1、產(chǎn)品應(yīng)用
多層PCB板壓合前,以CCD的對位方式,通過芯板之間的半固化片的電磁加熱熔化冷卻,實(shí)現(xiàn)芯板和芯板之間的預(yù)對位和預(yù)粘合的功能
2、產(chǎn)品規(guī)格
板件尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
板件厚度:10mm max. (40 layer)
對位精度:±20um
設(shè)備尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
CCD FOV:10×8mm
3、產(chǎn)品特點(diǎn)
無需芯板和PP的內(nèi)層沖孔,節(jié)省人員和設(shè)備成本
CCD對位避免內(nèi)層板沖孔偏差影響,提高對位精度
電磁加熱加工板厚能力突出,可一次熔合多套產(chǎn)品
板件自動收取碼放,提高生產(chǎn)效率
多層PCB板壓合前,以CCD的對位方式,通過芯板之間的半固化片的電磁加熱熔化冷卻,實(shí)現(xiàn)芯板和芯板之間的預(yù)對位和預(yù)粘合的功能
2、產(chǎn)品規(guī)格
板件尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
板件厚度:10mm max. (40 layer)
對位精度:±20um
設(shè)備尺寸:Min : 300×460mm, Max : 760×610mm
CCD FOV:10×8mm
3、產(chǎn)品特點(diǎn)
無需芯板和PP的內(nèi)層沖孔,節(jié)省人員和設(shè)備成本
CCD對位避免內(nèi)層板沖孔偏差影響,提高對位精度
電磁加熱加工板厚能力突出,可一次熔合多套產(chǎn)品
板件自動收取碼放,提高生產(chǎn)效率