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      DFB+EML+SOA(三針)芯片測(cè)試機(jī)

      參考價(jià)面議
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱武漢普賽斯電子股份有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)
      • 所  在  地武漢市
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時(shí)間2024/5/8 13:54:20
      • 訪問次數(shù)88
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      武漢普賽斯電子股份有限公司是“武漢·中國(guó)光谷”一家企業(yè),2010年成立于中國(guó)·武漢,是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的技術(shù)型企業(yè),榮獲“專精特新”小巨人企業(yè)。普賽斯電子長(zhǎng)期專注于激光和半導(dǎo)體領(lǐng)域測(cè)試儀器儀表和測(cè)試系統(tǒng)方案,產(chǎn)品覆蓋光通信、激光雷達(dá)、激光顯示、激光醫(yī)療,以及半導(dǎo)體等晶圓芯片器件的生產(chǎn)線。自主開發(fā)的相關(guān)儀表和系統(tǒng)方案,如激光器綜合測(cè)試系統(tǒng)、光電探測(cè)器綜合測(cè)試系統(tǒng)、光電組件可靠性分析裝備、精密源表、大電流高精密芯片測(cè)試、高電流窄脈沖晶圓測(cè)試機(jī)等推向市場(chǎng),實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化替代。多類產(chǎn)品高,測(cè)試產(chǎn)品覆蓋整個(gè)行業(yè)縱深,是國(guó)內(nèi)極少數(shù)真正做到自主垂直整合的測(cè)試系統(tǒng)方案提供商。  公司擁有碩士、博士為主的研發(fā)團(tuán)隊(duì)和經(jīng)驗(yàn)豐富的管理團(tuán)隊(duì)。現(xiàn)有員工近300人,其中研發(fā)人員近60%,2位教授,4位博士,大部分研發(fā)人員為碩士。研發(fā)團(tuán)隊(duì)由一批的通信、電子技術(shù)和管理等專業(yè)人士組成,公司研發(fā)中心包括儀器儀表研發(fā)部和自動(dòng)化研發(fā)部,主持和參加了多項(xiàng)省市及重要科技研究課題。在微弱信號(hào)檢測(cè)與抗干擾、高速、射頻電路設(shè)計(jì)、自動(dòng)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)與系統(tǒng)集成,光芯片測(cè)試核心算法,以及視覺檢測(cè)算法領(lǐng)域具有雄厚的研發(fā)能力和長(zhǎng)期的沉淀。依托所掌握的核心技術(shù),在光電檢測(cè)與測(cè)試等方面取得了眾多的科技成果,并獲得了多項(xiàng)發(fā)明。公司還開發(fā)了測(cè)量微弱電流以及半導(dǎo)體材料特性檢測(cè)的系列電性能測(cè)試儀器儀表設(shè)備,如皮安表、源表、大功率脈沖源、大功率激光器相關(guān)測(cè)試系統(tǒng)、半導(dǎo)體制冷器的相關(guān)測(cè)試系統(tǒng)等。   普賽斯電子秉承追求品質(zhì)、求精、服務(wù)、創(chuàng)新的企業(yè)工匠精神,為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與貼心的服務(wù)。打造為光電和半導(dǎo)體測(cè)試平臺(tái)與方案提供的者!
      光功率測(cè)試儀
      本設(shè)備應(yīng)用于光芯片LD-CHIP高溫/常溫LIV測(cè)試、SMSR測(cè)試及背光抽測(cè)并對(duì)不同測(cè)試結(jié)果進(jìn)行歸類分檔篩選。芯片wafer藍(lán)膜上料,CHIP-ID自動(dòng)識(shí)別記憶匹配測(cè)試,通過藍(lán)膜頂針剝離機(jī)構(gòu),吸嘴吸取,機(jī)械手分別搬運(yùn)到高溫及常溫測(cè)試區(qū)域,自動(dòng)擺位,自動(dòng)測(cè)試,分析篩選,機(jī)械手搬運(yùn)分檔歸類。此設(shè)備具有高速、高精度特點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜時(shí)序、嚴(yán)密邏輯的工藝過程。設(shè)備采用了偏心凸輪驅(qū)動(dòng)、連桿及精密夾具等機(jī)構(gòu),配......
      DFB+EML+SOA(三針)芯片測(cè)試機(jī) 產(chǎn)品信息
      • 商品名稱: DFB+EML+SOA(三針)芯片測(cè)試機(jī)
      • 型號(hào): PSS CHIP22405系列
      • 描述: 兼容DC、Pulse加電

      本設(shè)備應(yīng)用于光芯片LD-CHIP高溫/常溫LIV測(cè)試、SMSR測(cè)試及背光抽測(cè)并對(duì)不同測(cè)試結(jié)果進(jìn)行歸類分檔篩選。芯片wafer藍(lán)膜上料,CHIP-ID自動(dòng)識(shí)別記憶匹配測(cè)試,通過藍(lán)膜頂針剝離機(jī)構(gòu),吸嘴吸取,機(jī)械手分別搬運(yùn)到高溫及常溫測(cè)試區(qū)域,自動(dòng)擺位,自動(dòng)測(cè)試,分析篩選,機(jī)械手搬運(yùn)分檔歸類。此設(shè)備具有高速、高精度特點(diǎn),實(shí)現(xiàn)了復(fù)雜時(shí)序、嚴(yán)密邏輯的工藝過程。設(shè)備采用了偏心凸輪驅(qū)動(dòng)、連桿及精密夾具等機(jī)構(gòu),配合多軸運(yùn)動(dòng)、視覺定位、視覺字符匹配等技術(shù),具有批量生產(chǎn)能力。

      產(chǎn)品應(yīng)用

      • 設(shè)備用于裸chip自動(dòng)測(cè)試分bin,可以實(shí)現(xiàn)常溫、高溫條件下邊發(fā)射芯片的光譜、LIV參數(shù)測(cè)試

       

    1. 產(chǎn)品特點(diǎn)

      • 支持Chip的LIV、光譜相關(guān)參數(shù)的測(cè)試、繪制測(cè)試曲線

       

       

      • 芯片藍(lán)膜自動(dòng)上料,通過視覺系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別芯片ID,測(cè)試臺(tái)支持芯片在相機(jī)下自動(dòng)二次定位,精準(zhǔn)控制探針加電測(cè)試

       

       

      • 探針自動(dòng)下壓加電,探針下壓力度可調(diào),支持探針力度實(shí)時(shí)顯示

      • 高溫、常溫測(cè)試臺(tái),溫度采用閉環(huán)控制

       

       

      • 上料和中轉(zhuǎn)動(dòng)作同步,常溫、高溫載臺(tái)測(cè)試并行,提升測(cè)試效率,上料吸嘴采用自重下壓力,對(duì)chip無損傷

       

      • 支持測(cè)試臺(tái)位光譜儀一拖二,節(jié)省系統(tǒng)測(cè)試成本
      • 生產(chǎn)過程中的異常情況均有報(bào)警提示及糾錯(cuò)提示功能
      • 與BAR條接觸的材料采用防靜電材料,并接地處理,配有靜電消除離子風(fēng)機(jī)
      • 支持本地和遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)庫(kù)
      • 多維度可調(diào)測(cè)量結(jié)構(gòu),滿足用戶對(duì)不同規(guī)格chip測(cè)量需求
      • 可用標(biāo)準(zhǔn)TO及芯片進(jìn)行校準(zhǔn),并對(duì)其他工藝參數(shù)進(jìn)行設(shè)置
      • 針對(duì)生產(chǎn)過程中的重要環(huán)節(jié)均有實(shí)時(shí)動(dòng)態(tài)提示
      • 與芯片接觸的材料采用防靜電材料,并接地處理;上料處配有靜電消除離子風(fēng)機(jī)
      • 軟件支持本地和遠(yuǎn)程數(shù)據(jù)庫(kù)

    2. 在找 DFB+EML+SOA(三針)芯片測(cè)試機(jī) 產(chǎn)品的人還在看
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