本機(jī)主要是針對(duì)薄板的高速激光加工,整機(jī)運(yùn)行穩(wěn)定、技術(shù)成熟、切割效率高,占地面積約1350*1400。
設(shè)備主機(jī)整體剛性好、強(qiáng)度高,底座采用濟(jì)南青大理石,橫梁采用擠壓鋁型材,具備良好的加速性能,有效的防止結(jié)構(gòu)變形。
1. 采用高品質(zhì)進(jìn)口光纖激光器或者CO2激光器
2. 高精密直線電機(jī)工作平臺(tái),精度高,定位精度3um,速度快
3. 專用光束傳輸系統(tǒng),穩(wěn)定性高
4. 可選用CCD自動(dòng)定位,自動(dòng)校正,補(bǔ)償材料的漲鎖
5. 軟件界面清晰,操作簡(jiǎn)單,Sholaser Cutting Software專用切割軟件
項(xiàng)目 | 參數(shù) |
激光波長(zhǎng) | 10.6um/1064nm |
激光功率 | 100-500瓦可選 |
有效加工幅面 | 450mm*450mm(可根據(jù)客戶要求訂制) |
定位精度 | ±3μm |
重復(fù)定位精度 | ±2μm |
XY平臺(tái)運(yùn)行速度 | 500mm/s |
整機(jī)耗電功率 | <10KW |
適用于氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氮化硅、碳化硅等材料,主要用在LED、電力電子等行業(yè)中的陶瓷基板切割、劃片、鉆孔。
![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() | ![]() |
![]() | ![]() | ![]() |