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      IGBT封裝測(cè)試設(shè)備

      參考價(jià) 125000
      訂貨量 ≥1臺(tái)
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱深圳市博森源電子有限公司
      • 品       牌其他品牌
      • 型       號(hào)
      • 所  在  地深圳市
      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
      • 更新時(shí)間2024/5/5 17:57:53
      • 訪問次數(shù)151
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      聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說明是 智能制造網(wǎng) 上看到的信息,謝謝!

      深圳市博森源電子有限公司是一家專業(yè)研發(fā)、生產(chǎn)、銷售為一體的推拉力測(cè)試機(jī)生產(chǎn)廠商,產(chǎn)品主要應(yīng)用于:微電子行業(yè)、半導(dǎo)體封裝、LED封裝、攝像頭模組、功率模塊、光纖等封裝行業(yè)的精密檢測(cè),公司設(shè)備測(cè)試精度已在同行業(yè)中處于 地位。產(chǎn)品也得到了廣大客戶的認(rèn)可。

      本公司擁有專業(yè)的研發(fā)團(tuán)隊(duì),可根據(jù)不同客戶的需求提供訂制化精密測(cè)量?jī)x器,滿足不同客戶的測(cè)試需求。產(chǎn)品因其高穩(wěn)定性,已經(jīng)替代國(guó)外同類的產(chǎn)品。

      我們相信,優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品質(zhì)量加專業(yè)的技術(shù)服務(wù)定能滿足您的要求。我們將本著誠(chéng)信、合作、創(chuàng)新、共贏的經(jīng)營(yíng)理念真誠(chéng)對(duì)待每一位客戶,并通過我們的努力為每一位合作伙伴創(chuàng)造價(jià)值。


      半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī),自動(dòng)推拉力測(cè)試儀
      設(shè)備型號(hào) LB-8100A 外型尺寸 500*550*440
      設(shè)備重量 80KG 電源 220V±5%
      控制電腦 聯(lián)想PC 軟件運(yùn)行 控制系統(tǒng)+Windows操作界面
      傳感器更換方式 手動(dòng)更換測(cè)試模組 平臺(tái)治具 機(jī)臺(tái)可共用各種夾具,夾具可360度旋轉(zhuǎn)
      XY軸有效行程 75*75mm Z軸有效行程 80mm
      XY軸分辯率 +/-0.002mm Z軸分辯率 +/-0.001mm
      傳感器精度 ±0.003% 綜合測(cè)試精度 ±0.25%
      IGBT封裝測(cè)試設(shè)備是一種用于測(cè)試材料的推拉強(qiáng)度的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種材料的力學(xué)性能測(cè)試、質(zhì)量控制、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域。本產(chǎn)品采用*的電子控制技術(shù)和精密的傳感器,能夠精確地測(cè)量材料的推拉強(qiáng)度,并提供可靠的測(cè)試數(shù)據(jù)。
      IGBT封裝測(cè)試設(shè)備 產(chǎn)品信息

      IGBT封裝測(cè)試設(shè)備是一種用于測(cè)試材料的推拉強(qiáng)度的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于各種材料的力學(xué)性能測(cè)試、質(zhì)量控制、產(chǎn)品研發(fā)等領(lǐng)域。本產(chǎn)品采用*的電子控制技術(shù)和精密的傳感器,能夠精確地測(cè)量材料的推拉強(qiáng)度,并提供可靠的測(cè)試數(shù)據(jù)。

      產(chǎn)品特點(diǎn)

      采用*的電子控制技術(shù)和精密的傳感器,能夠精確地測(cè)量材料的推拉強(qiáng)度。

      采用液晶顯示屏,直觀顯示測(cè)試數(shù)據(jù),操作簡(jiǎn)便。

      采用微機(jī)控制,可編程控制測(cè)試參數(shù),實(shí)現(xiàn)多種測(cè)試模式。

      采用高精度的傳感器和負(fù)載單元,保證測(cè)試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性和可靠性。

      采用*的安全保護(hù)措施,確保測(cè)試過程的安全性。

      推力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用范圍非常廣泛。它可以用于半導(dǎo)體制造、電子制造、航空航天、汽車制造等領(lǐng)域。在半導(dǎo)體制造中,晶圓推力測(cè)試機(jī)可以用于測(cè)試晶圓的質(zhì)量和性能,以確保芯片的質(zhì)量和性能。在電子制造中,晶圓拉力測(cè)試機(jī)可以用于測(cè)試電子元件的質(zhì)量和性能。在航空航天和汽車制造中,晶圓推力測(cè)試機(jī)可以用于測(cè)試材料的力學(xué)性能,以確保產(chǎn)品的質(zhì)量和安全性。

      IGBT封裝測(cè)試設(shè)備注意事項(xiàng)

      在測(cè)試前,確保測(cè)試樣品已經(jīng)固定好,并且夾具已經(jīng)調(diào)整到正確的位置。

      在測(cè)試過程中,不要觸摸測(cè)試樣品或測(cè)試機(jī)的運(yùn)動(dòng)部件,以免發(fā)生意外。

      在測(cè)試過程中,如發(fā)現(xiàn)異常情況,應(yīng)立即停止測(cè)試,并檢查測(cè)試機(jī)和測(cè)試樣品。

      在測(cè)試完成后,及時(shí)清潔測(cè)試機(jī),并將其存放在干燥的地方,以免發(fā)生損壞。

      在使用測(cè)試機(jī)時(shí),應(yīng)遵守相關(guān)的安全規(guī)定和操作規(guī)程,以確保測(cè)試的準(zhǔn)確性和安全性。

      總之,推拉力測(cè)試機(jī)是一種非常重要的測(cè)試設(shè)備,它可以幫助制造商確定晶圓的質(zhì)量和性能,并確保其符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。隨著半導(dǎo)體和電子制造技術(shù)的不斷發(fā)展,推拉力測(cè)試機(jī)的應(yīng)用范圍將會(huì)越來越廣泛。

      IGBT封裝測(cè)試設(shè)備

      IGBT封裝測(cè)試設(shè)備

      設(shè)備測(cè)試參數(shù):

      設(shè)備型號(hào):LB-8100A

      外形尺寸:650mm*600mm*760mm(含左右操作手柄)

      設(shè)備重量:約 80KG

      電源供應(yīng):110V/220V@3.0A 50/60HZ

      氣壓供應(yīng):4.5-6Bar

      控制電腦:聯(lián)想/惠普原裝PC

      電腦系統(tǒng):Windows7/Windowsl0 正版系統(tǒng)

      顯微鏡:標(biāo)配高清連續(xù)變倍顯微鏡(可選配三目顯微鏡+高清CCD相機(jī))

      傳感器更換方式:手動(dòng)更換(根據(jù)測(cè)試需要選擇相應(yīng)的測(cè)試模組,軟件自動(dòng)識(shí)別模組量程)

      平臺(tái)治具:360度旋轉(zhuǎn),平臺(tái)可共用各種測(cè)試治具

      XY軸絲桿有效行程:100mm* 100mm 配真空平臺(tái)可拓展至200mm*200mm,大測(cè)試力200KG

      XY軸大移動(dòng)速度:采用霍爾搖桿對(duì)XY軸自由控制,大移動(dòng)速度為6mm/S

      XY軸絲桿精度:重復(fù)精度±5um 分辨率≤0.125 : 2mm以內(nèi)精度±2um

      Z軸絲桿有效行程:100mm 分辨率≤0.125um,大測(cè)試力20KG

      Z軸大移動(dòng)速度:采用霍爾搖桿對(duì)Z軸自由控制,大移動(dòng)速度為8mm/S

      Z軸絲桿精度:±2um 剪切精度:2mm以內(nèi)精度±2um

      傳感器精度:傳感器精度土0.003%:綜合測(cè)試精度土0.25%

      設(shè)備治具:根據(jù)樣品或圖紙按產(chǎn)品設(shè)計(jì)治具(出廠標(biāo)配一套)

      設(shè)備校正:設(shè)備出廠標(biāo)配相應(yīng)校正治具及砝碼一套

      質(zhì)量保證:設(shè)備整機(jī)質(zhì)保2年,軟件身免費(fèi)升級(jí)(人為損壞不含)

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