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YSL-1000SD半切割系統(tǒng)
半切割系統(tǒng) YSL-1000SD
基本說明
切割系統(tǒng)，是指在主軸頭部安裝專用切割的細(xì)長刀片，利用主軸的高速旋轉(zhuǎn)驅(qū)動切割，高精度切割玻璃、陶瓷、半導(dǎo)體芯片、PCB、EMC線框等材料刀。
操作程序
晶圓或條帶安裝 切割 清洗 UV 分離
半自動切割的描述
半自動劃片系統(tǒng)，是指手動上下料，劃片過程中只有程序自動化的劃片系統(tǒng)。系統(tǒng)不配備自動清洗、烘干等功能
主要程序
手動送料 位置對齊 自動切割 手動卸料
1.操作人員手動將被切割的材料放置在工作平臺上。
2.切割位置自動校準(zhǔn)。
3.按啟動鍵，自動完成材料的切割過程。
4.操作人員從工作平臺上手動取出正在切割的材料。
應(yīng)用
自動劃片系統(tǒng)廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、LED芯片和EMC引線框架、PCB、IR濾光片、藍(lán)寶石玻璃和陶瓷薄板的精密切割。
陶瓷基板 硅橡膠 引線框架
硅片PCB玻璃
操作要求
1.請使用大氣壓露點在-10～-20℃的潔凈壓縮空氣，殘油分0.1ppm，過濾精度在0.01um/99.5%以上。
2、請在室溫20～25℃的室內(nèi)使用，其波動范圍控制在±1℃。
3.切削水溫度控制在22～27℃（±1℃變化范圍），冷卻水溫度控制在20～25℃（±1℃±1℃變化范圍內(nèi)）。
4.請避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動。此外，請不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。
5.請避免設(shè)備受到撞擊和外界的任何震動。此外，請不要將設(shè)備安裝在產(chǎn)生高溫的鼓風(fēng)機(jī)和通風(fēng)口以及產(chǎn)生油霧的設(shè)備附近。
6.請嚴(yán)格按照我們提供的產(chǎn)品說明書進(jìn)行操作。
半切割系統(tǒng) YSL-1000SD 產(chǎn)品特點
1.采用觸摸液晶屏操作。界面設(shè)計簡潔大方。提供中文、英文、韓文等多種語言。
2.可滿足直徑300mm材料的高精度切割。
3.采用高剛性結(jié)構(gòu)設(shè)計，保證切削過程的高精度和高穩(wěn)定性。
4.CCD自動對準(zhǔn)。
5.實時監(jiān)測系統(tǒng)氣壓、水壓、電流等數(shù)值，避免主軸損壞。
6.切割主軸：2.4 kw × 1套（：60,000 rpm）
7.重復(fù)定位精度：0.001mm
8.切割速度：0.05~400 mm/sec
9.標(biāo)準(zhǔn)配套刀片：2英寸（：3英寸）
案例分享
| 系統(tǒng)組成項目 | 單元 | 規(guī)格 | |
| 加工尺寸 | 毫米 | Φ300 | |
| 工作平臺尺寸 | 毫米 | Φ350 | |
| X軸 | 工作行程 | 毫米 | 340 |
| 切割速度 | 毫米/秒 | 0.05～400 | |
| 解析度 | 毫米 | 0.0001 | |
| Y軸 | 工作行程 | 毫米 | 310 |
| 解析度 | 毫米 | 0.0001 | |
| 重復(fù)定位精度 | 毫米 | 0.001 / 310 | |
| Z軸 | 工作行程 | 毫米 | 60（2英寸刀片） |
| 解析度 | 毫米 | 0.0001 | |
| θ軸 | 旋轉(zhuǎn)角度 | 度 | 360 |
| 主軸 | 力量 | 千瓦 | 2.4 |
| 速度 | 轉(zhuǎn)速 | 5000 ~ 60000 | |
| 機(jī)器規(guī)格 | 電源 | 五 | 3P 220 (50 ~ 60 赫茲) |
| 機(jī)器功率 | 千瓦 | 4 | |
| 動力氣壓 | 兆帕 | 0.5～0.6 | |
| 耗氣量 | 升/分鐘 | 200 | |
| 減少用水量 | 升/分鐘 | 4 | |
| 冷卻水消耗量 | 升/分鐘 | 1.5 | |
| 物理尺寸 | 毫米 | 1040×1080×1750 | |
| 機(jī)器凈重 | 公斤 | 850 | |
其他說明
可選設(shè)備
1.刀片破損檢測功能；
2.自動設(shè)置功能；
3.劃片視覺功能；
4.使用3英寸的切割刀片
普通8寸工作臺只能放2個材料。
SDS1000/ADS2000 配備 12 英寸塊。每次可放置 4 件材料。
1.減少加載次數(shù)；
2.滿足更大尺寸的產(chǎn)品；
3.提升效率8%以上。
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