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      UltraFLEX ATE半導(dǎo)體測(cè)試機(jī)

      參考價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱上海德竹芯源科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)UltraFLEX
      • 所  在  地上海
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時(shí)間2024/5/15 8:47:49
      • 訪問(wèn)次數(shù)220
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      上海德竹芯源科技有限公司是一家專注于功率器件、光電器件、射頻器件、量子器件、MEMS傳感器領(lǐng)域的設(shè)備銷售、系統(tǒng)集成、設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的公司。主要為高校、研究所、中試量產(chǎn)線及晶圓FAB廠提供半導(dǎo)體工藝設(shè)備、檢測(cè)設(shè)備、封裝設(shè)備、測(cè)試設(shè)備。目前公司已成為國(guó)內(nèi)少數(shù)幾家專業(yè)提供半導(dǎo)體工藝、檢測(cè)、封裝、測(cè)試整體解決方案的企業(yè)。公司主要成員為復(fù)旦大學(xué)、上海微系統(tǒng)所等半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)博士,擁有一支經(jīng)驗(yàn)豐富、技術(shù)過(guò)硬的團(tuán)隊(duì)。能夠出色地完成售前售中、售后的服務(wù)。目前公司已與眾多國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)建立了良好的合作關(guān)系(如:EVG、SAWNATEC、SENTECH、PICOSUN、SYSKEY、 Mavemn Panalyrical、PHL-CHINA、TEMPRESS,ROHDE&SCHWARZ、MPI等),致力于根據(jù)用戶的科研方向和量產(chǎn)的器件類別提供相應(yīng)的全套設(shè)備選型和工藝整體解決方案。
      無(wú)線電綜合測(cè)試儀
      UltraFLEX是一款性能優(yōu)異的半導(dǎo)體ATE測(cè)試系統(tǒng),具有高度的靈活性和可擴(kuò)展性,可用于測(cè)試各種類型的半導(dǎo)體芯片,包括數(shù)字、模擬、混合信號(hào)、射頻(RF)和微控制器(MCU)等芯片。該系統(tǒng)集成了的硬件和軟件技術(shù),具有優(yōu)異的性能和可靠性。Ultraflex測(cè)試系統(tǒng)可以應(yīng)用于多種行業(yè)和領(lǐng)域,例如電子、通信、汽車、醫(yī)療、工業(yè)控制等。具體測(cè)試應(yīng)用包括:數(shù)字芯片測(cè)試、模擬芯片測(cè)試、混合信號(hào)芯片測(cè)試、射頻......
      UltraFLEX ATE半導(dǎo)體測(cè)試機(jī) 產(chǎn)品信息

      主要優(yōu)點(diǎn)

      高靈活性:UltraFLEX系統(tǒng)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行定制,可以支持多種測(cè)試方案,包括多芯片、多站點(diǎn)、多工序測(cè)試,以及自動(dòng)化測(cè)試、手動(dòng)測(cè)試等。

      高可擴(kuò)展性:UltraFLEX系統(tǒng)可根據(jù)客戶需求進(jìn)行靈活擴(kuò)展,支持多種測(cè)試模塊的加裝和替換,以及測(cè)試系統(tǒng)的升級(jí)和維護(hù)。

      高性能:UltraFLEX系統(tǒng)采用了的硬件和軟件技術(shù),具有高速、高精度、高可靠性等優(yōu)點(diǎn),可滿足各種復(fù)雜芯片的測(cè)試需求。

      高效性:UltraFLEX系統(tǒng)具有快速啟動(dòng)、自動(dòng)化測(cè)試、高效數(shù)據(jù)分析等特點(diǎn),可大幅提高測(cè)試效率和產(chǎn)品質(zhì)量,降低測(cè)試成本和風(fēng)險(xiǎn)。

      易用性:UltraFLEX系統(tǒng)采用了直觀的用戶界面和智能化的操作流程,可大幅降低測(cè)試人員的培訓(xùn)成本和工作難度,提高測(cè)試人員的工作效率和滿意度。


      測(cè)試亮點(diǎn)和功能

      數(shù)字芯片測(cè)試:UltraFLEX測(cè)試系統(tǒng)具有高速、高精度、高可靠性的數(shù)字信號(hào)處理能力,可以支持高達(dá)1 Gbps的數(shù)字信號(hào)測(cè)試,同時(shí)還可以進(jìn)行時(shí)鐘測(cè)試、邊沿測(cè)試、電氣特性測(cè)試、功耗測(cè)試等,可以覆蓋多種數(shù)字芯片的測(cè)試需求。另外,UltraFLEX還可以支持多個(gè)數(shù)字接口標(biāo)準(zhǔn),例如 SPI、I2C、JTAG 等,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)多種數(shù)字接口的測(cè)試。

      模擬芯片測(cè)試:UltraFLEX測(cè)試系統(tǒng)采用模擬測(cè)量技術(shù)和強(qiáng)大的模擬信號(hào)處理能力,可以實(shí)現(xiàn)模擬信號(hào)的高速采集和處理,支持多種模擬信號(hào)的測(cè)試,例如直流電壓測(cè)試、交流電壓測(cè)試、頻率測(cè)試、相位測(cè)試等,可以覆蓋多種模擬芯片的測(cè)試需求。另外,UltraFLEX還可以支持多種模擬接口標(biāo)準(zhǔn),例如 USB、Ethernet、HDMI 等,可以實(shí)現(xiàn)對(duì)多種模擬接口的測(cè)試。

      混合信號(hào)芯片測(cè)試:UltraFLEX測(cè)試系統(tǒng)結(jié)合數(shù)字信號(hào)測(cè)試和模擬信號(hào)測(cè)試的優(yōu)勢(shì),可以實(shí)現(xiàn)對(duì)混合信號(hào)芯片的全面測(cè)試。該系統(tǒng)可以同時(shí)測(cè)試數(shù)字信號(hào)和模擬信號(hào),可以測(cè)試多種混合信號(hào)芯片,例如傳感器、功率管理芯片、音頻芯片、控制器芯片等。

      應(yīng)用領(lǐng)域

      移動(dòng)應(yīng)用處理器

      數(shù)字基帶處理器

      高數(shù)據(jù)速率 RF 收發(fā)器

      RF 連接性器件

      毫米波

      5G

      移動(dòng)電源管理 IC (PMIC)

      微處理器

      網(wǎng)絡(luò)處理器

      高速SERDES(串行器/解串器)和背板收發(fā)器

      存儲(chǔ)控制器

      微控制器

      音頻和視頻處理器


      系統(tǒng)選項(xiàng)

      UltraPin1600 高密度高速數(shù)字接口為每個(gè)板卡提供了 128 或 256 個(gè)通道,測(cè)試覆蓋率高達(dá) 2.2Gbps。UltraPin1600 實(shí)現(xiàn)了該測(cè)試機(jī)的多核、基于硬件的協(xié)議感知能力,允許將單個(gè)引腳組保存到設(shè)備數(shù)據(jù)速率和時(shí)序中,并消除了編程標(biāo)準(zhǔn)數(shù)據(jù)總線所需的數(shù)字測(cè)試向量。

      專用硬件帶來(lái)了同周期源同步能力和“步進(jìn)選通”時(shí)序測(cè)量功能,在需要時(shí)可為高速 DDR 和其他關(guān)鍵應(yīng)用提供量產(chǎn)測(cè)試能力。UltraPin1600 測(cè)試程序還兼容早期的 UltraPin800 和 HSD1000 數(shù)字選配件。

      UltraWave12G/UltraWave24 口數(shù) RF 選配件提供了最多達(dá) 96 個(gè)通用測(cè)試向量 RF 端口,具有載波頻率和調(diào)制帶寬,可覆蓋的蜂窩網(wǎng)絡(luò)和連接性標(biāo)準(zhǔn)。UltraWave 選配件提供的精度和相位噪聲性能不亞于、甚至優(yōu)于現(xiàn)有高性能的工作臺(tái)設(shè)備,并集成了板載波形發(fā)射和接收,以消除額外的測(cè)試設(shè)備板卡需求。UltraFLEX ESA 軟件工具包和 UltraDSP1 選配件提供了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的調(diào)制和解調(diào)工具,可運(yùn)行在最多達(dá) 32 個(gè)專用處理內(nèi)核上,通過(guò)專用高速數(shù)據(jù)總線自動(dòng)下載數(shù)據(jù),以實(shí)現(xiàn)輕松關(guān)聯(lián)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),并盡可能提高產(chǎn)能。

      UltraWaveMX44 和 UltraWaveMX20 板卡能將新興毫米波應(yīng)用的半導(dǎo)體器件更快推向市場(chǎng),同時(shí)提高產(chǎn)品良率。MX44 及 MX20 對(duì) UltraWave24 能力進(jìn)行了擴(kuò)展,可全面覆蓋 IoT、WiFi、LTE、超寬帶和 5G 標(biāo)準(zhǔn)等測(cè)試應(yīng)用,同時(shí)保持的 DIB 和對(duì)接兼容性。

      UltraPAC80 高密度 AC 發(fā)射和接收板卡提供了最多達(dá) 8 個(gè)發(fā)射和接收通道,其中每個(gè)通道都具有專用的音頻和視頻模擬路徑。該測(cè)試機(jī)的采樣時(shí)鐘架構(gòu)在不影響性能的情況下,為用戶提供了完整的采樣頻率靈活性,保證在每次運(yùn)行測(cè)試程序時(shí)與其他所有板卡進(jìn)行相位校準(zhǔn),消除了特定作業(yè)的校準(zhǔn)需求,從而實(shí)現(xiàn)較高性能 RF 收發(fā)器所需的相位平衡。

      UltraVI80 高引腳數(shù)、高精度電壓和電流選配件提供了 80 個(gè)具有“3合1”能力的獨(dú)立引腳。每個(gè) UVI80 引腳都是真正的電壓或電流 (VI) 發(fā)射和測(cè)量板卡,每個(gè)引腳都配有高精度差動(dòng)電壓表和時(shí)間測(cè)量單元,可用于對(duì)移動(dòng)電源管理器件進(jìn)行完整的大規(guī)模并行測(cè)試。此外,UVI80 通道可以在特殊的低電壓下降發(fā)射模式下工作,為敏感的模擬和 RF 應(yīng)用提供出色的電源噪聲性能。最后,每個(gè) UVI80 通道都具有嵌入式的高性能 AC 波形發(fā)射和測(cè)量能力,可對(duì)嵌入在復(fù)雜 SOC 或微控制器器件的 D/A 和 A/D 轉(zhuǎn)換器進(jìn)行高并行測(cè)試。

      UltraVS256 高密度設(shè)備電源 (DPS) 為每個(gè)板卡提供了 256 個(gè)獨(dú)立通道,以提供低功耗移動(dòng)通信設(shè)備所需的大規(guī)模并行能力。UVS256 還為器件參數(shù)測(cè)試提供了基于鉗位的電流發(fā)射能力。UVS256 為測(cè)試工程師提供了程控輸出帶寬和全模式設(shè)置和測(cè)量控制能力,從而降低了 DIB 復(fù)雜度并加快測(cè)試時(shí)間。

      HEXVS VSM 高精度和穩(wěn)定性處理器內(nèi)核提供了負(fù)載下出色的電壓精度和穩(wěn)定性,大幅改善復(fù)雜處理器的性能和良率。這使得設(shè)備在較低電壓下也可配置到更大性能,從而提高 UltraFLEX 上測(cè)試器件的價(jià)值和良率。

      DC30 DC75 電壓/電流源將 DC 能力擴(kuò)展到 30 伏和 75 伏,以滿足移動(dòng)電源管理和其他器件的高電壓測(cè)試要求。與 UltraVI80 一樣,這兩種選配件都包含精密的差動(dòng)電壓表和時(shí)間測(cè)量能力。

      UltraSerial60G 是一個(gè)用于測(cè)試 60Gbps 高速器件的 ATE 解決方案。該板卡專為在 UltraFLEX 上進(jìn)行器件特性分析和量產(chǎn)測(cè)試而設(shè)計(jì),具有 32 個(gè) TX 和 32 個(gè) RX 差動(dòng)端口,實(shí)現(xiàn)了較高的并行性。UltraSerial60G 還擁有 32 個(gè)獨(dú)立的內(nèi)置數(shù)字化儀,無(wú)需額外的 DIB 電路即可確保臺(tái)式測(cè)試質(zhì)量。

      UltraPin4000 高速、高精度數(shù)字選配件提供了較高的數(shù)據(jù)速率能力,具有專有的時(shí)序校準(zhǔn)選配件,在測(cè)試處理器藍(lán)圖上具有挑戰(zhàn)性的 DDR 接口時(shí)實(shí)現(xiàn)了良好的定時(shí)精度。

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