◆ 核心理念
1. 搭載兩種透鏡模式的高性能SEM鏡筒
HR模式下可實現(xiàn)高分辨觀察(半內(nèi)透鏡)
FF模式下可實現(xiàn)高精度加工終點(diǎn)檢測(Timesharing Mode)
2. 高通量加工
可通過高電流密度FIB實現(xiàn)快速加工(束流100nA)
用戶可根據(jù)自身需求設(shè)定加工步驟
3. Micro Sampling System*3
運(yùn)用ACE技術(shù)(加工位置調(diào)整)抑制Curtaining效應(yīng)
控制離子束的入射角度,制備厚度均勻的薄膜樣品
4. 實現(xiàn)低損傷加工的Triple Beam System*3
采用低加速(Ar/Xe)離子束,實現(xiàn)低損傷加工
去除鎵污染
5. 樣品倉與樣品臺適用于各種樣品分析
多接口樣品倉(大小接口)
超大防振樣品臺(150 mm□)
*3選配
◆ 高性能SEM鏡筒
Ethos搭載的SEM配有兩種透鏡模式。HR模式可將樣品置于透鏡磁場之中,實現(xiàn)樣品的高分辨觀察。FF模式可在最短10nsec內(nèi)切換FIB照射與SEM觀察。用戶可在高速幀頻下觀察SEM圖像的同時,進(jìn)行FIB加工,因此,可輕松判斷截面的加工終點(diǎn)。NX5000采用電磁復(fù)合透鏡,即使在FF模式下也可保持高分辨觀察。
◆ 高分辨SEM觀察實例
Fin-FET 14 nm device 3D-NAND device
◆ 高性能FIB鏡筒
通過高電流密度FIB可實現(xiàn)快速加工、廣域加工、多處自動加工等
◆ 分時掃描模式
在FIB、Ar/Xe離子束照射時,可實時或分時觀察SEM圖像
■ 分時掃描模式可在的位置停止加工
■ Cut & See模式可實現(xiàn)高分辨SEM觀察
■ 實時加工模式是加工時間優(yōu)先的FIB加工模式
◆ 采用Cut & See模式可實現(xiàn)三維重構(gòu)
FOV:20 μm
Cut & See:200張
Slice pitch:20 nm
SEM加速電壓:1.5 kV
固體氧化物燃料電池的燃料極(Ni-YSZ)
樣品提供:東京大學(xué) 生產(chǎn)技術(shù)研究所
鹿園直毅 教授
◆ 抑制FIB加工損傷的高質(zhì)量TEM樣品制備
采用低加速氬離子束以及高電流密度FIB,可實現(xiàn)快速加工、廣域加工以及多處自動加工等.
在2kV低加速電壓下進(jìn)行FIB加工時,觀察Ga+離子照射造成的樣品損傷(紅色箭頭)(圖a)
然后,在1kV低加速電壓下進(jìn)行氬離子研磨,消除FIB加工產(chǎn)生的損傷層后,可以清晰觀察到晶格像。
Triple Beam System(氬氣/氙氣)
在制備極薄樣品時,必須采用廣域且低損傷的加工方法。
Ethos采用樣品加工位置調(diào)整與低加速氬離子束精加工相結(jié)合的ACE技術(shù),可制備出高質(zhì)量的TEM薄膜樣品。
ACE: Anti Curtaining Effect
◆ GUI設(shè)計進(jìn)一步提升了視覺美觀和響應(yīng)速度
4種信號可供選擇
■ In-Column探測器(SED×1、BSE×2)與樣品倉SE探測器可同時采集信號
■ 搭載各SEM光學(xué)系統(tǒng)的Beam條件保存與讀取功能
■ 可根據(jù)不同觀察需求(形貌/成分),選擇的探測器
■ 每種探測器均可實現(xiàn)對比度、亮度等個性設(shè)置、保存與輸出
◆ 建立多樣化的加工模式與定序
登錄和輸出各種加工模式/觀察條件
■ 拖拽即可簡單建立加工/觀察定序
■ 各加工模式與程序加工均可自由編輯與登錄
■ 可通過輸出當(dāng)前的程序加工,簡單完成加工設(shè)置
■ 可通過讀取當(dāng)前的定序,大大簡化重復(fù)操作
■ 可通過復(fù)制并編輯定序,進(jìn)一步提高擴(kuò)展性與靈活性
通過運(yùn)用各種加工模式,靈活設(shè)置加工范圍
■ 加工模式支持矩形、圓形、三角形、平行四邊形、傾斜加工、Bit-map加工等
■ 應(yīng)用加工支持橫截面加工以及TEM樣品制備
■ Vector Scan*3可根據(jù)向量信息顯示加工范圍,完成精準(zhǔn)定位。而且,圖像(bmp)轉(zhuǎn)換成向量后,也可繼續(xù)進(jìn)行樣品加工
■ 搭載各種離子束照射位置補(bǔ)償功能(漂移校正功能),可實現(xiàn)高精度加工
*3選配
◆ 超大樣品倉支持各種用途
■ 配置支持高分辨觀察的防振樣品臺
■ 設(shè)置多種接口,可加裝更多的選配附件,實現(xiàn)多種樣品加工、觀察以及分析