使用高精密的激光加工掃描技術(shù)，應(yīng)用于GPP二極管晶圓中各種圖形切割加工。加入自動(dòng)上料和下料系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全程自動(dòng)化加工。采用*的掃描振鏡加工配合X Yθ三軸平臺(tái)切割圖形，使用CC D圖像識(shí)別系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)加工件自動(dòng)識(shí)別，定位和自動(dòng)加工。

設(shè)備型號(hào)                                    晶圓自動(dòng)切邊機(jī)

激光類型                          紅外                                 紅外

激光波長(zhǎng)                       1064nm                           1064nm

激光功率                         30w                                   50W

掃描速度                      300mm/s                          500mm/s

加工晶圓尺寸          4 inch                                 4 inch

融邊大小（直線段）     80~100um                        80~100um

對(duì)焦方式                    自動(dòng)（Z 軸運(yùn)動(dòng)）              自動(dòng)（Z 軸運(yùn)動(dòng)）

綜合切割精度                    ±10um                            ±10um

加工定位方式             自動(dòng)上下料＆自動(dòng)對(duì)位     自動(dòng)上下料＆自動(dòng)對(duì)位

效率（切割）                       ＜ 30s                             ＜ 20s

適用于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的GPP晶圓的切割。