激光切割打孔是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部融化,氣化;從而達(dá)到切割工件的目的,激光束是經(jīng)過專用光學(xué)系統(tǒng)聚焦后形成一個(gè)光斑非常小的光點(diǎn),能量密度,因而對一些硬度比較高的材料如硬質(zhì)合金,陶瓷,金剛石,等切割出來有較好的效果。如按常規(guī)機(jī)械加工方式,這是很難實(shí)現(xiàn)的任務(wù),又因其加工方式是非接觸形式的,所以對工件本身無機(jī)械沖壓力,工件不易變形。熱影響區(qū)域極小,從而對精密配件的加工更具優(yōu)勢。激光束的能量和軌跡易于實(shí)現(xiàn)精密控制,因而可完成精密復(fù)雜的加工。在機(jī)械工業(yè)和五金行業(yè)以及電子行業(yè)已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。
應(yīng)用領(lǐng)域
本公司生產(chǎn)的激光切割打孔機(jī)是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)結(jié)合設(shè)計(jì)而成的一種自動化設(shè)備,具有高效率,低成本,安全穩(wěn)定等特點(diǎn)。它可對金屬貨非金屬板材,管材進(jìn)行非接觸式切割打孔。特別適合不銹鋼,鐵板,硅片,陶瓷片,金剛石等材料的切割打孔。在鈑金和五金行業(yè),激光切割打孔機(jī)可部分代替沖床和線切割,在工藝美術(shù)和裝飾行業(yè),激光切割機(jī)可用于制作美術(shù)字,徽標(biāo)等;在電子行業(yè)激光切割打孔機(jī)可用于切割陶瓷片和硅片等,在包裝行業(yè)可用于切割模板等等。
性能參數(shù)
應(yīng)用領(lǐng)域
本公司生產(chǎn)的激光切割打孔機(jī)是利用激光技術(shù)和數(shù)控技術(shù)結(jié)合設(shè)計(jì)而成的一種自動化設(shè)備,具有高效率,低成本,安全穩(wěn)定等特點(diǎn)。它可對金屬貨非金屬板材,管材進(jìn)行非接觸式切割打孔。特別適合不銹鋼,鐵板,硅片,陶瓷片,金剛石等材料的切割打孔。在鈑金和五金行業(yè),激光切割打孔機(jī)可部分代替沖床和線切割,在工藝美術(shù)和裝飾行業(yè),激光切割機(jī)可用于制作美術(shù)字,徽標(biāo)等;在電子行業(yè)激光切割打孔機(jī)可用于切割陶瓷片和硅片等,在包裝行業(yè)可用于切割模板等等。
性能參數(shù)
型號 | HL-C500 |
激光功率(W) | 500 |
整機(jī)功率(KW) | 8 |
激光波長(um) | 1.064 |
切割厚度(mm) | 0.1―3 |
最小切縫(mm) | 0.1 |
重復(fù)精度(mm) | 0.02 |
工作臺 | 200×300 ─ 1000×1200 |
控制系統(tǒng) | 工作站CNC數(shù)控系統(tǒng) |
保護(hù)系統(tǒng) | 同步氣體保護(hù)系統(tǒng) (壓縮空氣) |
切割速度(mm/min) | 60―1400 |