將inVia與眾多制造商的其他分析系統(tǒng)聯(lián)用,可增強其分析能力。
為發(fā)揮率,您可以使用兩種或多種技術分析樣品,而無需在儀器之間轉移樣品。使用雷尼紹的相關光譜儀確保您同時采用兩種技術對同一點進行分析。
SPM/AFM:納米分辨率
inVia與掃描探針顯微鏡 (SPM) 聯(lián)用,如原子力顯微鏡 (AFM),可研究材料的化學和結構性能。用TERS增加納米尺度化學分辨率,以揭示諸如機械性能等互補信息。
SEM:高放大率圖像和元素分析
通過雷尼紹的拉曼SEM-SCA接口,使掃描電鏡具有inVia的拉曼分析能力。使用SEM記錄樣品的高分辨圖像,并使用X射線進行元素分析。增加拉曼分析能力,以識別材料和非金屬化合物,即使這些物質具有相同的化學計量結果也不在話下。
納米壓痕:機械性能測量
通過拉曼獲得全面化學分析,原位直接測量壓痕的相關機械性能。
CLSM:共焦圖像
如果您的樣品具有復雜的3D結構(或許是生物細胞),您可以將激光共聚焦掃描顯微鏡 (CLSM) 添加到inVia上,使共焦熒光成像與拉曼化學成像關聯(lián)起來。
通過聯(lián)用增強能力
相關成像技術提供隱藏的信息。如需詳細了解如何將inVia耦合到其他分析系統(tǒng),請聯(lián)系我們。