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全電腦控制返修設(shè)備 WDS-900

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公司名稱深圳市智誠精展科技有限公司
品牌
型號(hào)
所在地深圳市
廠商性質(zhì)其他
更新時(shí)間2024/3/27 16:53:00
訪問次數(shù)178

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深圳市智誠精展科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的專業(yè)X-RAY檢測設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備制造商。公司成立于2010年初，由多名從事X-RAY檢測設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備十余年的技術(shù)骨干及銷售精英聯(lián)合創(chuàng)立，憑借專業(yè)水平和成熟的技術(shù)，在X-RAY檢測設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修領(lǐng)域迅速崛起。公司任人唯賢，不斷引進(jìn)技術(shù)人才，技術(shù)上不斷創(chuàng)新，在充分引進(jìn)吸收技術(shù)的基礎(chǔ)上，設(shè)計(jì)生產(chǎn)、維修調(diào)試和工程改造能力迅速提高，研發(fā)了多款專業(yè)性針對性強(qiáng)的X-RAY檢測設(shè)備、X光點(diǎn)料機(jī)和BGA返修設(shè)備，產(chǎn)品已經(jīng)量產(chǎn)走向市場，并得到廣大國內(nèi)外客戶的認(rèn)可。公司在發(fā)展的過程中，規(guī)模不斷擴(kuò)大，為了滿足廣大客戶，公司在蘇州，成都，武漢等各大城市建立了辦事處和售后服務(wù)點(diǎn)，建立了專業(yè)的售前服務(wù)和完善的售后服務(wù)；公司在美國，意大利，波蘭，巴西，印度，阿爾及利亞，泰國，越南等30多個(gè)國家設(shè)立了銷售服務(wù)網(wǎng)點(diǎn)，經(jīng)過多年不斷努力，產(chǎn)品積攢了良好的口碑。

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WDS-900返修臺(tái)概述:WDS-900是一款小而大（體積小但能返修750mmX620mm的大板）帶光學(xué)對位系統(tǒng)，采用紅外加氣體（包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣）混合加熱方式，所有動(dòng)作由電機(jī)驅(qū)動(dòng)、軟件控制的拆焊一體化返修工作站

全電腦控制返修設(shè)備 WDS-900 產(chǎn)品信息

WDS-900返修臺(tái)概述:

WDS-900 是一款小而大（體積小但能返修 750mmX620mm 的大板）帶光學(xué)對位系統(tǒng)，采用紅外加氣體（包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣）混合加熱方式，所有動(dòng)作由電機(jī)驅(qū)動(dòng)、軟件控制的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何 BGA 器件，特殊及高難返修元器件 POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)。獨(dú)立六軸連動(dòng)，七個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)所有動(dòng)作。上下溫區(qū)/PCB 運(yùn)動(dòng)及光學(xué)對位系統(tǒng) X/Y 運(yùn)動(dòng)均由搖桿控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動(dòng)化程度高。加熱頭和貼裝頭一體化設(shè)計(jì)，具有自動(dòng)旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動(dòng)拆卸功能上部風(fēng)頭采用 4 通道熱風(fēng)加熱系統(tǒng)，另加 2 通道獨(dú)立冷卻系統(tǒng)，升溫快，溫度均勻，冷卻快（降溫時(shí)可突降 50-80 度），更好的滿足無鉛焊接的工藝要求。下熱溫區(qū)均采用紅外+熱風(fēng)混合加熱。紅外線直接作用于加熱區(qū)域，與熱風(fēng)同時(shí)傳導(dǎo),這樣可以彌補(bǔ)相互不足，使得PCB 升溫快（升溫速率達(dá) 10°C/S），同時(shí)溫度仍然保持均勻。獨(dú)立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)同步自動(dòng)移動(dòng)，可自動(dòng)達(dá)到底部紅外預(yù)熱區(qū)內(nèi)的任意位置。下溫區(qū)可上下運(yùn)動(dòng)，支撐 PCB,采用電機(jī)自動(dòng)控制。實(shí)現(xiàn)PCB 在夾具上不動(dòng)，上下加熱頭可一體移動(dòng)到 PCB 上的目標(biāo)芯片。的底部紅外預(yù)熱平臺(tái)，采用德國進(jìn)口優(yōu)良的發(fā)熱材料（紅外鍍金光管）+防炫恒溫玻璃（耐溫達(dá) 1800°C），預(yù)熱平臺(tái)、夾板裝置和冷卻系統(tǒng)可 X 方向整體自動(dòng)移動(dòng)。使 PCB 定位、拆焊更加安全，方便。X,Y 方向移動(dòng)式和整體設(shè)計(jì)，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積 PCB 返修，夾板尺寸可達(dá) 750*620mm，無返修死角；夾板裝置帶有定位刻度，系統(tǒng)可記憶歷史定位刻度，使重復(fù)定位更加方便快捷。內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進(jìn)電機(jī)控制，有自動(dòng)記憶功能，精密微調(diào)貼裝吸嘴；吸嘴自動(dòng)識(shí)別吸料和貼裝高度，壓力可控制在 10 克微小范圍內(nèi)，具有 0 壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；HDMI 高清成像系統(tǒng)，可滿足各種微小貼片元器件返修。彩色高清光學(xué)視覺系統(tǒng),具分光雙色、放大和微調(diào)功能，含色差分辨裝置，自動(dòng)對焦、軟件操作功能，32 倍光學(xué)變焦，可返修元器件尺寸 120*120mm；控溫方式打破以往的開關(guān)量控制（開關(guān)量控制：是通過固態(tài)通斷時(shí)間長短來控制發(fā)熱體的溫度；加熱時(shí)發(fā)熱體功率只在 0 或 99%兩者間頻繁切換控制發(fā)熱體的溫度，溫度波動(dòng)相對較大），該機(jī)采用的是模擬量控制（是通過模擬量連續(xù)控制發(fā)熱體的功率，從0-99%連續(xù)可調(diào)發(fā)熱體的功率，來達(dá)到穩(wěn)定精準(zhǔn)的溫度控制），目前回流焊均采用此加熱控制方式：電腦+PLC 控制；嵌入式工控電腦，觸摸屏人機(jī)界面。PLC 控制，實(shí)時(shí)溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測曲線，可對測溫曲線進(jìn)行分析；10 段升(降) 溫+10 段恒溫控制，可海量存儲(chǔ)溫度曲線，在觸摸屏上即可進(jìn)行曲線分析；多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可 360°旋轉(zhuǎn)定位。配置 5 個(gè)測溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時(shí)溫度監(jiān)測與分析功能。配備氮?dú)饨尤肟冢赏饨拥獨(dú)獗Ｗo(hù)焊接，使返修更加安全可靠。采用帶有定位刻度的治具上完成自動(dòng)取或拆放芯片，只要在操作屏上輸入芯片大小，上部風(fēng)頭會(huì)自動(dòng)吸取芯片中心位置，更加適合批量生產(chǎn)。具有固態(tài)運(yùn)行顯示功能,使控溫更加安全可靠;
該機(jī)可在不同地區(qū)不同環(huán)境的溫度下自動(dòng)生成 SMT 標(biāo)準(zhǔn)溫度拆卸曲線，無需人工設(shè)置機(jī)器曲線，有無經(jīng)驗(yàn)操作者均能使用，實(shí)現(xiàn)機(jī)器智能化。雙通道加熱方式，BGA 芯片加熱時(shí)，芯片四個(gè)邊角溫度誤差可控制在 5℃以內(nèi)；帶觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線。（此功能為選配項(xiàng)）。
具有選配功能：