焊點(diǎn)剪切力測試機(jī) 半導(dǎo)體金球推力拉力技術(shù)參數(shù)標(biāo)準(zhǔn):
1.測量范圍:測量范圍通常為幾牛至幾千牛,不同型號的測試機(jī)測量范圍不同。
2.精度:精度通常為0.5%至1%。
3.分辨率:分辨率通常為1/10000至1/50000。
4.試驗(yàn)速度:試驗(yàn)速度通常為0.5mm/min至500mm/min,不同型號的測試機(jī)試驗(yàn)速度不同。
5.試驗(yàn)空間:試驗(yàn)空間通常為幾十厘米至幾米,不同型號的測試機(jī)試驗(yàn)空間不同。
6.控制方式:控制方式通常有手動控制、電動控制、計(jì)算機(jī)控制等。
7.適用標(biāo)準(zhǔn):適用的標(biāo)準(zhǔn)通常有ASTM、ISO、GB等國際標(biāo)準(zhǔn)和行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。
推拉力測試機(jī)通常由一個機(jī)械臂和一個夾具組成。機(jī)械臂可以控制夾具施加不同的推拉力,以模擬芯片在使用過程中可能遇到的各種力。測試時,芯片被夾在夾具中,然后機(jī)械臂開始施加推拉力。測試機(jī)器會記錄下施加的力和芯片的反應(yīng),以便分析芯片的強(qiáng)度和耐久性。
推拉力測試機(jī)的使用非常廣泛。它們被用于測試各種類型的芯片,包括微處理器、存儲器、傳感器等。在半導(dǎo)體芯片制造過程中,推拉力測試是一個非常重要的環(huán)節(jié)。通過測試,制造商可以確保芯片的質(zhì)量和可靠性,從而提高產(chǎn)品的競爭力。
除了在制造過程中使用外,芯片推拉力測試機(jī)還被廣泛應(yīng)用于產(chǎn)品質(zhì)量控制和售后服務(wù)中。在產(chǎn)品質(zhì)量控制中,制造商可以使用測試機(jī)器來檢查產(chǎn)品是否符合標(biāo)準(zhǔn)。在售后服務(wù)中,測試機(jī)器可以用于檢測故障芯片的強(qiáng)度和耐久性,以便更好地為客戶提供服務(wù)。
總之,封裝推拉力測試機(jī)是一種非常重要的測試設(shè)備。它們在半導(dǎo)體芯片制造和質(zhì)量控制過程中起著至關(guān)重要的作用,可以確保芯片的質(zhì)量和可靠性。隨著電子設(shè)備的不斷發(fā)展,推拉力測試機(jī)的重要性也將越來越大。
廣東博森源公司的系列推拉力測試機(jī)可實(shí)現(xiàn):
(1)推力測試
·推金/鋁線測試
·錫/金球推力測試
·錫球整列推力測試
·錫球矩陣推力測試
·芯片推力測試
·鋁帶推力測試
(2)高速沖擊測試
·高速沖擊錫球測試
·無鉛錫球材料分析
·沖擊能量分析
·IMC層分析
·易碎材料與高延展性材料分析
·微量沖擊疲勞測試
焊點(diǎn)剪切力測試機(jī) 半導(dǎo)體金球推力拉力
設(shè)備測試參數(shù):
設(shè)備型號:LB-8600
外形尺寸:660mm*610mm*800mm(含左右操作手柄)660*610*800
設(shè)備重量:約 95KG
電源供應(yīng):110V/220V@3.0A50/60HZ
氣壓供應(yīng):4.5-6Bar
控制電腦:聯(lián)想/惠普原裝PC
電腦系統(tǒng):Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)
顯微鏡:標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡(可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī))
傳感器更換方式:自動更換(在軟件選擇測試項(xiàng)目后,相應(yīng)傳感器自動至測試工位)
平臺治具:360度旋轉(zhuǎn),平臺可共用各種測試治具
XY軸絲桿有效行程:100mm*100mm 配真空平臺可拓展至200mm*200mm,大測試力100KG
XY軸大移動速度:采用霍爾搖桿對XY軸自由控制,大移動速度為6mm/S
XY軸絲桿精度:重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以內(nèi)精度±2um
Z軸絲桿有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,大測試力20KG
Z軸大移動速度:采用霍爾搖桿對Z軸自由控制,大移動速度為8mm/S
Z軸絲桿精度:±2um 剪切精度2mm以內(nèi)精度±lum
傳感器精度:傳感器精度土0.003%:綜合測試精度土0.25%
設(shè)備治具:根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具(出廠標(biāo)配一套)
設(shè)備校正:設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套
質(zhì)量保證:設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年,軟件身免費(fèi)升級(人為損壞不含)