一、產(chǎn)品用途
FOG/FOB邦定設(shè)備簡稱“邦定機(jī)”“熱壓機(jī)”,采用脈沖加熱的方式,主要適用在液晶模組生產(chǎn)、維修工藝中FPC、COF、TAB與LCD及PCB貼附好ACF后組合邦定。利用壓頭壓力、壓頭溫度、邦定時(shí)間、光學(xué)對位系統(tǒng)將FPC與LCD及PCB板之間的ACF膠邦定固化連接后導(dǎo)電。被廣泛應(yīng)用于各種的液晶及顯示面板中大尺寸的生產(chǎn)、維修。
二、性能特點(diǎn)
? 采用日本SMC氣動元件及高精密運(yùn)動部件
? 采用日本溫度控制器,并內(nèi)置PID溫度自整定功能模塊,溫度精準(zhǔn)
? 進(jìn)口可編程控制器控制:7寸全彩觸摸屏操作
? 壓頭上下行結(jié)構(gòu)部份采用3級電路控制,可根據(jù)量化生產(chǎn)、手動生產(chǎn)、生產(chǎn)調(diào)試需求選擇不同控制方法,解決了以往因不同工作模式下壓頭上下行控制不便的難題。
步進(jìn)、伺服記憶功能及自動走位等量產(chǎn)設(shè)備功能巧妙地運(yùn)用于設(shè)備之上,解決了大平板反復(fù)移動所造成的不便。
可根據(jù)客戶要求訂制 The machine can be made according to the customer’s requirements
熊經(jīng)理