產(chǎn)品特點(diǎn)

在環(huán)形的焊接頭內(nèi),分球盤把錫球獨(dú)個地送至焊嘴口,然后用激光把焊嘴口的錫球融化噴射至OIS PIN位。在整個過程中,氮?dú)馄鸬捷o助供給,防止錫球氧化和判斷錫球有無的作用。
設(shè)備采用高精度視覺定位校正系統(tǒng)和直線線電機(jī)運(yùn)動系統(tǒng),實(shí)現(xiàn)高速精細(xì)焊接。
規(guī)格參數(shù)
激光器模式 | 連續(xù)光纖激光器 |
激光波長 | 1060-1070nm |
激光器功率(可選) | 5W-300W |
錫球規(guī)格(可選) | 5μm-1200μm |
噴球速度 | UPH>12000(Ball) |
驅(qū)動方式 | 直線電機(jī)驅(qū)動 |
軸精度 | ±3μm |
CCD定位標(biāo)記精度 | ±0.02mm |
設(shè)備優(yōu)勢 | 1)焊接時不接觸產(chǎn)品,避免對產(chǎn)品造成損傷; 2)不需助焊劑,保持產(chǎn)品潔凈度; 3)設(shè)備可兼容錫球球徑范圍廣,換型簡單; 4)噴球速度行業(yè)水平,單點(diǎn)噴球速度可達(dá)0.2s以內(nèi); 5)高精度控制系統(tǒng)確保激光能量穩(wěn)定性,保證焊接品質(zhì)的穩(wěn)定性; |
環(huán)境要求 | 18-27°C |
電源和額定功率 | AC220V 50/60HZ, 3.5KW |
應(yīng)用范圍
適用于半導(dǎo)體封裝以及機(jī)械硬盤以及手機(jī)、電腦等電子產(chǎn)品攝像頭模組和音圈馬達(dá)精密焊接加工。
