熱電堆紅外探測器

參考價	面議

參考價

面議

具體成交價以合同協(xié)議為準

公司名稱深圳維爾克斯光電有限公司
品牌
型號
所在地
廠商性質其他
更新時間2024/5/24 7:11:17
訪問次數375

產品標簽:

在線詢價收藏產品點擊查看電話

聯系我們時請說明是智能制造網上看到的信息，謝謝!

索取相關資料

公司介紹主營產品

深圳維爾克斯光電有限公司是的進口光電代理商，代理的激光、光電、光機械類產品，應用涵蓋物理與光學、化學、材料、生命科學等領域。我們與國內各大高校、研究所、激光設備公司和及精密儀器公司保持著緊密的聯系，提供針對不同應用的專業(yè)技術支持。維爾克斯光電在衍射光學、微光學、太赫茲元件、、光束分析儀、太陽光模擬器、顯微鏡載物臺、紅外熱像儀、電控平移臺、紅外探測器、光學儀器等領域具有多年的產品和技術積累，能夠為用戶提供各種高性價比的解決方案。

展開顯示更多內容

產品簡介在線詢價

Dexter熱電堆探測器是一種不需要偏壓或冷卻的無源輻射感應電壓發(fā)生裝置，不會發(fā)出任何輻射，在覆蓋紫外線到遠紅外線的波段?里，光譜吸收曲線平坦，所以光譜靈敏度可以用帶通濾光片來調整。熱電堆紅外傳感器輸出通常在微伏到毫伏范圍內，具體取決于目標尺寸、溫度和輻射度。

熱電堆紅外探測器產品信息

Dexter熱電堆紅外探測器，采用TO封裝，可用于商業(yè)和科研等領域

Dexter Research Center（德克斯特研究中心）生產的熱電堆探測器，品質穩(wěn)定，高質量，高輸出輻射，是熱電堆探測器領域的企業(yè)，產品的線性動態(tài)范圍覆蓋紫外到長波紅外。Dexter熱電堆探測器是一種不需要偏壓或冷卻的無源輻射感應電壓發(fā)生裝置，不會發(fā)出任何輻射，在覆蓋紫外線到遠紅外線的波段里，光譜吸收曲線平坦，所以光譜靈敏度可以用帶通濾光片來調整。熱電堆紅外傳感器輸出通常在微伏到毫伏范圍內，具體取決于目標尺寸、溫度和輻射度。

熱電堆探測器的類型：

Dexter Research Center提供兩種不同類型的熱電堆紅外探測器，即基于鉍銻薄膜的探測器和基于硅的探測器。這兩種類型的探測器在性能上有如下一些區(qū)別，與硅熱電堆相比，薄膜熱電堆的電阻更低，噪聲電壓更低，因此薄膜探測器的信噪比更高，與硅基熱電堆具有相同輸出的薄膜熱電堆的時間常數較慢。一般來說，薄膜熱電堆的有效面積更大。

一些薄膜熱電堆型號在設計上帶有內部補償元件，補償元件具有盲區(qū)，通常與有源元件相對連接，從而將環(huán)境封裝溫度驟變的影響降至，這種溫度補償大約在探測器封裝受到熱沖擊的最初幾秒鐘內有效。Dexter Research Center還開發(fā)了補償硅熱電堆（以"ST"開頭的型號）。

另外，還提供多種帶數字輸出的熱電堆探測器模塊。其中，溫度傳感器模塊(TSM)以硅熱電堆探測器技術為基礎，在探測器封裝中集成了ASIC，可提供校準數字輸出，用于精確的非接觸式溫度測量。更多信息，請聯系我們。

Dexter熱電堆探測器的主要應用：

- 手持式非接觸溫度測量儀

- 工業(yè)應用和過程控制中的非接觸式溫度測量

- Tympanic Thermometers

- 紅外輻射測量

- 制冷劑泄漏檢測Refrigerant Leak Detection

- 汽車尾氣中CO、CO2和HC的分析

- 氣體分析，包括麻醉劑、培養(yǎng)箱CO和CO2、血液酒精呼吸分析儀

- 飛機、衛(wèi)星和業(yè)余愛好者應用的地平線傳感器

- 商業(yè)建筑暖通空調HVAC與照明控制

- 紅外線掃描儀Thermal line scanners

- 汽車暖通空調HVAC控制

- 汽車乘員傳感系統(tǒng)Automotive Occupancy Sensing

- 家用電器溫度測量

- 包括火焰和爆炸在內的危險檢測

- 交通隧道火災探測

- 飛機火焰和火情探測

- 血糖監(jiān)測

- 黑冰探測和預警Black ice detection and early warning

- 安全人員的存在和探測

Dexter可提供線陣形式，單通道，雙通道以及四通道的探測器，其中一款ST系列探測器具備高靈敏度，高精度喝高穩(wěn)定性的特點。Dexter的熱電堆是被動紅外探測器，用于鼓膜溫度計、汽車氣候控制傳感系統(tǒng)、過程監(jiān)控、家用電器和輻射計中的非接觸式溫度測量。其他應用包含醫(yī)療、汽車和石油行業(yè)的氣體分析；危險控制，包括火焰和爆炸檢測以及用于科學、空間和業(yè)余愛好者應用的地平線傳感器。

圖1：Dexter熱電堆探測器圖示

什么是熱電堆探測器(Thermopile Detectors)？

熱電堆探測器還可稱為熱電堆紅外傳感器，可以看作是微型熱電偶結的串聯陣列，以差分對的形式串聯連接，這些差分對構成冷結和熱結（見圖2）。其中，冷結和熱結是由交替使用的n型和p型材料（稱為"鎧裝"）連接的，從而在結點之間產生塞貝克效應。冷熱結之間會產生與溫度梯度成正比的電壓，對于基于薄膜的熱電堆，臂材(the arm materials)是銻(Sb)和鉍(Bi)；對于硅熱電堆，臂材可以是交替使用的n型和p型多晶硅，或者是帶有金(Au)或鋁(Al)的n型多晶硅。冷結點通常與探測器封裝熱連接，位于基板開口周圍。熱結位于探測器圖案的中心，表面涂有能量吸收劑，熱結定義了探測器的有效區(qū)域，并懸浮在一層薄膜上，與封裝的其他部分進行熱隔離。

圖2：2M型薄膜熱電堆傳感器Dexter的主要特點

要使用熱電堆傳感器Dexter進行輻射校準測量，需要知道探測器的冷結溫度，這通常是通過熱敏電阻或有源器件(如LM20(美國國家半導體公司))來測量探測器的封裝溫度。當熱敏電阻或其他裝置靠近探測器并與探測器封裝熱連接時，溫度測量精確。在Dexter Research Center，很多情況下可以將溫度測量裝置安裝在探測器封裝內部。

Dexter熱電堆探測器采用小型TO-18、TO-5或TO-8晶體管封裝。在對探測器封裝進行密封(封裝)之前，先將封裝內的環(huán)境空氣抽空，然后回充四種氣體中的一種。回充氣體是有源區(qū)能量耗散的主要熱途徑之一，請參閱應用簡介"有關封裝氣體對熱電堆探測器性能影響的討論"和"封裝氣體對熱電堆探測器的影響"。

Dexter Research Center使用的能量吸收材料使熱電堆探測器具有從紫外線到遠紅外線基本平坦的光譜響應。根據探測器的應用，光譜靈敏度受限于光學帶通濾波片的選擇，Dexter有多種光學濾光片和窗口材料庫存，可根據用戶的應用定制探測器。Dexter Research還提供可選的內部孔徑、內部散熱器和多種封裝孔徑尺寸，以滿足用戶的設計要求。

熱電堆傳感器Dexter是一種噪聲極低的探測器，其噪聲量與等阻電阻器的噪聲量相同。與熱釋電探測器不同，熱電堆探測器不會產生1/?或微音噪聲，只會產生電阻的噪聲。熱電堆探測器可為直流輻射提供穩(wěn)定的輸出，頻率受時間常數限制，另外，熱電堆紅外探測器不需要斬波器。

Dexter熱電堆探測器中薄膜與硅兩種類型的對比：

參數	薄膜	硅
輸出電壓	更高Higher	較低Lower
信噪比	更高Higher	較低Lower
溫度系數R Temperature Coefficient of R	-0.36%/°C	-0.04%/°C
電壓噪聲	較低Lower	更高Higher
時間常數Time Constant	較慢Slower	更快Faster
費用Cost	更高Higher	較低Lower
工作溫度	100°C	125°C*

* 特定配置溫度可達225°C

熱電堆紅外探測器的規(guī)格參數表：

按配置劃分的單通道探測器：

型號	通道數	熱電堆技術	封裝尺寸	有效區(qū)域尺寸 (mm)	輸出電壓 (μV)	信噪比	電阻 (kΩ)	時間常數 (ms)	熱敏電阻選項	內部孔徑
S25 TO-18	1	硅	TO-18	0.25x0.25	23	1,186	23	16	外部	是
S25 TO-5	1	硅	TO-5	0.25x0.25	40	2,062	23	18	外部	是
M5	1	薄膜	TO-5	直接0.5	35	5,000	3	28	外部	是
M14	1	薄膜	TO-18	0.92x0.4	20	2,857	3	14	外部	是
ST60 TO-18	1	硅	TO-18	0.61x0.61	100	3,193	60	18	內部	否
ST60 TO-5	1	硅	TO-5	0.61x0.61	110	3,513	60	18	內部	是
ST60衍射透鏡	1	硅	TO-5	0.61x0.61	295	9,425	60	18	內部	是
ST60 LCC	1	硅	LCC	0.61x0.61	62	1,981	60	18	內部	否
ST60 高溫型	1	硅	TO-5	0.61x0.61	50 [22]	1597[702]	60	18[<18]	內部	否
1M	1	薄膜	TO-5	直徑1.0	60	8,571	3	32	外部	是
1SC補償式	1	薄膜	TO-5	1.0x1.0	48	3,582	11	48	外部	是
M34	1	薄膜	TO-5	3.16x0.4	115	10,088	8	38	外部	否
DR34補償式	1	薄膜	TO-5	3.16x0.4	115	7,099	16	38	外部	是
ST120	1	硅	TO-5	1.2x1.2	190	4,953	90	25	內部	是
ST150	1	硅	TO-5	1.5x1.5	295	8,159	80	37	內部	是
ST150衍射透鏡	1	硅	TO-5	1.5x1.5	325	9,286	90	38	內部	是
DR46補償式	1	薄膜	TO-8	4x0.6	210	11,602	20	40	外部	標準
2M	1	薄膜	TO-5	2x2	250	19,531	10	85	內部	是
3M	1	薄膜	TO-8	3x3	440	25,581	18	100	外部	否
6M	1	薄膜	TO-8	直徑6.0	440	18,317	25	108	內部	否

按配置劃分的多通道探測器：

型號	通道數	熱電堆技術	封裝尺寸	有效區(qū)域尺寸 (mm)	輸出電壓 (μV)	信噪比	電阻 (kΩ)	時間常數 (ms)	熱敏電阻選項	內部孔徑
ST60雙通道	2	硅	TO-5	0.61 x 0.61	62	1,981	60	18	內部	否
DR26	2	薄膜	TO-5	2 x 0.6	54	5,684	5.5	38	外部	否
DR34	2	薄膜	TO-5	3.16 x 0.4	115	10,088	8	38	外部	標準
ST120雙通道	2	硅	TO-5	1.2 x 1.2	165	4,301	90	25	內部	否
ST150雙通道	2	硅	TO-5	1.5 x 1.5	230	5,990	90	38	內部	否
DR46	2	薄膜	TO-8	4 x 0.6	210	16,406	10	40	外部	標準
TM34	3	薄膜	TO-8	3.16 x 0.4	115	10,088	8	38	內部	標準
T34補償式	3	薄膜	TO-8	3.16 x 0.4	115	7,099	16	38	內部	標準
ST60四通道	4	硅	TO-5	0.61 x 0.61	62	1,981	60	18	內部	否
ST120四通道	4	硅	TO-5	1.2 x 1.2	140	3,649	90	25	內部	否
ST150四通道	4	硅	TO-8	1.5 x 1.5	230	5,990	90	38	內部	否
2M四通道	4	薄膜	TO-8	2 x 2	250	19,531	10	85	內部	標準
10頻道	10	薄膜	TO-8	3.16 x 0.4	115	10,088	8	38	內部	標準

數字探測器Digital Detectors：

型號	通道數	熱電堆技術	封裝尺寸	有效區(qū)域尺寸 (mm)	輸出電壓 (V)	數字輸出 (計數)	溫度傳感器 (計數)
ST60 數字	1	硅	TO-5	0.61 x 0.61	3 or 5	770	6670
ST60 數字雙通道	2	硅	TO-5	0.61 x 0.61	3 or 5	608	6670
ST120 數字雙通道	2	硅	TO-5	1.2 x 1.2	3 or 5	970	6670

溫度傳感器模塊Temperature Sensor Modules：

型號	補償元件	熱電堆技術	封裝尺寸	有效區(qū)域尺寸 (mm)	輸出電壓 (V)	視場角	工作溫度
MD-0003	N	硅	TO-5	0.61 x 0.61	5	70°	-70C-380C
MD-0005	Y	硅	TO-5	0.61 x 0.61	5	35°	-70C-380C
MD-0006	N	硅	TO-5	0.61 x 0.61	3	70°	-70C-380C
MD-0007	Y	硅	TO-5	0.61 x0 .61	3	35°	-70C-380C
MD-0008	N	硅	TO-5	0.61 x 0.61	3	70°	0C-100C

按配置劃分的陣列探測器：

型號	通道數	熱電堆技術	封裝尺寸	有效區(qū)域尺寸 (mm)	輸出電壓 (μV)	信噪比	電阻 (kΩ)	時間常數 (ms)	熱敏電阻選項	內部孔徑
SLA32	2 x 16	硅	0.97″x1.27″DIP	0.05 x 0.65	14.8	423	76	7	內部	否
SLA64	1 x 64	硅	1.59″x1.85″DIP	0.45 x 2	318	908	75	42	內部	否