本機型光聚焦光斑極小,能在很大程度上降低材料的機械變形且加工熱影響區(qū)微乎其微,因而主要用于超精細打標、雕刻,特別適合于食品、醫(yī)藥包裝材料打標、打微孔、玻璃材料的高速劃分及對硅片晶圓進行復(fù)雜的圖形切割等應(yīng)用領(lǐng)域。
整機性能穩(wěn)定,體積小,功耗低;電光轉(zhuǎn)換效率高,使用壽命長;激光光斑輸出極小,光模式好,適用于精細圖文等要求很高的場合標記;光束質(zhì)量好,輸出激光穩(wěn)定性高,打標效果容易調(diào)試;高平均功率和高重復(fù)頻率,打標速度更快。適用于柔性PCB板打標、FPC板切割、硅晶片、LCD液晶玻璃、金屬表面鍍層打標、塑膠按鍵、電子元件、禮品、通訊器材、建筑材料等。

