FS_5G3399CH/CHJ物聯(lián)網(wǎng)綜合實(shí)驗(yàn)箱,硬件資源包括ARM Cortex-A72嵌入式網(wǎng)關(guān)、M3無(wú)線互聯(lián)網(wǎng)關(guān)、鴻蒙Hi3861核心板、傳感器模塊、通信核心板、一鍵還原無(wú)線傳感器節(jié)點(diǎn)、RFID模塊、5G模塊、A72仿真器等,支持Android9、ubuntu16.04、Linux 4.4+busybox系統(tǒng),支持主流物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)接入,包括云、阿里云、華為云,并配套豐富的ARM、Linux、Android學(xué)習(xí)資源,充分滿足高校嵌入式+物聯(lián)網(wǎng)教學(xué)、科研、創(chuàng)新等應(yīng)用。

1) 包含1個(gè)ARM Cortex-A72嵌入式網(wǎng)關(guān)、1個(gè)Cortex-M3無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān),鴻蒙Hi3861核心板;
2) 包含ZigBee、BLE、低功耗Wi-Fi、LoRa、NB-IoT、5G等多種無(wú)線傳感網(wǎng)絡(luò),可選配IPv6;
3) 板載JTAG仿真器接口,可配置華清遠(yuǎn)見(jiàn)自主研發(fā)的ARM Cortex-A72仿真器,可兼容Cortex-A8、Cortex-A9、Cortex-A53處理器;
4) 標(biāo)配13.56MHz高頻RFID、125KHz低頻RFID,可選配指紋、NFC、915M、2.4G等接口兼容的其它RFID模塊;
5) 所有傳感器、通信核心均為獨(dú)立模塊,且接口兼容;
6) 每個(gè)無(wú)線傳感網(wǎng)節(jié)點(diǎn)底板都帶有液晶屏、鋰電池,每個(gè)實(shí)驗(yàn)箱配套一個(gè)一鍵還原卡;
7) 支持Android9、ubuntu16.04、Linux 4.4+busybox系統(tǒng);
8) 支持主流物聯(lián)網(wǎng)云平臺(tái)接入,配備云、阿里云、華為云接入案例。
9) 配套ARM體系結(jié)構(gòu)與接口技術(shù)、Linux系統(tǒng)編程實(shí)驗(yàn)、Linux網(wǎng)絡(luò)編程實(shí)驗(yàn)、Linux設(shè)備驅(qū)動(dòng)實(shí)驗(yàn)、Android底層實(shí)驗(yàn)、Android應(yīng)用開(kāi)發(fā)實(shí)驗(yàn)、5G實(shí)驗(yàn)、綜合項(xiàng)目案例等實(shí)驗(yàn)及項(xiàng)目。