一、產(chǎn)品概述
MW4A01B光電技術(shù)應(yīng)用開發(fā)綜合實(shí)驗(yàn)平臺(tái)結(jié)合光電技術(shù)教學(xué)大綱,以研究眾多光電探測器的工作原理為主,應(yīng)用技術(shù)為輔,開設(shè)了一系列光電傳感器的工作原理及基本檢測方法的基礎(chǔ)實(shí)驗(yàn),涉及光電技術(shù)、光電檢測、光學(xué)、智能光電實(shí)驗(yàn)等多個(gè)方面。
1、光學(xué)套件:光學(xué)元器件采用專用光學(xué)導(dǎo)軌與滑塊的實(shí)驗(yàn)結(jié)構(gòu)方式,結(jié)構(gòu)通用,光路調(diào)節(jié)與光學(xué)器件的操作方便;
2、模塊化設(shè)計(jì):采用風(fēng)格一致的模塊化設(shè)計(jì),模塊尺寸統(tǒng)一,可配置光敏電阻、光電二極管、光電三極管、光耦、CCD等多種傳感器的特性實(shí)驗(yàn)?zāi)K及檢測技術(shù)實(shí)驗(yàn)?zāi)K,實(shí)驗(yàn)功能齊全,拓展性強(qiáng),二次開發(fā)功能強(qiáng)。
3、每種光電探測器均為獨(dú)立組件結(jié)構(gòu),避免頻繁更換光電器件,使用方面,不易損壞。
4、實(shí)驗(yàn)平臺(tái)集漏電保護(hù)與保險(xiǎn)絲雙重保護(hù),安全性強(qiáng)。
適用課程:《光電子學(xué)》、《光電子技術(shù)》、《光電檢測》、《傳感器原理及應(yīng)用》等
二、性能參數(shù)
1、平臺(tái)面板尺寸:不小于640mm×310mm;
2、數(shù)字電壓表:精度四位半以及上;量程包含2V,20V,200V;
3、數(shù)字電流表:精度四位半以及上;量程包含2mA,20mA, 200mA;
4、數(shù)字照度計(jì):測量范圍包含 0.1~1.999×103lx;
5、光電二極管:暗電流 ID:±0.1uA;光電流 IL:±80uA;峰值響應(yīng) 880±10nm;工作電壓≤30V;開關(guān)時(shí)間≤50ns;光譜范圍包含400~1100nm;
6、光電三極管:集電極-發(fā)射極電壓≥30V;發(fā)射極-集電極電壓≥5V;集電極電流≥20mA;
7、光敏電阻:暗電阻≥1MΩ;最小亮電阻≤20KΩ;
8、硅光電池:開路電壓≥500mV;短路電流≥18mA;
9、PIN光電二極管:反向電壓≥40V;峰值波長920±10nm;開路電壓≥0.4V;短路電流≥85uA;
10、雪崩光電二極管(APD):工作電壓:100V~150V;峰值波長:660±10nm;
11、四象限光電傳感器:光敏直徑13±1mm;光譜響應(yīng)范圍包含380~1100nm;
12、光電倍增管:光譜響應(yīng)范圍包含300~700nm;響應(yīng)波長420±10nm;
13、一維PSD:光敏區(qū)≥1*13mm;光譜響應(yīng)范圍300~1100nm;PSD調(diào)整架:位移范圍≥12mm;位移精度≤0.02mm;
14、熱釋電器件:型號(hào):RE200B;靈敏元面積≥2.0×1.0mm2;基片材料:硅;基片厚度:0.5±0.1mm;工作波長:5~14μm;平均透過率>75%
15、光電耦合器:型號(hào):4N35;正向電流If≥60mA;正向電壓Vf≥1.5V;輸出電壓≥30V;擊穿電壓≥30V;
16、線陣CCD相機(jī):有效像元數(shù)≥2160像元,像元尺寸(μm) ≤14×14×14;
17、彩色面陣CCD相機(jī):有效像元數(shù)≥1280*1024;
18、線陣CCD數(shù)據(jù)采集卡:USB2.0及以上接口、精度≥8位A/D;
19、彩色面陣CCD圖像采集卡:分辨率≥10bit×3;USB2.0及以上接口;
20、鏡頭:標(biāo)準(zhǔn)焦距50mm;
21、光譜分辨率≤0.123nm;光譜范圍包含405~680 nm,幅度分辨率≥12位;采集速率≥5MHz;
22、內(nèi)置硬件系統(tǒng)配置:液晶顯示器≥19英寸;內(nèi)存≥4.0GB;CPU速度≥2.4GHz;硬盤≥320G;USB2.0及以上接口;防水耐用鍵盤及光電鼠標(biāo);
23、數(shù)字存儲(chǔ)示波器:垂直靈敏度≥2mV-10V/div;DC增益精度:±3%,≥2mV-10V/div;垂直分辨率≥8位;基準(zhǔn)波形顯示≥2M點(diǎn)參考波長;帶寬≥100MHz,實(shí)時(shí)采樣率≥1GSa/s;顯示屏≥7英寸TFT彩屏;
24、配套實(shí)驗(yàn)講義。
三、軟件配置
光電子器件與仿真教學(xué)綜合實(shí)驗(yàn)系統(tǒng)
1、仿真系統(tǒng)采用三維動(dòng)畫仿真技術(shù),可仿真顯示器件外部及內(nèi)部三維結(jié)構(gòu),仿真過程可人為拆解;包含光敏電阻、光電二極管、光電三極管、硅光電池、PIN、APD、色敏光電二極管器件結(jié)構(gòu)展示、器件原理演示、器件接線操作、器件運(yùn)行演示等功能。器件結(jié)構(gòu)展示主要以圖文形式展示元器件的外形、內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
2、實(shí)驗(yàn)仿真:包括上述光電器件特性測試實(shí)驗(yàn)仿真、應(yīng)用實(shí)驗(yàn)仿真,主要是對(duì)具體實(shí)驗(yàn)原理演示。虛擬仿真真實(shí)的實(shí)驗(yàn)室及光學(xué)平臺(tái)實(shí)驗(yàn)環(huán)境,環(huán)境逼真,生動(dòng)形象。
3、仿真技術(shù):須采用3D仿真技術(shù),模擬真實(shí)實(shí)驗(yàn),具備聲音播放與字幕播放教學(xué)功能,同時(shí)聲音與字幕可編輯加載。3D虛擬儀器及仿真功能:3D虛擬光源、3D虛擬電源、3D虛擬電壓表、3D虛擬電流表、3D虛擬歐姆表、3D虛擬電阻等,并且3D虛擬儀器及器件可自由拖放,自由接線并搭建實(shí)驗(yàn)電路,光源、電源等參數(shù)可以設(shè)置調(diào)節(jié)。
四、實(shí)驗(yàn)內(nèi)容
1、光電技術(shù)實(shí)驗(yàn)
1.1、光敏電阻特性參數(shù)及其測量;
1.2、光敏電阻伏安(U-I)特性實(shí)驗(yàn);
1.3、光敏電阻光電(P-I)特性實(shí)驗(yàn);
1.4、光敏電阻時(shí)間響應(yīng)特性;
1.5、光電二極管光照靈敏度的測量;
1.6、光電二極管伏安特性的測量;
1.7、光電二極管時(shí)間響應(yīng)特性的測量;
1.8、硅光電池在不同偏置狀態(tài)下的特性參數(shù)及其測量;
1.9、硅光電池在反向偏置下的時(shí)間響應(yīng)測量;
1.10、光電三極管光照靈敏度的測量;
1.11、光電三極管伏安特性的測量;
1.12、光電三極管時(shí)間響應(yīng)的測量;
1.13、光電三極管光譜特性的測量;
1.14、光電耦合器電流傳輸比的測量;
1.15、光電耦合器件伏安特性的測量;
1.16、光電耦合器件時(shí)間相應(yīng)的測量;
1.17、熱釋電器件基本原理實(shí)驗(yàn);
1.18、熱釋電器件光譜響應(yīng)的測試;
1.19、PSD位移傳感器特性參數(shù)的測量;
1.20、雪崩光電二極管(APD)特性測試;
1.21、PIN光電二極管特性測試;
1.22、四象限光電傳感特性測試;
1.23、光電倍增管陽極暗電流Id的測量;
1.24、光電倍增管的靈敏度Sa與電源電壓Ubb的關(guān)系;
1.25、光電倍增管的電流增益G的測量;
1.26、光電倍增管伏安特性測量;
1.27、光電倍增管時(shí)間響應(yīng)測量;
1.28、LED伏安(U-I)特性測量;
1.29、LED光電(P-I)特性測量;
1.30、發(fā)光光源的半發(fā)光強(qiáng)度的角度測量;
1.31、LED的發(fā)光光譜測量;
1.32、LD半導(dǎo)體激光器的發(fā)光光譜測量;
1.33、光調(diào)制解調(diào)實(shí)驗(yàn);
1.34光敏電阻的暗電阻、暗電流測試實(shí)驗(yàn);
1.35光敏電阻的亮電阻、亮電流測試實(shí)驗(yàn);
1.36光敏電阻的光電流測試實(shí)驗(yàn);
1.37光敏電阻的光譜特性測試實(shí)驗(yàn);
1.38光敏二極管暗電流測量實(shí)驗(yàn);
1.39光敏二極管光電流測量實(shí)驗(yàn);
1.40光敏二極管光照特性測量實(shí)驗(yàn);
1.41光敏二極管光譜特性測量實(shí)驗(yàn);
1.42硅光電池短路電流的測試實(shí)驗(yàn);
1.43硅光電池開路電壓的測試實(shí)驗(yàn);
1.44硅光電池光電特性測試實(shí)驗(yàn);
1.45硅光電池光照特性測量實(shí)驗(yàn);
1.46硅光電池光伏安特性測量實(shí)驗(yàn);
1.47硅光電池光譜特性測量實(shí)驗(yàn);
1.48光敏三極管暗電流測量實(shí)驗(yàn);
1.49光敏三極管光電流測量實(shí)驗(yàn);
1.50光敏三極管光照特性測量實(shí)驗(yàn);
1.51光電倍增管陰極電流及特性測量;
1.52光電倍增管光譜特性的測量;
1.53LD半導(dǎo)體激光器伏安(U-I)特性測量;
2、光電檢測技術(shù)實(shí)驗(yàn)
2.1、線陣CCD原理與驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn);
2.2、線陣CCD尺寸測量實(shí)驗(yàn);
2.3、線陣CCD角度測量實(shí)驗(yàn);
2.4、利用線陣CCD識(shí)別條形碼;
2.5、利用線陣CCD測量物體位置和振動(dòng);
2.6、利用線陣CCD進(jìn)行物體掃描;
2.7、通過軟件浮動(dòng)閾值對(duì)CCD的輸出信號(hào)進(jìn)行二值化處理;
2.8、光柵與莫爾條紋實(shí)驗(yàn);
2.9、面陣CCD原理與驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn);
2.10、利用面陣CCD測量物體外形尺寸;
2.11、利用面陣CCD提取物體的邊緣與輪廓;
2.12、利用面陣CCD進(jìn)行圖像采集與參數(shù)設(shè)置;
2.13、利用面陣CCD進(jìn)行投影與差影圖像分析;
2.14、利用面陣CCD進(jìn)行圖像的濾波與增強(qiáng);
2.15、利用面陣CCD進(jìn)行形態(tài)學(xué)處理;
2.16、利用面陣CCD進(jìn)行物體的旋轉(zhuǎn)與縮放;
2.17、利用面陣CCD對(duì)顏色識(shí)別;
3、智能光電實(shí)驗(yàn)
可實(shí)現(xiàn)智能人機(jī)交互功能,通過設(shè)計(jì)、搭建、調(diào)試測量電路,可實(shí)現(xiàn)對(duì)智能語音控制及遙控控制窗簾系統(tǒng)進(jìn)行設(shè)計(jì),通過對(duì)語音識(shí)別/聲控芯片發(fā)出的語音指令,對(duì) STM32 編寫、燒錄程序可以實(shí)現(xiàn)控制窗簾的打開、關(guān)閉功能。支持智能語音控制及遙控控制MP3(歌曲播放)及其他擴(kuò)展開發(fā)功能。
3.1智能語音識(shí)別與控制設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
3.2智能語音遙控控制LED設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
3.3智能語音與藍(lán)牙傳輸控制設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)
4、光電子器件仿真軟件至少包括以下實(shí)驗(yàn)內(nèi)容:
4.1光電器件結(jié)構(gòu)仿真實(shí)驗(yàn)與教學(xué)
4.2光電器件手動(dòng)拆裝與教學(xué)
4.3光電器件自動(dòng)拆裝與教學(xué)
4.4光電器件的原理實(shí)驗(yàn)仿真與教學(xué)
4.5光電器件連線及運(yùn)行仿真與教學(xué)
4.6光電器件特性測試實(shí)驗(yàn)仿真與教學(xué)
4.7光電器件I-E特性曲線仿真與教學(xué)
4.8光電器件I-U特性曲線仿真與教學(xué)