1.可以用來(lái)檢測(cè)一些金屬材料及其零部件、電子元器件或者LED元件等內(nèi)部是否出現(xiàn)了裂紋,是否存在異物。
2.可以檢測(cè)分析出BGA、線路板等內(nèi)部是否發(fā)生了位移。
3.可以用來(lái)檢測(cè)和判斷空焊,虛焊等BGA焊接是否存在斷接等缺陷
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4.可以對(duì)電纜、塑料部件、微電子系統(tǒng)、以及膠封元件內(nèi)部的情況進(jìn)行檢測(cè)分析。
5.用來(lái)檢測(cè)陶瓷在鑄件中是否存在氣泡、裂縫等。
6.對(duì)IC封裝進(jìn)行缺陷檢驗(yàn),例如是否出現(xiàn)了層剝離,有沒有爆裂的現(xiàn)象存在,是否有空洞等。
7.在印刷行業(yè)的應(yīng)用,主要體現(xiàn)在電路板制作過(guò)程中是否會(huì)出現(xiàn)對(duì)齊不良、橋接、開路等。
8.在SMT中主要是檢測(cè)焊點(diǎn)是否有空洞現(xiàn)象。
9.集成電路中,主要是檢測(cè)各種連接線路中是否存在開路、短路或者不正常連接的現(xiàn)象。
我們發(fā)現(xiàn)蔡司x-ray射線檢測(cè)設(shè)備的使用范圍如此之廣,但是在使用X射線檢測(cè)機(jī)進(jìn)行檢測(cè)時(shí),也要了解科學(xué)的檢測(cè)步驟是什么。
1.首先要確認(rèn)樣品的類型,或者材料的檢測(cè)位置以及檢測(cè)要求。
2.將樣品送至x-ray檢測(cè)臺(tái)。
3.檢測(cè)完畢,對(duì)形成的圖像進(jìn)行分析。
4.標(biāo)注問題部位及問題的類型