WDS-1800技術(shù)參數(shù)：                                              

● WDS-1800是一款識別Marke點(diǎn)定位的全自動返修臺。是針對用戶要求高自動化、高精度返修而量身定制的全電腦控制返修工作站。帶有1200W像素視覺定位系統(tǒng)，可自動識別Marke點(diǎn)坐標(biāo)實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位；采用紅外+氣體（包含氮?dú)饣蛘呤菈嚎s空氣）混合加熱方式，所有動作軟件控制由電機(jī)驅(qū)動完成的拆焊一體化返修工作站。用于拆焊各類封裝形式芯片。適用于任何BGA器件，特殊及高難返修元器件POP, CCGA,BGA,QFN,CSP,LGA,Micro SMD,MLF(Micro Lead Frames)等。

● 獨(dú)立八軸連動，八個電機(jī)驅(qū)動所有動作。上下溫區(qū)/PCB運(yùn)動及視覺定位系統(tǒng)X/Y運(yùn)動均均可通過電腦控制，操作簡單。具有記憶功能，適合批量返修提高效率，自動化程度高。

● 加熱頭和貼裝頭分體設(shè)計(jì)，具有自動旋轉(zhuǎn)、對位、焊接和自動拆卸功能；

● 獨(dú)立三溫區(qū)（上溫區(qū)、下溫區(qū)、紅外預(yù)熱區(qū)），上溫區(qū)和下溫區(qū)實(shí)現(xiàn)自動移動到加熱區(qū)域任意位置，當(dāng)上部加熱頭達(dá)到目標(biāo)芯片位置后，下部加熱區(qū)會自動移動至目標(biāo)芯片底部位置。下溫區(qū)可自動升降調(diào)節(jié)加熱位置。實(shí)現(xiàn)PCB在夾具上不動，上下加熱頭可移動到PCB上的目標(biāo)芯片。

● 超大底部紅外預(yù)熱平臺，采用德國進(jìn)口埃爾斯坦暗紅外發(fā)熱板，升溫快，預(yù)熱均勻，預(yù)熱面積達(dá)550*400 mm。當(dāng)返修大尺寸PCB時，紅外加熱帶有提前預(yù)熱功能，當(dāng)啟動設(shè)備時，紅外區(qū)域先加熱預(yù)熱PCB，當(dāng)PCB溫度到達(dá)設(shè)定觸發(fā)值時，上下熱風(fēng)開始加熱，這樣做的好處是，先使PCB預(yù)熱，減少加熱過程中PCB吸熱造成的熱量損失，錫球可以更快到達(dá)熔點(diǎn)，并有效防止PCB變形，提高返修成功率。

●  X,Y方向移動式和整體設(shè)計(jì)，使得設(shè)備空間得到充分利用，以相對較小的設(shè)備體積實(shí)現(xiàn)超大面積PCB返修，夾板尺寸可達(dá)640*490mm（尺寸可按需求定制），無返修死角；

● 內(nèi)置真空泵，Φ軸角度任意旋轉(zhuǎn)，高精度步進(jìn)電機(jī)控制，精密微調(diào)貼裝吸嘴；

● 吸嘴自動識別吸料和貼裝高度，壓力可控制在10克微小范圍內(nèi)，具有0壓力吸料、貼裝功能，針對較小芯片；

● 1200W像素工業(yè)視覺相機(jī)自動識別Marke點(diǎn)坐標(biāo)定位，精度高達(dá)10um,可返修元件尺寸80*80mm；

● 電氣系統(tǒng)由工控電腦+運(yùn)動控制卡+伺服系統(tǒng)+溫控模塊組成；

●可實(shí)時溫度曲線顯示，可顯示設(shè)定曲線和實(shí)測曲線，可對測溫曲線進(jìn)行分析；

● 10段升(降) 溫梯式升溫控制，可海量存儲溫度曲線（10000組以上），實(shí)時可進(jìn)行曲線分析；

● 多種尺寸合金熱風(fēng)噴咀，易于更換，可360°旋轉(zhuǎn)定位。

● 配置5個測溫端口，具有多點(diǎn)實(shí)時溫度監(jiān)測與分析功能。

● 配備氮?dú)饨尤肟冢赏饨拥獨(dú)獗Ｗo(hù)焊接，使返修更加安全可靠。

● 吸桿帶有手動吹氣降溫功能，在返修BGA過程中，可隨時對芯片表面降溫，減小溫差，有效保護(hù)芯片不被高溫?fù)p壞；

●  大功率橫流風(fēng)扇迅速冷卻PCB，可設(shè)定溫度停止冷卻；

● 配備2組光柵，設(shè)備在運(yùn)動過程中，人或其他物體越過光柵，設(shè)備會立即停止工作，確保使用人員人身安全；

●  可選配觀察錫球側(cè)面熔點(diǎn)的攝像機(jī)，方便確定曲線。

●  工控電腦控制，智能化操作軟件，連網(wǎng)后可實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)程控制；可對接MES系統(tǒng)；

WDS-1800技術(shù)參數(shù)