基本參數(shù)
一:概述
本機主要用于超薄玻璃、光學(xué)玻璃、觸摸屏、非晶硅太陽能電池、鋼化玻璃膜的專用的切割設(shè)備;手動移動玻璃對位, 或靠邊角定位銷定位,度靈活性強,操作易懂,工業(yè)計算機控制,采用CAD文件直接轉(zhuǎn)換切割文件,單獨設(shè)定每條刀線的切割順序及刀深刀壓等參數(shù),可存儲多種不同尺寸的參數(shù)隨時調(diào)用,龍門式結(jié)構(gòu),伺服電機控制效保證切割精度、速度等特點, 大理石平臺平面度好,玻璃真空吸附后配合氣囊式低摩擦刀架快速切割讓線條更佳。
二:規(guī)格說明
上下料方式:人工上下料
對位方式:雙CCD鏡頭50倍放大后手動對位
切割方式:CAD圖紙轉(zhuǎn)換為切割圖紙后按圖形自動切割
切割精度:±0.05mm
速度:0~400mm/s
切割厚度:0.3mm-3.8mm單層玻璃
裁切尺寸:1300mm×1100mm
臺面平面度:±0.005mm
刀梁材質(zhì):航空鋁材,不變型,質(zhì)量輕,慣量小,速度快。
平臺材質(zhì):大理石精磨加工而成平面度好變型