產品應用
• 設備用于裸chip自動測試分bin,可以實現常溫、高溫條件下邊發(fā)射芯片的光譜、LIV參數測試
產品特點
• 支持Chip的LIV、光譜相關參數的測試、繪制測試曲線
• 芯片藍膜自動上料,通過視覺系統(tǒng)自動識別芯片ID,測試臺支持芯片在相機下自動二次定位,精準控制探針加電測試
• 探針自動下壓加電,探針下壓力度可調,支持探針力度實時顯示
• 高溫、常溫測試臺,溫度采用閉環(huán)控制
• 上料和中轉動作同步,常溫、高溫載臺測試并行,提升測試效率,上料吸嘴采用自重下壓力,對chip無損傷
• 支持測試臺位光譜儀一拖二,節(jié)省系統(tǒng)測試成本
• 生產過程中的異常情況均有報警提示及糾錯提示功能
• 與BAR條接觸的材料采用防靜電材料,并接地處理,配有靜電消除離子風機
• 支持本地和遠程數據庫
• 多維度可調測量結構,滿足用戶對不同規(guī)格chip測量需求
• 可用標準TO及芯片進行校準,并對其他工藝參數進行設置
• 針對生產過程中的重要環(huán)節(jié)均有實時動態(tài)提示
• 與芯片接觸的材料采用防靜電材料,并接地處理;上料處配有靜電消除離子風機
• 軟件支持本地和遠程數據庫