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      ABS-2000型壓電石英BLANK頻率分選機(jī)

      參考價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱(chēng)北京三禾泰達(dá)技術(shù)有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)
      • 所  在  地北京市
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時(shí)間2024/5/21 16:05:26
      • 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù)87
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      北京三禾泰達(dá)技術(shù)有限公司成立于2003年1月21日2018~2020年間共取得11項(xiàng)產(chǎn)品軟件著作權(quán)2018年激光干涉測(cè)平儀項(xiàng)目獲得北京市朝陽(yáng)區(qū)頒發(fā)的研發(fā)能力提升獎(jiǎng)勵(lì)2020年被認(rèn)定為企業(yè)。2021年被認(rèn)定為中關(guān)村企業(yè)2021年2月有10項(xiàng)實(shí)用新型申請(qǐng)被國(guó)家局受理。十幾年來(lái)公司通過(guò)在測(cè)量領(lǐng)域的深耕和拓展,為市場(chǎng)提供了數(shù)款性?xún)r(jià)比的測(cè)量?jī)x器,其中7種儀器。公司產(chǎn)品主要面向五個(gè)大的市場(chǎng)方向: 半導(dǎo)體WAFER平面度/厚度檢測(cè)、光學(xué)玻璃幾何參數(shù)特征檢測(cè)、利用近紅外光進(jìn)行砷化鎵/硅晶體缺陷檢測(cè)、壓電水晶諧振器電學(xué)參數(shù)檢測(cè)以及激光傳感器應(yīng)用研究,我們的產(chǎn)品包括:LINT-208G型WAFER平坦度半自動(dòng)測(cè)試儀,該儀器目前;LINT-208G型WAFER平坦度/厚度全自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng),該儀器目前;LST-208H型共聚焦法平面度測(cè)試儀,該系統(tǒng)處于國(guó)內(nèi)水平;ALC-2120型在線(xiàn)自動(dòng)研磨頻率控制儀,該儀器當(dāng)年;ALC-SI型硅在線(xiàn)自動(dòng)研磨厚度控制儀,該儀器當(dāng)年;TCS-A型電渦流在線(xiàn)研磨厚度控制儀,該儀器目前;ABS-2000型壓電水晶BLANK頻率分選機(jī)TMI-A型激光厚度測(cè)量?jī)x,該儀器目前;WMS-208AT型WAFER 激光全自動(dòng)厚度分選機(jī),該儀器市場(chǎng)反應(yīng)良好;我們的宗旨是通過(guò)向世界提供高技術(shù)高精度的測(cè)量?jī)x器和高水平的服務(wù)提升中國(guó)在檢測(cè)及激光傳感器領(lǐng)域的總體水平。我們的目標(biāo)是在激光測(cè)量領(lǐng)域做到世界。
      手動(dòng)測(cè)厚儀
      ABS-2000型壓電石英BLANK頻率分選機(jī)特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù)1.1設(shè)備主要特點(diǎn)介紹小型專(zhuān)用*本設(shè)備用于測(cè)量小型石英晶片的頻率等參數(shù),并進(jìn)行自動(dòng)分檔,晶片最小尺寸:0.6×0.6mm
      ABS-2000型壓電石英BLANK頻率分選機(jī) 產(chǎn)品信息
      ABS-2000型壓電石英BLANK頻率分選機(jī)
      ABS-2000型壓電石英BLANK頻率分選機(jī)

      特點(diǎn)及技術(shù)參數(shù)

      1.1設(shè)備主要特點(diǎn)介紹

      小型專(zhuān)用

      * 本設(shè)備用于測(cè)量小型石英晶片的頻率等參數(shù),并進(jìn)行自動(dòng)分檔,晶片最小尺寸:0.6×0.6mm。

      平臺(tái)轉(zhuǎn)動(dòng)散料

      *摒棄了振動(dòng)上料形式,采用平板料臺(tái)勻速轉(zhuǎn)動(dòng)散料方式,有效防止晶片破損、消除靜電干擾。

      高效率和高精度

      *采用的視頻圖像識(shí)別取料技術(shù),配合超小型吸頭,保證了取料的高效率和高精度。

      的電極間隙全自動(dòng)管理系統(tǒng),進(jìn)一步保證了測(cè)量的精度。

      簡(jiǎn)單方便

      * 采用USB接口實(shí)現(xiàn)電腦與本儀器間的控制連接,即插即用,使用極為方便。

      * 操作簡(jiǎn)單,將晶片裝于料桶,鼠標(biāo)點(diǎn)擊軟件界面“運(yùn)行”鍵即可開(kāi)始工作。

      軟件功能實(shí)用

      * 實(shí)時(shí)顯示晶片諧振波形、頻率、相對(duì)阻抗、左端寄生頻率、右端寄生頻率、等參數(shù)值。

      * 對(duì)分選結(jié)果具有統(tǒng)計(jì)和保存功能,給出合格率,工程能力指數(shù)等實(shí)用參數(shù)。

      * 操作軟件具有參數(shù)校準(zhǔn)功能,可保證檢測(cè)精度。

      無(wú)人職守連續(xù)工作

      * 當(dāng)料盤(pán)上晶片太少時(shí),加料裝置可自動(dòng)加料,確保分選繼續(xù)進(jìn)行。即使在無(wú)人看守的情況下,本設(shè)備也可以連續(xù)工作24~72小時(shí)。

      1.2 主要技術(shù)參數(shù)

      1.檢測(cè)晶片尺寸: 最小尺寸:0.6×0.6mm;尺寸:D 型4.2mm; E型4.5mm

      2.頻率測(cè)量范圍: 1MHz~100MHz

      3.測(cè)量精度:±200Hz

      4.分檔數(shù):D型24檔;E型24檔。

      5.電源:220V/±10%,50/60HZ±5%

      6.功耗:150W

      7.體積:1600mm *600mm*500mm

      8.重量:90kg

      9. 晶片儲(chǔ)量:料筒一次儲(chǔ)藏待分選晶片數(shù)量。

      對(duì)于規(guī)格5032的晶片可存儲(chǔ)80K片以上,規(guī)格3225的晶片可存儲(chǔ)150K片以上。

      10. 壓縮空氣:5kg/cm2

      11.選分速度:2000-4500片/小時(shí)


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