PlasmaPen™ 通過清潔和活化材料表面來改善灌封化合物、粘合劑、油墨、涂料和染料等的浸潤(rùn)性。PlasmaPen™清潔后的表面保證了半導(dǎo)體封裝工藝中打線和芯片鍵合的可靠性。它已經(jīng)成功地應(yīng)用于平板顯示制造業(yè)中提高異方性導(dǎo)電膠膜（ACF）的粘合性。

PlasmaPen™的設(shè)計(jì)使電壓和電流安全地遠(yuǎn)離等離子噴嘴。這意味著用戶不會(huì)遭受潛在的電壓危害，物體表面也不會(huì)受到絲狀放電的損壞。

通過自動(dòng)化主機(jī)可以手動(dòng)或遙控操作PlasmaPen™。它非常適合于原位處理從而實(shí)現(xiàn)快速的在線工藝，消除了所有活化后的時(shí)效問題。工藝氣體流過筆體，在噴嘴處被活化并噴出。PVA TePla的設(shè)計(jì)使用壓縮空氣作為大多數(shù)應(yīng)用的標(biāo)準(zhǔn)處理氣體并保證了極低的用戶成本。特殊的應(yīng)用也可以使用其它氣體。

優(yōu)點(diǎn)

● 與電暈放電相比具有更高的等離子密度

● 在等離子噴嘴內(nèi)沒有電流或絲狀放電

● 處理多種材料的應(yīng)用能力

● 低熱負(fù)荷可以處理低熔點(diǎn)的聚合物

● 簡(jiǎn)單的自動(dòng)化主機(jī)集成

● 低環(huán)境影響（無需化學(xué)品、輔助電極或真空）

● 機(jī)載系統(tǒng)監(jiān)測(cè)和診斷

應(yīng)用

● 提高粘合性：

- 異方性導(dǎo)電膠膜（ACF）-平板顯示裝配

- 光伏硅電池片制造

- 光伏薄膜模塊組裝

- 聚合物粘接

- 油墨、染料和涂料

- 灌封、外膜和底部填充物

- 生物材料

● 關(guān)鍵性清潔：

- 打線盤和芯片鍵合盤

- 光纖電纜

- 焊接線

- 封裝、封蓋

- 連接器

- 光學(xué)器件

技術(shù)參數(shù)

束斑處理寬度          3 - 10 mm(選配)

標(biāo)準(zhǔn)導(dǎo)管長(zhǎng)度          3 m - 6 m

供給需求

電源               220 V/50 Hz，單相，(4安培)

壓縮空氣            干燥清潔的空氣(6 Bar, 88 psi)，1275 升/小時(shí)

其它可用氣體          N2，N 2/H2，O 2，C O2，He

重量              25 千克