1、適合對指紋模組的FPC+IC與Cover進(jìn)行點膠貼合熱固。
2、適合產(chǎn)品尺寸:指紋模組貼合區(qū)Max:20x15mm(FPC長度小于30mm);Cover 4-6寸, 貼合靶標(biāo)視區(qū)Max:25x15mm。
1.高精度點膠與對位貼裝系統(tǒng),采用成熟的CCD對位系統(tǒng)結(jié)合高精度XYθ軸對位系統(tǒng)輔助貼合,確保貼合高精度;
2.FPC+IC與Cover均自動上料,Cover在點膠工位處自動點膠、在貼裝工位處自動對位貼裝,貼裝通過一個CCD影像技術(shù)進(jìn)行精確定位,熱固通過上下加熱保壓完成;
(注:IC上料安裝CCD輔助對位上料,IC專用仿形料盤,左右兩盤交替使用)
3.配備智能控制系統(tǒng),操作界面中文,帶用戶密碼保護(hù)功能;
4.主要配件采用日本進(jìn)口,有效保證設(shè)備的穩(wěn)定性;
5.參數(shù)由觸摸屏輸入、保存,方便調(diào)試。設(shè)備具有聲光報警功能;
6.設(shè)備整體采用高剛性結(jié)構(gòu),提高設(shè)備整體穩(wěn)定性;
7.影像拍照系統(tǒng)利用成熟專業(yè)的光源照射模組像素點,可降低定位貼合誤差。
機(jī)械動作時間 | 15Sec/Pcs(保壓時間不計算) | 點膠膠量控制 | ±0.3mg |
設(shè)備稼動率 | 大于95% | 膠水厚度 | ≦15um |
同一片產(chǎn)品重復(fù)貼合精度 | ±0. 05mm(剔除產(chǎn)品誤差) | 生產(chǎn)方式 | 設(shè)備全自動生產(chǎn),人工供料至上下料機(jī)構(gòu) |
設(shè)備良率 | 95% | 壓頭設(shè)計 | 真空吸附產(chǎn)品,壓頭設(shè)計加熱 |
壓頭溫度精度 | ±3°C | 壓頭表面平整度 | ≦5um |
貼合壓力精度 | ±0.1kgf/cm2 | 加熱方式 | 上下壓頭均可加熱(恒溫) |
貼合最小壓力 | 5N±1N | 程序選擇 | 30個以上程序存儲 |
壓力控制 | 精密調(diào)壓閥 | 上、下壓頭表面溫度 | 均可達(dá)200°C |