
本測(cè)厚儀系統(tǒng)共由四大部分組成,在厚度精密研磨加工過(guò)程中進(jìn)行厚度控制,從而實(shí)現(xiàn)研磨過(guò)程的自動(dòng)化。 應(yīng)用范圍:可用于對(duì)碳化硅、硅、鍺、砷化鎵、藍(lán)寶石、鉭酸鋰、鈮酸鋰、光學(xué)水晶及光學(xué)玻璃等非金屬貴重材料的厚度研磨控制。 測(cè)量精度:±3μm 傳感器解析精度:<±1μm(微米級(jí)) 工作范圍:工件厚度不超過(guò)16000μm(超過(guò)此厚度時(shí)需要更換傳感器) 結(jié)構(gòu)外形、尺寸及重量(附圖片)
電源供給:AC100/220V 50/60Hz 1.5A | |||||||||||||||||||||||||
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