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      全自動(dòng)雙X/Y平臺(tái)玻璃切割機(jī)

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      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司
      • 品       牌
      • 型       號(hào)
      • 所  在  地
      • 廠商性質(zhì)其他
      • 更新時(shí)間2023/10/24 10:38:39
      • 訪問(wèn)次數(shù)142
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      深圳市藍(lán)星宇電子科技有限公司,經(jīng)過(guò)十多年的紫外光專業(yè)技術(shù)沉淀,可以根據(jù)客戶特殊要求提供定制化服務(wù),研發(fā)設(shè)計(jì)組裝:紫外臭氧清洗機(jī)(UV清洗機(jī)),準(zhǔn)分子清洗機(jī),等離子清洗機(jī)/去膠機(jī)等科研以及生產(chǎn)設(shè)備,擁有自主品牌及注冊(cè)商標(biāo)。 同時(shí)我們代理歐美日多家高科技設(shè)備廠家高性價(jià)比產(chǎn)品, 始終堅(jiān)持創(chuàng)新, 技術(shù), 服務(wù), 誠(chéng)信的企業(yè)文化,為廣大中國(guó)及海外客戶提供的儀器設(shè)備和材料的整體解決方案。 應(yīng)用領(lǐng)域: 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué), 生命科學(xué)/生物醫(yī)療等領(lǐng)域的研發(fā)和生產(chǎn), 客戶群體例如高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等。 半導(dǎo)體/微納,光電/光學(xué) 產(chǎn)品主要有: 德國(guó)ParcanNano(Nano analytik)針尖光刻機(jī),電子束光刻機(jī), 激光直寫(xiě)光刻機(jī),紫外光刻機(jī),微納3D打印機(jī),德國(guó)Sentech刻蝕機(jī)/鍍膜機(jī)及原子沉積,英國(guó)HHV磁控/電子束/熱蒸發(fā)鍍膜機(jī),微波離子沉積機(jī)MPCVD,芬蘭Picosun原子層沉積機(jī),電子顯微鏡, 德國(guó)Bruker布魯克原子力顯微鏡/微納表征/光譜儀, 美國(guó)THERMO FISHER賽默飛光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,美國(guó)Sonix超聲波顯微鏡, 德國(guó)耐馳Netzsch熱分析儀, 德國(guó)Optosol吸收率發(fā)射率檢測(cè)儀, 日本SEN UV清洗機(jī)/UV清洗燈,美國(guó)Jelight紫外清洗機(jī)/紫外燈管,德國(guó)Diener等離子清洗機(jī)等*技術(shù)產(chǎn)品。 生命科學(xué)/生物醫(yī)療 產(chǎn)品主要有:PCR儀,核酸質(zhì)譜儀/核酸檢測(cè)儀,電子顯微鏡,紫外設(shè)備,光譜/色譜/質(zhì)譜/波譜儀,生物芯片,試劑,實(shí)驗(yàn)耗材等。 并可依據(jù)客戶需求,研發(fā)定制相關(guān)產(chǎn)品。我們以高性價(jià)比的優(yōu)勢(shì)為客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品與服務(wù),為高等院校, 研究所,科技企業(yè)及醫(yī)療機(jī)構(gòu)等客戶提供儀器設(shè)備和材料。
      全自動(dòng)雙X/Y平臺(tái)玻璃切割機(jī),用紅外皮秒激光器,保證光束質(zhì)量,光斑細(xì),切割精度高。
      全自動(dòng)雙X/Y平臺(tái)玻璃切割機(jī) 產(chǎn)品信息

      全自動(dòng)雙X/Y平臺(tái)玻璃切割機(jī)

      Automatic Cutting Machine

      產(chǎn)品簡(jiǎn)介:

      采用紅外皮秒激光器,保證光束質(zhì)量,光斑細(xì),切割精度高。

      IR picosecond laser is used to ensure perfect beam quality, fine spot and high cutting precision

      產(chǎn)品亮點(diǎn):

      兼容多款國(guó)內(nèi)外激光器型號(hào),可添加CCD定位等功能模塊

      Compatible with a variety of domestic and overseas laser models

      Optional customized CCD solution and other functional modules can be added

      高速XY運(yùn)動(dòng)平臺(tái),大程度提升加工速度

      High speed XY platform ensures stability under high speed processing

      采用雙工作臺(tái),進(jìn)行高效切割,增加加工范圍,滿足定制化大尺寸激光開(kāi)料

      Double work station for efficient cutting

      Increase the processing range to realize the customized large-size laser cutting

      實(shí)現(xiàn)無(wú)錐度切割,邊緣光滑,崩邊少

      Realize no taper cutting, smooth edge and minimized chipping

      性能參數(shù):

      應(yīng)用領(lǐng)域:

      光學(xué)玻璃、強(qiáng)化玻璃、素玻璃、毛玻璃、超薄玻璃、藍(lán)寶石,手機(jī)面板、手表蓋板、車載面板、平板電腦面板、玻璃存儲(chǔ)光盤(pán)、TFT-LCD、硅晶圓等脆性材 料切割與裂片

      Optical glass, strengthened glass, plain glass, ground glass, ultra-thin glass, sapphire, phone panel, watch cover, vehicle panel, tablet computer panel, glass storage CD, TFT-LCD, silicon wafer and other brittle material filamentation and separation

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