)百個(gè)甚至數(shù)千個(gè)點(diǎn)的測(cè)試和分析。為了使處于手動(dòng)模式的操作人員能高效地分析樣品特性,并輕松、快速的獲得所需的結(jié)果,軟件還集成了分析功能。
布氏/努氏/維氏顯微硬度計(jì) Qness 60 A+ EVO 測(cè)試方法 & 力值范圍
Vickers
DIN EN ISO 6507, ASTM E-384, ASTM E92
- HV 0.00025*
- HV 0.0005*
- HV 0.001
- HV 0.002
- HV 0.003
- HV 0.005
- HV 0.01
- HV 0.015
- HV 0.02
- HV 0.025
- HV 0.05
- HV 0.1
- HV 0.2
- HV 0.3
- HV 0.5
- HV 1
- HV 2
- HV 2,5*
- HV 3
- HV 5
- HV 10
- HV 20
- HV 30
- HV 50
- HV 60*
Knoop
DIN EN ISO 4545, ASTM E-384, ASTM E92
- HK 0.001
- HK 0.002
- HK 0.005
- HK 0.01
- HK 0.015
- HK 0.02
- HK 0.025
- HK 0.05
- HK 0.1
- HK 0.2
- HK 0.3
- HK 0.5
- HK 1
- HK 2
Brinell
DIN EN ISO 6506, ASTM E-10
- HBW 1/1
- HBW 1/2.5
- HBW 1/5
- HBW 1/10
- HBW 1/30
- HBW 2.5/6.25
- HBW 2.5/15.625
- HBW 2.5/31.25
- HBW 2.5/62.5
- HBW 5/25
- HBW 5/62.5
集成的測(cè)試結(jié)果轉(zhuǎn)換:
DIN EN ISO 18265, DIN EN ISO 50150, ASTM E-140
* 非標(biāo)
布氏/努氏/維氏顯微硬度計(jì) Qness 60 A+ EVO 硬度計(jì)還是顯微鏡??jī)烧叨际恰?/span>
革命性的光學(xué)系統(tǒng)
由QATM研發(fā)的,內(nèi)部制造的光鏡系統(tǒng)設(shè)定了新的標(biāo)準(zhǔn)。除了為硬度測(cè)試提供清晰的圖像質(zhì)量外,通過使用LED白光Koehler照明以及自動(dòng)孔徑光闌從而實(shí)現(xiàn)理想的對(duì)比度,確保即使是高倍下取得的圖像也是如此。經(jīng)過色彩校正的高質(zhì)量鏡片系列可用于結(jié)構(gòu)分析。同樣這里有兩種攝像頭可供選擇。經(jīng)驗(yàn)豐富的材料學(xué)家同意Qness 60 EVO提供的圖像質(zhì)量在各個(gè)方面都可以與成熟的精密顯微鏡相媲美。光學(xué)系統(tǒng)中的概念和新鏡頭使該設(shè)備符合DIN EN ISO6507-1/2:2018的的物理“測(cè)試系統(tǒng)定義”要求。
8位轉(zhuǎn)塔
超現(xiàn)代的轉(zhuǎn)塔設(shè)計(jì)最多可以搭配總共8個(gè)不同的測(cè)試壓頭或者物鏡。緊湊的20°傾角結(jié)構(gòu),確保了出色的測(cè)試空間可見性。 亮點(diǎn):新開發(fā)的硬度測(cè)試模塊用作模塊化壓頭支架,可隨時(shí)在設(shè)備上對(duì)布氏和努氏壓頭進(jìn)行即插即用的改造。
交互式測(cè)試軟件適用于所有版本
Qpix Control 2是硬度測(cè)試設(shè)備上超現(xiàn)代軟件操作的,并且已擴(kuò)展到囊括了用于長(zhǎng)度和角度的智能測(cè)量工具。它非常適合建立模板,也同樣適用于焊接測(cè)試。此外,選配的金相軟件模塊可以的和基礎(chǔ)軟件本身集成在一起。
- 相分析
- 層厚測(cè)量
- 晶粒度評(píng)估
工作狀態(tài)發(fā)光顯示 給“黑暗”帶來光明的科技感
發(fā)光的QATM標(biāo)識(shí)可以讓人一眼識(shí)別設(shè)備當(dāng)前的狀態(tài)。閃爍的間隔范圍不同表明了機(jī)器是處于自動(dòng)操作狀態(tài)還是可以隨時(shí)準(zhǔn)備開始為整個(gè)實(shí)驗(yàn)室的人員進(jìn)行新的硬度測(cè)試。除此之外,作為標(biāo)準(zhǔn)的配置,LED測(cè)試空間照明不僅有利于確保樣品和夾具的正確裝夾,在A+的版本中,它也是樣品成像時(shí)光照均勻的保證。
布氏/努氏/維氏顯微硬度計(jì) Qness 60 A+ EVO 的技術(shù) - 的性能優(yōu)勢(shì)
精確定位和大測(cè)試空間
所有3軸均標(biāo)配的光柵尺系統(tǒng)。平臺(tái)移動(dòng)和轉(zhuǎn)塔的定位精度可以達(dá)到1.5μm,因此,即使是薄層或特殊測(cè)試或分析坐標(biāo),也可以精準(zhǔn)地重現(xiàn)。
不同的測(cè)試高度
高動(dòng)態(tài)的轉(zhuǎn)塔結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)允許在測(cè)試區(qū)域內(nèi)放置不同高度的樣件進(jìn)行測(cè)試。創(chuàng)新的CAS技術(shù)可以保護(hù)設(shè)備免受碰撞。
優(yōu)化的性能和設(shè)計(jì)
優(yōu)化了測(cè)試程序并縮短了自動(dòng)聚焦、亮度調(diào)節(jié)以及圖像分析的時(shí)間,借助于新的EVO硬度計(jì)系列,使硬度測(cè)試設(shè)備日常操作的周期時(shí)間縮短到。甚至比之前的型號(hào)更快。新機(jī)器概念的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是減少了操作和轉(zhuǎn)塔的噪音排放,使其特別適合在實(shí)驗(yàn)室工作。
IPC技術(shù)/壓頭旋轉(zhuǎn)
IPC - '壓頭平行于輪廓' (可選)
操作人員可以通過軟件設(shè)置手動(dòng)或全自動(dòng)地為努氏壓頭沿每個(gè)輪廓選擇路徑和測(cè)試點(diǎn)。帶有內(nèi)置旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)器的緊湊型壓頭裝置有助于在工件的各層或邊緣進(jìn)行全自動(dòng)硬度測(cè)試。
鑲嵌樣品
歸功于重新設(shè)計(jì)的帶有內(nèi)置夾持力限制器的試樣夾具座,可以牢固地夾緊樣品,簡(jiǎn)化樣品的對(duì)中和定位。帶有球接欄桿的樣品板甚至可以?shī)A持那些不平整的樣品以防止其在測(cè)試過程中傾斜或滑落??商峁?位、4位或8位樣品固定位置及適配環(huán),因此適用于寬范圍的米制或英制樣品直徑。
全景攝像頭
絕大多數(shù)的QATM客戶選擇帶有全景攝像頭的“A+”型號(hào)并非偶然。只需幾秒鐘,全景相機(jī)就能拍攝整個(gè)樣品圖像(視野為49 x 37 mm)。該圖像在軟件中,和雙屏顯示功能相結(jié)合使用時(shí),起到了優(yōu)秀的定位、導(dǎo)航作用,并且有助于增強(qiáng)自動(dòng)編輯的測(cè)試報(bào)告中的文件記錄。通過后期安裝全景攝像機(jī),“A”型號(hào)可以升級(jí)到“A+”機(jī)型。
布氏/努氏/維氏顯微硬度計(jì) Qness 60 A+ EVO 應(yīng)用 - 實(shí)際案例
齒面的硬度測(cè)試
通過預(yù)先定義的測(cè)試模板,可以地減少耗時(shí)的測(cè)試點(diǎn)設(shè)定(尤其是在齒面測(cè)試時(shí))。HV30-HV1之間的整個(gè)測(cè)試過程可以由設(shè)備Qness 60A+獨(dú)立完成。
模板功能
- 重復(fù)測(cè)試/樣品的理想選擇
- “測(cè)試點(diǎn)矩陣”可以直接在樣件上與參考線和基準(zhǔn)線進(jìn)行對(duì)齊
- 測(cè)試點(diǎn)的設(shè)定和分析模塊無需“固定擋塊”或者樣品夾具
- 樣品照片可以清晰地在報(bào)告文件中體現(xiàn)出來
焊接樣品的測(cè)試和分析
硬度序列點(diǎn)的模塊整合測(cè)試方式讓“焊接”的序列測(cè)試更簡(jiǎn)單,同時(shí)也符合標(biāo)準(zhǔn)(比如EN ISO 9015 & EN ISO 22826)。預(yù)設(shè)的硬度點(diǎn)軌跡可以通過簡(jiǎn)單的交互功能,從而適應(yīng)每個(gè)相應(yīng)的樣品。如果需要,Qpix INSPECT 模塊還可以提供焊縫的同步金相分析。
8位試樣夾具座 的全自動(dòng)
QATM的"A"和"A+"型號(hào)為了每一次能同時(shí)測(cè)量最多數(shù)量的樣品而設(shè)計(jì)了8位試樣夾具座,并為此預(yù)留了足夠的放置空間。如果選配300mm自動(dòng)XY載物臺(tái),可以同時(shí)放置兩個(gè)8位試樣夾具座。
通過外部PC系統(tǒng)操作 革命性的3D操作理念
直觀、條理清晰和專業(yè):Qpix Control2新一代硬度測(cè)試軟件建立在客戶的建議反饋和的用戶友好基礎(chǔ)上。由于測(cè)試頭的自動(dòng)高度調(diào)整功能和非接觸測(cè)量,Qness樣品夾具的集成,CAD與3D圖像的兼容,大量的、易于理解的3D控制元素以及軟件中的視角使其成為硬度測(cè)試領(lǐng)域的新標(biāo)準(zhǔn)。
客戶的樣品夾具
相同的樣品可以用3D模式在軟件中按比例創(chuàng)建。
CAS(防碰撞系統(tǒng))技術(shù)
創(chuàng)新型的防碰撞系統(tǒng)(CAS)技術(shù)通過生成可視區(qū)域所有移動(dòng)的3D預(yù)覽計(jì)算, 保護(hù)設(shè)備中的機(jī)械零部件不受到碰撞和防止操作錯(cuò)誤。
加載樣品, 加載行, 開始 3步給出測(cè)試結(jié)果
1. 樣品加載
機(jī)器自動(dòng)移動(dòng)到樣品夾具座的高度。自動(dòng)拍攝樣品的圖像。
2. 測(cè)試序列的設(shè)置
自動(dòng)捕捉功能-加速行的設(shè)置。將行的測(cè)試點(diǎn)拖拽到目標(biāo)位置。連續(xù)的自動(dòng)捕捉功能自動(dòng)糾正測(cè)試行的起始點(diǎn)。
3. 啟動(dòng)測(cè)試序列
依據(jù)所適用的硬度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)執(zhí)行測(cè)試序列。
布氏/努氏/維氏顯微硬度計(jì) Qness 60 A+ EVO 2D/3D硬度分布圖
可選模塊“2D/3D硬度分布圖”有助于地詳細(xì)確定整個(gè)界面的硬度分布,特別是對(duì)熱處理樣品。這對(duì)材料的研究、焊接質(zhì)量及失效分析等都是一項(xiàng)非常重要功能。
3步即可設(shè)計(jì)硬度分布圖
1. 選定區(qū)域
2. 確定網(wǎng)格
3. 以2D(二維)的方式顯示
可以選擇以3D的方式顯示
線材斷面三維硬度分布圖
在非鑲嵌樣品上的測(cè)試序列
邊緣識(shí)別
邊緣識(shí)別包括當(dāng)使用項(xiàng)目和樣品模板時(shí)自動(dòng)將測(cè)試行起始點(diǎn)調(diào)整到樣品邊緣。該模塊顯著地提升了自動(dòng)化程度,是自動(dòng)捕捉功能的理想附加功能。
斷裂韌性的測(cè)量
評(píng)估K1C時(shí),按照規(guī)范要求測(cè)量壓痕的4條裂紋長(zhǎng)度。然后自動(dòng)算出MPa√m值。
數(shù)字卡尺
數(shù)字卡尺和Qpix Control2系統(tǒng)兼容,可以讀取部件尺寸、高度和直徑,并通過按鍵,輸入到軟件中。A和A+型號(hào)的測(cè)試頭高度控制可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)地到達(dá)測(cè)試高度而無需手動(dòng)輸入。
使結(jié)構(gòu)分析更輕松 Qpix 金相分析軟件模塊
直觀用戶友好的Qpix INSPECT分析軟件為顯微測(cè)量和結(jié)果文檔提供全面的工具箱。該多功能軟件可以根據(jù)客戶特定的測(cè)量任務(wù)進(jìn)行定制并補(bǔ)充附加模塊。
相分析
- 自動(dòng)圖像對(duì)象尺寸標(biāo)注
- 根據(jù)ISO9042和ASTM E562標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行各相所占比率的評(píng)估測(cè)量
- 以百分比比例提供表面分析結(jié)果或以表格或線圖的形式提供標(biāo)稱表面值
層厚度測(cè)量
- 根據(jù)DIN EN ISO 1463標(biāo)準(zhǔn)確定層厚度
- 半自動(dòng)測(cè)量水平、垂直和弧度層。
- 以表格或線圖的形式提供層厚度的統(tǒng)計(jì)值。
晶粒度分析
- 根據(jù)DIN ISO 643和ASTM E112標(biāo)準(zhǔn),通過線截面或圓截面方法確定晶粒度
- 以表格或線圖的形式提供分析結(jié)果
- 對(duì)晶粒度和穿過晶粒的段長(zhǎng)度進(jìn)行統(tǒng)計(jì)特征值分析
工業(yè)4.0 為了明天的連接
Qconnect是Qness Qpix Control2軟件中的界面,包含從組裝生產(chǎn)線,打開XML界面(雙向)和預(yù)定制插件方案比如QDAS插件,直到客戶定制連接解決方案被QATM完整執(zhí)行的組合。針對(duì)每種應(yīng)用需求,我們都有專業(yè)的解決方案。
布氏/努氏/維氏顯微硬度計(jì) Qness 60 A+ EVO 附近和個(gè)性化配置
Qness 60 A+ 門式硬度計(jì)
Qness 60 EVO門式硬度計(jì)提供的移動(dòng)靈活性,為顯微和低載荷硬度測(cè)試開辟了新的可能性。
優(yōu)點(diǎn)
- 載物臺(tái)尺寸/行程 500 x 500 x 300 mm
- 前加載位置–適用于通過吊車裝載的重型工件
- 可同時(shí)容納多達(dá)9個(gè)8位樣品夾持座(72個(gè)樣件)并帶有CE光柵欄的安全外罩
- 不受限制的操作便利性
實(shí)驗(yàn)室工作臺(tái)
從綜合的QATM實(shí)驗(yàn)室家具范疇來配置和優(yōu)化您的實(shí)驗(yàn)室工作場(chǎng)所。 亮點(diǎn):極度富有彈性的QATM工作臺(tái)帶有電動(dòng)的高度調(diào)節(jié),從人體工程學(xué)的角度適用于和最多帶有兩個(gè)顯示器的Qness 60 EVO搭配使用并提供內(nèi)置線纜管理。
更大的測(cè)試空間
可選的超大試臺(tái)使測(cè)試臺(tái)的表面積雙倍擴(kuò)展為300x120mm。如需要,測(cè)試高度也可以從145mm擴(kuò)展到260mm。
優(yōu)質(zhì)硬度塊
提供品種全面的優(yōu)質(zhì)硬度塊。根據(jù)DIN EN ISO和ASTM標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行獨(dú)立的DAkkS(ISO/IEC 17025)校準(zhǔn),包含符合標(biāo)準(zhǔn)的周期性測(cè)試軟件。
布氏/努氏/維氏顯微硬度計(jì) Qness 60 A+ EVO 技術(shù)參數(shù)
Qness 60 A+ EVO
支持的測(cè)試方法 | 維氏, 努氏, 布氏 |
測(cè)試力范圍 | 0.25 g – 62.5 kg (0.00245- 613.1 N) |
測(cè)試頭控制 | 動(dòng)態(tài),3軸-自動(dòng)操縱桿(CAS技術(shù)) |
轉(zhuǎn)塔 | 8位 (自動(dòng)轉(zhuǎn)塔) 最多3個(gè)硬度測(cè)試模塊, 最多6個(gè)物鏡 |
測(cè)量類型 | 多樣品,CHD, NHD, SHD, 單點(diǎn), 行測(cè)量, 脫碳, 自由測(cè)試點(diǎn)陣 + 焊點(diǎn), 尺寸工具 |
測(cè)量類型 (可選) | Rings and tubes / Phase analysis, Layer thickness measurement, Grain size evaluation, Weld seam measurement |
全景相機(jī) | 5 MP (Standard) |
測(cè)試高度/喉深 | 145 / 170 mm |
測(cè)砧/XY試臺(tái) | 電機(jī)驅(qū)動(dòng) |
載物臺(tái)尺寸 | 150 x 120 mm |
行程 | X 150 mm / Y 150 mm / Z 145 mm |
XY定位重復(fù)性 | +/- 1.5 µm |
允許工件重量 | 50公斤 |
主機(jī)重量 | 60 kg |
軟件 | QPIX CONTROL 2 |
電源供應(yīng) | 100 – 240 V, ~1/N/P, 45-65 Hz |
Qness 60 A+ EVO 現(xiàn)在配置并提交詢價(jià)