RTP-Table-6桌面型快速退火爐是利用鹵素紅外燈作為熱源,利用極快的升溫速率,將晶圓或是材料在很短的時(shí)間加熱至300℃-1250℃,進(jìn)而消去晶圓或是原材料內(nèi)部某些缺點(diǎn),改進(jìn)產(chǎn)品特性。
快速退火爐采用的微電腦自動(dòng)控制系統(tǒng),選用PID閉環(huán)控制溫度,能夠達(dá)到的控溫精度和溫度均勻性,而且可配置真空腔體,也可根據(jù)客戶加工工藝要求配備多路氣體。
快速熱處理工藝(RTP)
快速退火(RTA)
快速熱氧化(RTO)
化合物合金(砷化鎵、氮化物等)
多晶硅退火
歐姆接觸快速合金

半自動(dòng)快速退火爐RTP-SA-12
可測單晶片樣品的尺寸為12英寸

全自動(dòng)雙腔快速退火爐RTP-DTS-8
全自動(dòng)雙腔設(shè)計(jì),可兼容6-8英寸WAFER
產(chǎn)品尺寸 6寸晶圓或者支持150*150mm產(chǎn)品
溫度范圍 室溫~1250℃
溫控方式 快速PID溫控
溫度均勻度 ±5℃≤500℃ ±1%>500℃