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半導(dǎo)體應(yīng)用中的硅晶體,如內(nèi)存芯片、微處理器、晶體管和二極管,是用兩種方法生產(chǎn)的:直拉法和懸浮區(qū)熔法
確保晶片的高質(zhì)量,這都多虧了嚴格的純度控制、
我們在純化和涂層方面的專長。
我們的碳碳復(fù)合材料部件。
我們的石墨耐火材料解決方案。
實現(xiàn)精確熱區(qū)的設(shè)計、
我們的高溫隔熱。
為了制造電子設(shè)備,硅片必須通過不同的加工步驟。
從多薄層的沉積開始,再通過離子注入來設(shè)計它們的特性,最終利用精確的光刻和蝕刻工藝設(shè)計微部件,硅片的加工過程需要:
高純度和非常干凈的工具。
特殊環(huán)境中(如等離子或熱金屬蒸氣)的耐久性。
我們廣泛的純化和涂層的專長促使半導(dǎo)體OEM廠商能夠設(shè)計高效的晶片加工工具。
美爾森加工和工藝能力提供全球化的服務(wù)。
銷售更多型號
型號
NH000GG69V10
NH000GG69V25
NH000GG69V4
NH000GG69V50
NH000GG69V63
NH00GG69V100
NH00GG69V125
CMC102H1062699
CMC103E1062696
AJT10
CMC102H1062699
CMC103E1062696
FR10GR69V32
CMC102 H1062699 MODULOSTAR CMC
102P.
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102P
希而科 優(yōu)勢價MERSEN 彈簧片
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