性能特點
1.全系采用大理石平臺及遠心鏡頭。
2.算法邏輯功能強大,造就強大的焊點檢查能力。
3.板彎自動補償,可應(yīng)對柔性板及因高溫變形的電路板。
4.豐富的SPC檢測數(shù)據(jù)分析,有助于改善并提升工藝品質(zhì)。
檢測實例
產(chǎn)線方案
SMT
技術(shù)優(yōu)勢
元件級焊盤定位+ FOV 輔助走位技術(shù):
1.對于柔性板采用元件級焊盤定位,有效解決板彎變形帶來的誤報及漏報 ;對非柔性板果用 FOV 整俸定位 ,可無視板上絲印、印制線等的干擾,輕松實現(xiàn)焊盤定位,保障檢刻準(zhǔn)確性。
2.解決無外焊盤元件( BGA 等)或被部分遮擋元件難定位的問題。
重焊檢查: 在精準(zhǔn)定位焊盤的基礎(chǔ)上,利用特征組合算法,能對焊點虛焊進行有效檢出。
基于焊盤定位技術(shù),檢測都數(shù)直接對接 IPC 標(biāo)準(zhǔn) :1.檢測標(biāo)準(zhǔn)能與 IPC 對接,粒測結(jié)果有依據(jù)。
2.偏移: IPC - A -610-GCla553元件焊洲4出岸盤部分超過焊幅寬的25%時不可報受
特色功能
三點照合: SPI、爐前AOI、爐后AOI三個設(shè)備的連線處理,快速定位缺陷的根本原因。
掃碼自動連接 :通過識別PCB條碼自動調(diào)寬并調(diào)用程序,無需人工參與,同時支持MES指令實現(xiàn)。
重大不良防范: 有效防止關(guān)鍵元件及關(guān)鍵不良流出。
分級維修站: 一對多的集中復(fù)判與集中維修,提高復(fù)判效率及返修效率。
SPC預(yù)警 :實時監(jiān)測產(chǎn)線生產(chǎn)質(zhì)量,及時反饋異常情況,防止批量不良流出。
輸出整圖: 測試結(jié)束時輸出整板圖像,包含有元件區(qū)及無元件區(qū),滿足后期質(zhì)量追溯要求。
技術(shù)參數(shù)