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DS-1402強(qiáng)固型嵌入式電腦

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具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)

公司名稱德承（深圳）科技有限公司
品牌
型號(hào)
所在地
廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
更新時(shí)間2023/9/23 10:16:15
訪問(wèn)次數(shù)211

產(chǎn)品標(biāo)簽:

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公司介紹主營(yíng)產(chǎn)品

德承（深圳）科技有限公司

市場(chǎng)定位

德承（深圳）科技有限公司是德承在中國(guó)的分公司，德承（Cincoze）是嵌入式計(jì)算平臺(tái)的制造商。公司設(shè)計(jì)、制造及銷售強(qiáng)固型無(wú)風(fēng)扇計(jì)算機(jī)、轉(zhuǎn)換型嵌入式系統(tǒng)、工業(yè)平板計(jì)算機(jī)和工業(yè)觸摸顯示器給世界各地的客戶。憑借其優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和應(yīng)用需求為導(dǎo)向的功能，德承在不同產(chǎn)業(yè)中實(shí)現(xiàn)新型技術(shù)與應(yīng)用，包括工廠自動(dòng)化、機(jī)械自動(dòng)化、機(jī)器視覺(jué)、車載計(jì)算、智能交通和監(jiān)控系統(tǒng)。

可信賴的能力
德承在產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)生產(chǎn)的過(guò)程中，每一步都以專業(yè)嚴(yán)謹(jǐn)?shù)姆绞?，從前期產(chǎn)品可行性論證到設(shè)計(jì)，驗(yàn)證，制造以延長(zhǎng)產(chǎn)品生命周期。應(yīng)用導(dǎo)向型的設(shè)計(jì)，準(zhǔn)確的 ERP 管理制造，加上選擇特殊的工業(yè)級(jí)電子元件，德承提供高品質(zhì)及長(zhǎng)生命周期的產(chǎn)品，以滿足工業(yè)應(yīng)用苛刻的要求。

產(chǎn)品線
德承（Cincoze ）是嵌入式計(jì)算平臺(tái)的制造商。我們的嵌入式計(jì)算機(jī)允許部署在嚴(yán)苛的工業(yè)環(huán)境中。

我們提供:

· 強(qiáng)固型嵌入式系統(tǒng)

· 轉(zhuǎn)換型嵌入式系統(tǒng)

· 工業(yè)平板電腦與顯示器

· 嵌入式GPU電腦

服務(wù)配置按訂單服務(wù)（CTOs）
德承可根據(jù)客戶的需求提供“交鑰匙”解決方案。我們可以配置我們的系統(tǒng)，其中包括眾多的選項(xiàng)：

· 硬件集成：我們精挑細(xì)選并驗(yàn)證合格的產(chǎn)品，如處理器，內(nèi)存，存儲(chǔ)設(shè)備，擴(kuò)充卡和其它組件作為我們的標(biāo)準(zhǔn)零件清單。您決定配置后，我們?cè)賹⑦@些組件集成到系統(tǒng)中。

· 軟件安裝：我們可為您安裝需求的操作系統(tǒng)（OS）或基于客制化的版本。

· 測(cè)試和驗(yàn)證：我們會(huì)進(jìn)行自檢，功能測(cè)試和老化測(cè)試來(lái)驗(yàn)證系統(tǒng)。為客戶帶來(lái)的利益

· 靈活的系統(tǒng)解決方案

· 成本效益

· 質(zhì)量可靠
OEM / ODM服務(wù)
德承提供 OEM / ODM 個(gè)性化定制工業(yè)計(jì)算機(jī)的服務(wù)，以滿足客戶中小批量快速將產(chǎn)品推向市場(chǎng)的需求。我們的服務(wù)涵蓋整個(gè)項(xiàng)目進(jìn)展周期，同時(shí)也一貫的維持我們生產(chǎn)過(guò)程嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，以保證產(chǎn)品生產(chǎn)的每一個(gè)階段都經(jīng)過(guò)嚴(yán)格的質(zhì)量檢查。我們的知識(shí)和豐富經(jīng)驗(yàn)，就在于設(shè)計(jì)實(shí)施，快速成型，按時(shí)交貨和 RMA 為我們的客戶維修服務(wù)。

展開(kāi)顯示更多內(nèi)容

嵌入式工控機(jī)

產(chǎn)品簡(jiǎn)介在線詢價(jià)

DS-1402第 12 代 Intel® Core™ 系列處理器，高性能、可擴(kuò)展、模塊化強(qiáng)固型嵌入式電腦，2 個(gè) PCI/PCIe 擴(kuò)展插槽產(chǎn)品特點(diǎn)Intel® 第 12 代 Alder Lake-S Core™ i9/i7/i5/i3 處理器（ 65 W TDP） 2 個(gè) DDR5 SO-DIMM 插槽，支持 ECC/非 ECC 類型內(nèi)存，高達(dá) 4800MHz，64GB 2 個(gè) GbE LA......

DS-1402強(qiáng)固型嵌入式電腦產(chǎn)品信息

產(chǎn)品介紹

DS-1402, 12th Gen. Intel Alder Lake-S Rugged Embedded Computer

DS-1402 是一款高效能、可擴(kuò)展的強(qiáng)固型嵌入式電腦，除了強(qiáng)大的性能外，更擁有豐富的 I/O 接口和強(qiáng)大的功能性。為滿足不同的應(yīng)用需求，除了擁有 2x PCI/PCIe 擴(kuò)展能力外，還可透過(guò) Cincoze 專屬的 CMI、CFM、MEC 模塊，靈活地?cái)U(kuò)展所需的 I/O 和特定功能。此外，DS-1402 通過(guò)多項(xiàng)國(guó)際認(rèn)證，確保在多樣化的嚴(yán)苛環(huán)境中發(fā)揮穩(wěn)定可靠的效能，是智能制造和軌道交通等應(yīng)用的理想選擇。

Product Category >>>> Rugged Embedded Fanless PC

強(qiáng)大的運(yùn)算效能

——

DS-1402 可搭載 Intel® 7 制程的第 12 代 Core™ i9/i7/i5/i3（Alder Lake-S）處理器，可擁有高達(dá) 16 核心（8P + 8E）及 24 線程的配置，處理效能是 Comet Lake-S 的 1.35 倍以上。此外，透過(guò) Intel® Xe 架構(gòu)的 UHD 770 顯示芯片，在 GPU 圖像分類推理效能則是 Comet Lake-S 的 2.8 倍，非常適用于 AI 和多種邊緣運(yùn)算應(yīng)用，展現(xiàn)強(qiáng)大的處理效能。

I/O 接口與
模塊化擴(kuò)展

——

DS-1402 擁有豐富且專為工業(yè)需求設(shè)計(jì)的 I/O 接口，包括至多 2x 1 GbE LAN、6x USB 3.2、2x USB 2.0、2x RS232/422/485、2x 2.5 吋 SATA、3x mSATA、1x M.2 key M（適用于 NVMe SSD）、2x SIM 卡插槽、3x Mini-PCIe，以及獨(dú)立的四顯輸出（DisplayPort、HDMI、VGA）。此外，尚可透過(guò) Cincoze 專屬的 CMI/CFM 模塊可增加額外的 I/O 或其他功能，如 10 GbE LAN、PoE（網(wǎng)口供電）和 IGN（智能點(diǎn)火控制）等功能。

PCI/PCIe
擴(kuò)展卡

——

DS-1402 支持 2x PCI/PCIe 擴(kuò)展槽，至多可容納一張 110W 且尺寸為 111 x 237mm 的擴(kuò)展卡?？梢罁?jù)應(yīng)用需求，靈活擴(kuò)展 I/O、GPU、影像采集、數(shù)據(jù)采集及運(yùn)動(dòng)控制卡等。

可調(diào)式
PCIe 固定架

——

榮獲的 PCI/PCIe 卡可調(diào)式固定架，能夠穩(wěn)妥的固定附加卡。如此的設(shè)計(jì)，在高振動(dòng)的環(huán)境中，有效避免卡片因振動(dòng)造成松脫，確保系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行。

Patent No. I773359

強(qiáng)固設(shè)計(jì) 穩(wěn)健可靠

——

DS-1402 的強(qiáng)固性可從其工業(yè)級(jí)保護(hù)設(shè)計(jì)及不同領(lǐng)域行業(yè)認(rèn)證中體現(xiàn)。除了寬溫（-40 ~ 70°C）、寬電壓（9 - 48 VDC）、過(guò)電壓、過(guò)電流和靜電保護(hù)（ESD）等特點(diǎn)，還符合軍規(guī)沖擊震動(dòng)標(biāo)準(zhǔn) MIL-STD-810G。為提供更安心的軌道交通解決方案，還通過(guò) EN 50155 中的電磁兼容（EMC）EN 50121-3-2 標(biāo)準(zhǔn)。

視頻

詳細(xì)規(guī)格

Model Name		DS-1402
System	Processor	? 12th Generation Intel® Alder Lake-S Series CPU: - Intel® Core™ i9-12900E 16 Cores Up to 5 GHz, TDP 65W - Intel® Core™ i7-12700E 12 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 65W - Intel® Core™ i5-12500E 6 Cores Up to 4.5 GHz, TDP 65W - Intel® Core™ i3-12100E 4 Cores Up to 4.2 GHz, TDP 60W - Intel® Core™ i9-12900TE 16 Cores Up to 4.8 GHz, TDP 35W - Intel® Core™ i7-12700TE 12 Cores Up to 4.7 GHz, TDP 35W - Intel® Core™ i5-12500TE 6 Cores Up to 4.3 GHz, TDP 35W - Intel® Core™ i3-12100TE 4 Cores Up to 4.0 GHz, TDP 35W - Intel® Pentium® G7400E 2 Cores Up to 3.6 GHz, TDP 46W - Intel® Pentium® G7400TE 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 35W - Intel® Celeron® G6900E 2 Cores Up to 3.0 GHz, TDP 46W - Intel® Celeron® G6900TE 2 Cores Up to 2.4 GHz, TDP 35W
	Chipset	? Intel R680E Chipset
	Memory	? 2x DDR5 4800 MHz SO-DIMM Socket, Supports Un-buffered and ECC Type, Up to 64GB
	BIOS	? AMI BIOS
Graphics	Graphics Engine	? Integrated Intel® UHD Graphics 770: Core™ i9/i7/i5 ? Integrated Intel® UHD Graphics 730: Core™ i3 ? Integrated Intel® UHD Graphics 710: Pentium®/Celeron®
	Maximum Display Output	? Supports Quad Independent Display
	VGA	? 1x VGA Connector : 1920 x 1080 @ 60Hz
	DP	? 2x DP Connector : 4096 x 2304 @ 60Hz * Verified maximum DP resolution: 3840x2160 @ 60Hz
	HDMI	? 1x HDMI Connector : 4096x2160 @ 30Hz * Verified maximum resolution: 3840x2160 @ 30Hz
Audio	Audio Codec	? Realtek® ALC888, High Definition Audio
	Line-out	? 1 x Line-out, Phone Jack 3.5mm
	Mic-in	? 1 x Mic-in, Phone Jack 3.5mm
I/O	LAN	? 2 x GbE LAN, RJ45 - GbE1: Intel® I219 - GbE2: Intel® I210
	COM	? 2x RS-232/422/485 with Auto Flow Control (Supports 5V/12V), DB9
	USB	? 2x 10Gbps USB 3.2 Gen2, Type A ? 4x 5Gbps USB 3.2 Gen1, Type A ? 2x 480Mbps USB 2.0, Type A
	PS/2	? 1 x PS/2, 6 Pin Mini-DIN Female Connector
Storage	SSD/HDD	? 1x 2.5” Front Accessible SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 ) ? 1x 2.5” Internal SATA HDD/SSD Bay ( SATA 3.0 )
	mSATA	? 3x mSATA Socket ( SATA 3.0, shared by Mini-PCIe socket )
	M.2 SSD	? 1x M.2 Key M Type 2280 Socket, Support PCIe Gen3 x4 NVMe SSD or SATA SSD ( SATA 3.0 )
	RAID	? Support RAID 0/1/5/10
Expansion	PCI Express	? 2 x PCI/PCIe Expansion Slot with Optional Riser Card * Supports maximum dimensions of add-on card (H x L) : 111 x 237 mm
	Mini PCI Express	? 3 x Full-size Mini-PCIe Socket
	SIM Socket	? 2 x SIM Socket
	CMI (Combined Multiple I/O) Interface	? 2 x High Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion ? 2 x Low Speed CMI Interface for optional CMI Module Expansion
	CFM (Control Function Module) Interface	? 1 x CFM IGN Interface for optional CFM-IGN Module Expansion
Other Function	External FAN Connector	? 1 x External FAN Connector, 4-pin Terminal Block (Support Smart Fan by BIOS)
	Power Ignition Sensing	? Support Power Ignition Sensing Function with Delay Time Management and Selectable 12V/24V (With Optional CFM Module)
	Clear CMOS Switch	? 1 x Clear CMOS Switch
	Reset Button	? 1 x Reset Button
	Instant Reboot	? Support 0.2sec Instant Reboot Technology
	Watchdog Timer	? Software Programmable Supports 256 Levels System Reset
Power	Power Button	? 1 x ATX Power On/Off Button
	Power Mode Switch	? 1 x AT/ATX Mode Switch
	Power Input	? 9 - 48VDC, 3-pin Terminal Block
	Remote Power On/Off	? 1 x Remote Power On/Off, 2-pin Terminal Block
	Remote Power LED	? 1 x Remote Power LED, 2-pin Terminal Block
Physical	Dimension ( W x D x H )	? 227 x 261 x 128 mm
	Weight Information	? 5.44 KG
	Mechanical Construction	? Extruded Aluminum with Heavy Duty Metal
	Mounting	? Wall
	Physical Design	? Fanless Design ? Cableless Design ? Jumper-less Design ? Unibody Design
Reliability & Protection	Reverse Power Input Protection	? Yes
	Over Voltage Protection	? Protection Range: 51~58V ? Protection Type: shut down operating voltage, re-power on at the preset level to recover
	Over Current Protection	? 15A
	CMOS Battery Backup	? SuperCap Integrated for CMOS Battery Maintenance-free Operation
	MTBF	? 371,274 Hours - Database: Telcordia SR-332 Issue 3, Method 1, Case 3
Operating System	Windows	? Windows® 10
Operating System	Linux	? Supports by project
Environment	Operating Temperature	? 35W TDP Processor: -40°C to 70°C ? 65W TDP Processor: -40°C to 50°C (With External Fan Kit) - With extended temperature peripherals; Ambient with air flow - According to IEC60068-2-1, IEC60068-2-2, IEC60068-2-14
	Storage Temperature	? -40°C to 85°C
	Relative Humidity	? 95%RH @ 70°C (non-Condensing)
	Shock	? MIL-STD-810G
	Vibration	? MIL-STD-810G
	EMC	? CE, UKCA, FCC, ICES-003 Class A ? EN 50155 (EN 50121-3-2 Only)