廣泛應用:超快激光針對半導體的精細微加工
★芯片去層及圖形線路切割 laser cut
★Mask掩膜版的開路斷線熔接 laser welding (LCVD)
★針對Oled、Mini/Micro led面板修復Laser Repair
系統(tǒng)設備參數(shù):
1、電氣參數(shù)
●電源:220V/AV ,10A
●激光器電源:48V/DC ,最(zui)大(da)8A
2、機械參數(shù)
●Z軸行程:20mm
●Z軸最小移動精度:1um
●整機重量:150Kg
3、激光光學參數(shù)
●物鏡:5X、10X,20X NUV
●激光輸出波長:355nm MAX 6mj、532nm MAX 8mj、1064nm MAX 20mj
●光斑調節(jié)范圍:0.01*0.01~4*4mm(物鏡前)
●最小切割線寬:355nm 1um; 532nm 1.2um ; 1064nm 1.5um