熱敏DX1160E(CTP)
型號 | DX1160ET-I | DX1160ET -II | DX1160ET -III | DX1160ET -IV |
激光路數(shù) | 32路(830nm)半導體激光 | 48路(830nm)半導體激光 | 64路(830nm)半導體激光 | 96路(830nm)半導體激光 |
輸出分辨率 | 2400dpi/1200dpi (可選) | |||
輸出速度(2400dpi,1030mm×800mm,連線出版) | 15p/h | 21p/h | 25p/h | 34p/h |
輸出速度(1200dpi1030mm×800mm,連線出版) | 20p/h | 25p/h | 32p/ h | 38p/h |
制版方式 | 外鼓式 | |||
版材尺寸 | 尺寸1130mm×930mm; 最小尺寸450 mm×370mm | |||
版材類型 | 熱敏(830nm)0.15~0.4mm/ | |||
加網(wǎng)線數(shù) | 300lpi | |||
FM網(wǎng)點輸出 | 10μm混合加網(wǎng) | |||
重復精度 | ±0.005mm | |||
電源要求 | AC 220V/50/60Hz 5kW Peak(Single phase) | |||
外形尺寸 | L×W×H =2400mm×1375mm×1090mm 1400kg |