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塑料薄膜基材熱封試驗儀

參考價	￥ 1000
訂貨量	≥1件

具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱濟南中科電子科技有限公司
品牌其他品牌
型號HST-T02
所在地濟南市
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時間2024/6/18 9:08:24
訪問次數(shù)141

產(chǎn)品標簽:

熱封試驗儀薄膜熱合強度測試儀三層共擠膜輸1液1袋熱合強度測試儀雙封頭熱封試驗儀復(fù)合膜袋熱封強度測試儀

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公司介紹主營產(chǎn)品

濟南中科電子科技有限公司（以下簡稱：中科儀器），包裝及膜材檢測儀器與服務(wù)的優(yōu)秀提供商。

中科儀器是一家集包裝及膜材檢測儀器的研發(fā)、制造、銷售和服務(wù)為一體的專業(yè)科技公司。公司致力于為食品、醫(yī)藥、包裝、新能源、日化、膠粘劑、科研院校、檢驗機構(gòu)等諸多領(lǐng)域提供標準化或個性化的系統(tǒng)性包裝及膜材安全質(zhì)量控制解決方案。

公司倡導“專業(yè)、務(wù)實、高效、創(chuàng)新”的企業(yè)精神，始終堅持以技術(shù)為本、服務(wù)優(yōu)先、誠信立業(yè)的發(fā)展原則。公司現(xiàn)擁有一批業(yè)內(nèi)經(jīng)驗豐從業(yè)經(jīng)驗富的專家和技術(shù)人才，以扎實的技術(shù)實力和研發(fā)能力，不斷創(chuàng)新，為用戶提供專業(yè)的標準化設(shè)備和系統(tǒng)的解決方案。

產(chǎn)品方面，擁有包裝及膜材物理檢測指標的全套項目，產(chǎn)品系列包括：密封完整性系列、電池隔膜透氣度系列、質(zhì)子交換膜透氣率測試系列、力與強度系列、頂空氣體分析系列、耐沖擊性系列、玻璃產(chǎn)品檢測系列、紙制品檢測系列、膠黏劑制品檢測系列等。儀器可根據(jù)GB、ISO、ASTM、DIN、YBB等相關(guān)標準要求，滿足客戶對不同產(chǎn)品的標準化或個性化檢測要求，并提供系統(tǒng)化的解決方案。

公司始終秉承“以客戶為中心”的服務(wù)宗旨，堅持技術(shù)創(chuàng)新，將工藝與科技結(jié)合于每一臺儀器上。公司制定有嚴格的檢驗流程，并配備有技術(shù)全面、經(jīng)驗豐富的售后服務(wù)團隊，確保每一臺儀器出廠前都經(jīng)過嚴格的品質(zhì)測試。同時，創(chuàng)新性的創(chuàng)建了一套完善的售后服務(wù)體系，可以根據(jù)客戶實際情況提供現(xiàn)場指導、電話連線、視頻連線、技術(shù)答疑視頻庫等多方位立體性的售后服務(wù)，保證為客戶提供滿意的產(chǎn)品和優(yōu)質(zhì)的使用體驗。

中科儀器，讓測試更智能，讓數(shù)據(jù)更精確。

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電池隔膜透氣度測試儀、頂空氣體分析儀、微生物侵入密封儀、真空衰減法無損密封儀、智能電子拉力試驗機、摩擦系數(shù)儀、熱封試驗儀等

產(chǎn)品簡介在線詢價

塑料薄膜基材熱封試驗儀熱合強度測試儀熱壓封口法的測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù)，是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中不1可1缺少的試驗儀器，也稱為熱合強度測定儀、熱封性能測試儀和熱封強度試驗機等。

塑料薄膜基材熱封試驗儀產(chǎn)品信息

塑料薄膜基材熱封試驗儀

產(chǎn)品名稱：熱封試驗儀

產(chǎn)品型號：HST-T02

產(chǎn)品介紹

采用熱壓封口法的測試原理,適用于測定軟包裝復(fù)合膜、塑料薄膜基材、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封壓力、熱封溫度和熱封時間等參數(shù)，是實驗室、科研、在線生產(chǎn)中不可1缺1少的試驗儀器，也稱為熱合強度測定儀、熱封性能測試儀和熱封強度試驗機等。

產(chǎn)品特征

? 工業(yè)級高清彩色電阻觸摸屏，菜單式界面，方便用戶控制和展示實時試驗數(shù)據(jù)

? 熱封溫度采用數(shù)字PID控制，有效提升溫度的控制精度和升溫速率

? 鋁灌封鎧甲式的熱封頭設(shè)計，保證了整個熱封面加熱的均勻性

? 下置式雙氣缸同步回路設(shè)計，既保證儀器操作中的穩(wěn)定性，還可有效避免因受熱引起的壓力波動

? 上下熱封頭均可獨立控溫，超長熱封面設(shè)計，滿足用戶大面積試樣或多試樣同時試驗

? 支持多種熱封面形式的定制要求，滿足不同客戶的個性化需求

? 手動和腳踏兩種試驗啟動模式以及防燙傷安全設(shè)計，可以有效保證用戶使用的方便性和安全性

? 系統(tǒng)配件均采用世1界1知1名品牌元器件，保證系統(tǒng)的精度和穩(wěn)定性

? 進口高速高精度采樣芯片，保證測試數(shù)據(jù)的實時性和準確性

? 多級用戶權(quán)限設(shè)置，測試數(shù)據(jù)完整性等功能，滿足GMP相關(guān)測試要求

? 支持歷史數(shù)據(jù)可進行快速查看

? 設(shè)備配備有微型打印機，實時打印測試數(shù)據(jù)

? 專業(yè)的計算機通信軟件，可進行試驗進程的實時顯示及成組數(shù)據(jù)的分析處理（選配）

測試原理

儀器采用熱壓封口法，將待封試樣置于上下熱封頭之間，在預(yù)先設(shè)定的溫度、壓力和時間下，完成對試樣的封口，通過在不同的溫度、壓力和時間等試驗條件下對試樣熱封合，即可獲得試樣合適的封裝工藝。

參照標準

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003

技術(shù)指標

指標	參數(shù)
熱封溫度	室溫～250℃
熱封壓力	50～700Kpa
熱封時間	0.1～999.9s
控溫準確度	±0.5℃
溫度分辨率	0.1℃
熱封面積	330 mm×10 mm (其他尺寸可定制)
加熱形式	單加熱或雙加熱（可獨立控制）
氣源壓力	0.7 MPa～0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口	Φ6 mm聚氨酯管
電源	AC 220V 50Hz
外形尺寸	448mm (L)×338 mm (W)×425 mm (H)
凈重	45kg