1. 設(shè)備用途
本設(shè)備主要供大專院校、科研單位等針對金屬化合物、陶瓷、無機化合物、納米材料等在真空或保護(hù)氣氛的條件下進(jìn)行加壓加熱燒結(jié)處理,以便獲得高致密度的產(chǎn)品,例如生產(chǎn)高精度氮化硅陶瓷軸承等。
2. 方案圖
3. 主要技術(shù)參數(shù)
3.1 電源:三相 380V 50Hz
3.2 額定加熱功率:15Kw
3.3 工作溫度:1800℃
3.4 工作區(qū)尺寸:100*100(D*H,mm)
3.5 控溫區(qū)數(shù):一區(qū)
3.6 控溫方式:鎢錸熱電偶
3.7 控溫精度:±1℃
3.8 冷態(tài)極限真空度:6.67*10-3Pa(空爐、冷態(tài)、烘烤除氣后)
3.9 壓升率:4Pa/h
3.10 充氣氣氛:惰性氣體
3.11 充氣壓力(微正壓):≤0.03MPa
3.12 壓力:10T(數(shù)顯、自動調(diào)壓、自動保壓、伺服電動缸)
3.13 壓頭直徑:Ф85 mm
3.14 壓力波動:≤±100N,位移精度≥0.01mm
3.15 壓力行程:0~100mm(數(shù)顯)
3.16 壓力控制:伺服電動控制(伺服電機控制)