產品簡介
瀚視智能®i.MX6系列嵌入式ARM主板采用的半導體芯片商NXP公司的i.MX6芯片平臺精心打造,經(jīng)過多年行業(yè)產品案例的商用經(jīng)驗和技術沉淀,已形成穩(wěn)定性高、經(jīng)濟性好的成熟產品,產品以模組+基礎SDK平臺方式開放給廣大行業(yè)客戶,助力行業(yè)客戶以性價比快速集成產品進行商用。
此系列板卡主要用于以圖像視頻采集、視頻編解碼、圖像分析處理、顯示存儲、傳感器數(shù)據(jù)采集以及外設交互控制為核心功能的產品平臺。
Figure NXP i.MX6DQ芯片系統(tǒng)框圖
產品亮點
采用的半導體廠家NXP的規(guī)模量產多年的i.MX6工業(yè)級方案,超長供貨周期
所有主板均采用單模塊化設計,保障散熱、高速信號性能穩(wěn)定
板卡尺寸緊湊、布局合理、滿足各種產品形態(tài)內部結構安裝和布線
對外接口設計采用工業(yè)級連接方式,加固充分,保證在工業(yè)環(huán)境下長期工作可靠性
關鍵IC均選用國際如Qualcomm,MAXIM,NXP,MPS等,高品質長壽命
采用獨立外部硬件看門狗設計,可保證軟件異常造成死機后快速自愈
產品化設計考慮,如系統(tǒng)狀態(tài)、告警的LED等硬件預留功能,便于產品部署后期現(xiàn)場運維人員進行快速故障排查診斷
全接口系列設計,保證平臺能力全部可用
視頻采集接口定制化場景,如針對SONY工業(yè)相機的DVP接口,如針對車載環(huán)視的多路AHD芯片集成
多款應用軟件界面參考示例,可快速提供人機交互界面類軟硬件產品
產品超寬溫使用場景-40~85°C的成功案例
實物照片
Figure 2IMX6MB-R7板卡實物照片
Figure IMX6MB-R2板卡接口說明圖
Figure IMX6MB-R2板卡實物照片
配套資料
電路原理圖PDF
硬件板卡結構尺寸圖DXF
Linux系統(tǒng)鏡像及源碼
Android系統(tǒng)鏡像及源碼
行業(yè)定制軟件API接口文檔
應用行業(yè)
可廣泛應用于車載電子、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智能制造、電力、環(huán)保、醫(yī)療、交通、教育、新零售等各行業(yè)產品
我司可根據(jù)客戶需求提供行業(yè)定制軟硬件一體化解決方案,具體詳詢業(yè)務經(jīng)理