X射線CT系統(tǒng) 工業(yè)CT的工作原理

      高精度系統(tǒng)一邊使樣品旋轉(zhuǎn)，一邊從各個角度采集透過樣品的X射線信號，并將其進行數(shù)字化處理（重建），得到樣品的橫斷面圖像。

      系統(tǒng)采集的扇形面數(shù)據(jù)被稱為2DCT；對于錐束射線，系統(tǒng)可同時采集多個橫斷

面數(shù)據(jù)，經(jīng)過高速CPU重建，我們不僅可以輕松地得到被稱為3DCT 的3D（立體）影像，而且能夠提取任意斷面、進行形狀、尺寸的測量。

    傳統(tǒng)的檢測方法如超聲波檢測、射線照相檢測等測量方法已不能滿足要求。于是，許多高效的無損檢測技術(shù)被開發(fā)應用于檢測領(lǐng)域。工業(yè)CT技術(shù)便是其中的一種。

    工業(yè)CT(ICT)就是計算機層析照相或稱計算機斷層掃描成像，一般由射線源、機械掃描系統(tǒng)、探測器系統(tǒng)、計算機系統(tǒng)和屏蔽設(shè)施等部分組成。

生產(chǎn)性

在線全數(shù)全板檢查

在使用3D-CT方式確保檢出的同時,本裝置搭載了新設(shè)計的拍攝方式*1,實現(xiàn)超高速攝像,并結(jié)合現(xiàn)有機種運用得很成熟的自動化檢查技術(shù),實現(xiàn)業(yè)界快速*2的自動檢查速度。
檢查對象包括底部焊極元件、PoP層疊元件,壓插件連接器等插入型元件等，同時也充實了IC引腳的反面爬錫、氣泡檢查等應用。
通過以上元素的結(jié)合，實現(xiàn)高速檢查，并擴大了檢查邏輯的對應范圍，從而實現(xiàn)了在線+ 全數(shù)+ 全板的X射線檢查。

檢出力

焊錫結(jié)合強度的可視化

通過歐姆龍的3D-CT再構(gòu)建算法，以高一致性的重復精度，再現(xiàn)高強度焊錫所需的錫腳形狀。
通過對焊錫形狀等實裝狀態(tài)的量化檢查，實現(xiàn)符合行業(yè)規(guī)格的品質(zhì)檢查，使漏檢風險達到最小，并且在生產(chǎn)切換時實現(xiàn)迅速穩(wěn)定的品質(zhì)對應。

設(shè)計變更不受制約

伴隨基板的小型化，當設(shè)計變更需要實現(xiàn)高密度實裝、層疊實裝等情況時,使用3D-CT式X-ray實現(xiàn)生產(chǎn)驗證,使設(shè)計變更方案不再因生產(chǎn)工藝得不到驗證而受到制約。

BGA檢測 3D X-RAY檢測服務

多層線路板陶瓷線路板電路檢測服務

IC導線 連接器X射線檢測服務

X-Ray是利用陰極射線管產(chǎn)生高能量電子與金屬靶撞擊，在撞擊過程中，因電子突然減速，其損失的動能會以X-Ray形式放出。而對于樣品無法以外觀方式檢測的位置，利用紀錄X-Ray穿透不同密度物質(zhì)后其光強度的變化，產(chǎn)生的對比效果可形成影像即可顯示出待測物之內(nèi)部結(jié)構(gòu)，進而可在不破壞待測物的情況下觀察待測物內(nèi)部有問題的區(qū)域。

檢測范圍：

金屬材料及零部件、塑膠材料及零部件、電子元器件、電子組件、LED元件等內(nèi)部的裂紋、異物的缺陷檢測，BGA、線路板等內(nèi)部位移的分析；判別空焊，虛焊等BGA焊接缺陷，微電子系統(tǒng)和膠封元件，電纜，裝具，塑料件內(nèi)部情況分析。IC、BGA、PCB/PCBA、表面貼裝工藝焊接性檢測等。

本公司專業(yè)從事X射線及工業(yè)CT無損檢測服務，擁有專業(yè)的X射線檢測設(shè)備，工業(yè)CT設(shè)備及應用工程師，可提供產(chǎn)品代檢測和X-RAY檢測設(shè)備、工業(yè)CT設(shè)備、在線AXI檢測機的租賃服務，歡迎咨詢！