應(yīng)用領(lǐng)域:半導(dǎo)體晶片、液晶產(chǎn)品、微機電系統(tǒng)、光纖產(chǎn)品、數(shù)據(jù)存儲盤、材料研究、精密加工表面、生物醫(yī)學(xué)工程等。
性能特點:
1. 擁有超大測量空間,可以測量更大尺寸、更復(fù)雜形狀的樣品;
2. 開放式結(jié)構(gòu)和光學(xué)鏡頭,實現(xiàn)了更長的工作距離下獲得理想
的數(shù)值孔徑;
3. 對樣品大小和高度,取樣過程及實驗環(huán)境要求,都相對寬松很多,且可以快速更換樣品,輕松獲得樣品表面精密數(shù)據(jù);