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MSDS 高頻高分辨率超聲波水浸成像系統(tǒng)
系統(tǒng)特點(diǎn)
高頻主機(jī)/HIS3 HF(1-300MHz)
高分辨率/可達(dá)0.1um/min
高速掃描/可達(dá)1,000mm/s系統(tǒng)組成
水浸槽，三軸掃查器；
HIS3 HF高頻超聲波探傷儀；
臺(tái)式電腦-圖像處理。檢測(cè)領(lǐng)域
半導(dǎo)體組件裂紋和脫粘檢測(cè)；
陶瓷和復(fù)合材料氣孔和分層檢測(cè)；
航空部件脫粘檢測(cè)；
工業(yè)制造業(yè)材料檢查。125MHz射頻波探頭波形圖
高阻尼探頭
高精度掃查器及控制裝置，采用X,Y,Z三軸掃查器
X：線性馬達(dá)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)，行程：300mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm；移動(dòng)速度.：1000mm/sec＊2
Y：高精度滾珠絲桿脈沖系統(tǒng)，行程：350mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm
Z：高精度滾珠絲桿脈沖系統(tǒng)，行程：50mm；分辨率：1μm；采樣：2μm＊1-1.0mm
*1: X/Y=0.2μm/0.5μm ；
*2：掃描速度取決于振動(dòng)，PRF和圖像精度；
*3: 高度方向具有距離修補(bǔ)功能。
采集點(diǎn)：300，000，000 點(diǎn)
掃查器尺寸重量：尺寸：1000×800×570 mm；重量：約120 kg
掃查器軟件設(shè)置特點(diǎn)：操作簡單，由鼠標(biāo)即可完成所有設(shè)置。通過鼠標(biāo)移動(dòng)到任意想要取點(diǎn)位置，點(diǎn)擊或點(diǎn)擊拖動(dòng)鼠標(biāo)完成掃描區(qū)域設(shè)置。
典型檢測(cè)：陶瓷部件表面裂紋檢出；印刷電路板粘結(jié)部檢測(cè)；陶瓷基盤檢測(cè)系統(tǒng)基本配置
HIS3 HF
脈沖電壓
-200V
脈沖下降沿時(shí)間
小于 1.0ns
系統(tǒng)帶寬
1.0-300MHz
動(dòng)態(tài)增益
0-71dB/1dB 步進(jìn)
A 掃范圍
0-40.96us
3 軸掃查器
系統(tǒng)驅(qū)動(dòng)
X：300mm(線性馬達(dá))
Y：350mm(滾珠絲桿和步進(jìn)馬達(dá))
Z：50mm(滾珠絲桿和步進(jìn)馬達(dá))
掃描速度
可達(dá)1,000mm/s
掃描間距
標(biāo)準(zhǔn)間距：從2um 到1.0mm(X-Y)
掃描模式
光柵掃描(X-Y)
水槽尺寸
430(寬) X 590(深) X 100(高) mm
數(shù)據(jù)采集網(wǎng)格點(diǎn)
可達(dá) 300,000,000 點(diǎn)/1 次掃描
數(shù)據(jù)保存
HDD，DVD-RW 等
基本參數(shù)
尺寸
3 軸掃查器外部尺寸：1000X900X570
PC 機(jī)：590X440X80mm
HIS 3 HF：449X398X135mm
重量
3 軸掃查器：約120kg；PC 機(jī)：15kg；HIS 3 HF：10kg
電源
AC 100V 1KVA
蘇州文泰渦流探傷儀有限公司主要研究渦流檢測(cè)理論和應(yīng)用技術(shù)。多年來成果不斷，先后推出了渦流阻抗平面顯示技術(shù)、多通道渦流檢測(cè)技術(shù)、多頻儀器電腦化和數(shù)字化遠(yuǎn)場渦流等檢測(cè)技術(shù)。文泰的渦流探傷儀適用于各種金屬管材、棒材、線材、絲材、型材及金屬零部件無損檢測(cè)。如：銅管、鈦管、不銹鋼管、鋁塑復(fù)合管、鋼塑復(fù)合管、光纜、線纜、電線、軸承滾子、軸承套、鋼球、螺栓、鎢鉬棒材絲材、鎢鉬電極、杜鎂棒材等的在線和離線探傷，汽輪機(jī)大軸內(nèi)孔、發(fā)動(dòng)機(jī)葉片。抽油桿。鉆桿等探傷。
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