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全聚焦TFM相控陣探傷儀奧林巴斯相控陣檢測儀 OmniScan X3

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公司名稱上海艾因蒂克檢測設(shè)備有限公司
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廠商性質(zhì)其他
更新時間2023/8/21 8:07:32
訪問次數(shù)174

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公司介紹主營產(chǎn)品

海艾因蒂克檢測設(shè)備有限公司是一家專業(yè)從事無損檢測設(shè)備代理的公司，主營超聲波檢測設(shè)備及探頭、超聲波相控陣、超聲TOFD探傷儀、超聲波相控陣探頭以及數(shù)字成像平板等*設(shè)備，代理的品牌有奧林巴斯NDT、萬睿視（Varex）平板探測器及射線管、瑞士COMET便攜式X射線機（YXLON)、法國EFER工業(yè)內(nèi)窺鏡及WaveControl電磁場EMF測量儀等多家產(chǎn)品。長期以來，公司堅持走科技創(chuàng)新之路，不斷拓展產(chǎn)品線及產(chǎn)品技術(shù)，加大應用技術(shù)人員投入。公司提供的無損檢測儀器設(shè)備包括工業(yè)X光機、工業(yè)CT、CR、DR、工業(yè)洗片機、超聲波探傷儀、超聲波相控陣、超聲波測厚儀、超聲波探頭、渦流探頭、渦流陣列探傷儀、管材的無損檢測解決方案、渦流陣列探傷儀、超聲導波、超聲TOFD探傷儀、渦流陣列、磁粉探傷機、著色滲透劑、熒光滲透線、工業(yè)內(nèi)窺鏡、大型復合材料超聲波自動化檢測系統(tǒng)、大型超聲波板材檢測系統(tǒng)、大型超聲波管材檢測系統(tǒng)、大型壓力容器超聲波檢測系統(tǒng)、汽車點焊超聲波成像分析儀和其它實驗室儀器。長期以來，依托高素質(zhì)的技術(shù)人員和銷售隊伍，本著誠信守法，客戶的經(jīng)營原則，以良好的信譽、豐富的經(jīng)驗、周到的服務，為客戶提供了的檢測設(shè)備及技術(shù)解決方案，贏得了國內(nèi)外廣大用戶的信賴和好評。我們提供的設(shè)備、系統(tǒng)及方案應用于中國的各種工業(yè)領(lǐng)域，特別應用于航空航天、汽車制造、石油化工、船舶制造、冶金、鐵路、核工業(yè)及電力、特檢、高校及研究機構(gòu)等。良好信譽 – 艾因蒂克作為無損檢測行業(yè)的，依托高素質(zhì)團隊及誠信周到的服務，得到了客戶的一致贊同。豐富經(jīng)驗 – 艾因蒂克的銷售人員及技術(shù)人員大部分都擁有本科及以上學歷，在無損檢測行業(yè)有著多年的經(jīng)驗及專業(yè)知識。高效服務 – 艾因蒂克總部位于上海，全國主要城市設(shè)立辦事處。任何時間和地點，隨時準備好為您提供及時可靠的服務。解決方案 – 艾因蒂克依托高素質(zhì)的技術(shù)團及專業(yè)的本地化服務，我們隨時為您提供及時全面的無損檢測解決方案。

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產(chǎn)品簡介在線詢價

產(chǎn)品介紹提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScanX3相控陣探傷信心滿滿，昭然可見OmniScanX3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱

全聚焦TFM相控陣探傷儀奧林巴斯相控陣檢測儀 OmniScan X3 產(chǎn)品信息

產(chǎn)品介紹

提供全聚焦方式（TFM）功能的OmniScan X3相控陣探傷

信心滿滿，昭然可見

OmniScan X3探傷儀是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

改進的相控陣技術(shù)

速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復頻率）
單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程
改進的快速相控陣校準，使用戶享有更輕松的操作體驗
800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要
機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創(chuàng)建設(shè)置的過程

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內(nèi)完成檢測的設(shè)置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現(xiàn)有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。

性能可靠，令人信賴

符合IP65評級標準，防雨防塵機載GPS，
可提供采集數(shù)據(jù)的位置
可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統(tǒng)，以下載的軟件
得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續(xù)掃查。

檢測團隊中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。

與現(xiàn)有的探頭和掃查器相兼容
32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能
還提供16:64PR和16:128PR型號
最多8個聲束組，1024個聚焦法則
與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉(zhuǎn)換到新儀器的操作
64 GB的內(nèi)置存儲容量，還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴展存儲容量

軟件特性

新一代OmniScan帶給您更美好的體驗

OmniScan X3儀器的軟件性能強大，其簡潔、現(xiàn)代的菜單結(jié)構(gòu)減少了按鍵的次數(shù)，改進了從開始設(shè)置到最后制作報告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。

實時全聚焦方式（TFM）包絡處理

儀器的包絡處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。

屏幕上最多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量

在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以最多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。

提前確認覆蓋區(qū)域

聲學影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、探頭、設(shè)置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。

聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創(chuàng)建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調(diào)整。

屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區(qū)域的相控陣超聲檢測探傷儀

相控陣超聲探傷儀提供機載掃查計劃創(chuàng)建功能

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。

在一個簡單的工作流程中創(chuàng)建包含全聚焦方式（TFM）區(qū)域在內(nèi)的整個掃查計劃
同時配置多個探頭和聲波組
改進的校準功能和設(shè)置驗證工具

看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設(shè)置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學習檢測知識。

改進的快速校準

OmniScan X3校準菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內(nèi)簡單輕松地完成多組校準。

檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件

利用PC機的強大功能

OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數(shù)據(jù)時更加充分地利用PC機的性能。

將數(shù)據(jù)方便地導出到USB存儲盤
觀察焊縫左右兩側(cè)的圖像
在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數(shù)據(jù)放在一起進行比較

技術(shù)規(guī)格

OmniScan X3的技術(shù)規(guī)格

? 數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格 ? 聲學技術(shù)規(guī)格 ? TFM/FMC ? 操作環(huán)境

顯示
類型	多組、多模式超聲探傷儀
尺寸（寬 × 高 × 厚）	335 mm × 221 mm × 151 mm
重量	5.7 kg（含1塊電池）
硬盤驅(qū)動器容量	64 GB的內(nèi)置SSD，還可以借助外置USB驅(qū)動盤擴展存儲容量
存儲設(shè)備	SDHC卡和SDXC卡，或者大多數(shù)標準USB存儲設(shè)備
機載文件容量	25 GB
GPS	有（除非針對某些地區(qū)另有規(guī)定）
報警	3個
無線連接	有（USB適配器作為配件單獨出售）
PA接口	1個接口
UT接口	32:128PR和16:128PR4型號有4個接口（2個P/R通道）；16:64PR型號有相同的接口，但是僅有1個激活的UT通道（P1/R1）
認證	ISO 18563-1:2015 EN12668-1:2010
類型	TFT LCD（薄膜晶體管液晶顯示屏），電阻式觸摸屏
尺寸	269毫米（10.6英寸）
分辨率	1280 × 768像素
顏色數(shù)量	1千6百萬
可視角度	水平：?85° ～ 85° 豎直：?85° ～ 85°
輸入/輸出（I/O）端口
USB 2.0	2個端口（1個位于電池的后面）
USB 3.0	1個端口
視頻輸出	視頻輸出（HDMI）
存儲卡	SDHC端口
通信	以太網(wǎng)
輸入/輸出（I/O）線
編碼器	雙軸編碼器線（正交或時鐘/方向），可以連接第三個編碼器
數(shù)字輸入	6個數(shù)字輸入，TTL
數(shù)字輸出	5個數(shù)字輸出，TTL
采集開關(guān)	將1個數(shù)字輸入配置為采集開關(guān)
電源輸出線	5 V額定值，1 A（短路保護），在1 A時為12 V輸出
外接DC電源
直流輸入（DC-IN）電壓	15 VDC ～ 18 VDC（最小為50 W）
接口	圓形，2.5毫米引腳直徑，中心正極
電池
類型	鋰離子電池
容量	93 Wh
電池數(shù)量	2個
運行時間	2個電池運行5個小時（具有熱插拔性能）
PA/UT配置
位深度	16比特
脈沖重復頻率（PRF）	12 kHz
頻率
有效數(shù)字化頻率	100 MHz
顯示
刷新率	A掃描：60 Hz； S掃描：20 Hz ～ 30 Hz
包絡（回波動態(tài)模式）	有：體積校正的S掃描（30 Hz）
A掃描高度	達800 %
同步
根據(jù)內(nèi)部時鐘	1 Hz ～ 10 kHz
外部步速	有
根據(jù)編碼器	雙軸：1步～ 65536步

數(shù)據(jù)技術(shù)規(guī)格

處理
A掃描數(shù)據(jù)點的數(shù)量	達16384
實時平均	PA：2、4、8、16 UT：2、4、8、16、32、64
檢波	射頻、全波、正半波、負半波
濾波	PA通道：3個低通、6個帶通和4個高通濾波器 UT通道：8個低通、6個帶通和4個高通濾波器（當配置為TOFD時，為3個低通濾波器）
視頻濾波	平滑（根據(jù)探頭頻率范圍調(diào)節(jié)）
可編程TCG
點的數(shù)量	32個，每個聚焦法則有一條TCG（時間校正增益）曲線
范圍	相控陣（標準）：40 dB，步距為0.1 dB 相控陣（擴展）：65 dB，步距為0.1 dB 常規(guī)超聲：100 dB，步距為0.1 dB
斜率	相控陣（標準）：40 dB/10 ns 相控陣（擴展）：0.1 dB/10 ns 常規(guī)超聲：40 dB/10 ns

聲學技術(shù)規(guī)格

脈沖發(fā)生器	PA通道	UT通道
電壓	40 V、80 V、115 V	85 V、155 V、295 V
脈沖寬度	30 ns ～ 500 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns	30 ns ～ 1,000 ns范圍內(nèi)可調(diào)，分辨率為2.5 ns
下降時間	< 10 ns	< 10 ns
脈沖形狀	負方波脈沖	負方波脈沖
輸出阻抗	脈沖回波模式：28 ? 一發(fā)一收模式：24 ?	< 30 Ω
接收器	PA通道	UT通道
增益范圍	0 dB ～ 80 dB，輸入信號； 550 mVp-p（滿屏高）	0 dB ～ 120 dB，輸入信號； 34.5 Vp-p（滿屏高）
輸入阻抗	脈沖回波模式，9 MHz時：57 Ω ±10 % 一發(fā)一收模式，9 MHz時：100 Ω ±10 %	脈沖回波模式：50 Ω 脈沖發(fā)送接收模式：50 ?
系統(tǒng)帶寬	0.5 MHz ～ 18 MHz	0.25 MHz ～ 28 MHz
聲束形成	PA通道	UT通道
掃查類型	單一、線性、扇形、混合和全聚焦方式（TFM）	–
孔徑	OMNIX3-PATFM1664PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 16晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 32晶片	–
接收晶片數(shù)量	OMNIX3-PATFM1664PR = 64接收晶片 OMNIX3-PATFM16128PR = 128接收晶片 OMNIX3-PATFM32128PR = 128接收晶片	–
聚焦法則的數(shù)量	達1024	–
發(fā)射的延遲范圍	0 µs ～ 10 µs，增量為2.5 ns	–
接收的延遲范圍	0 µs ～ 6.4 µs，增量為2.5 ns	–

TFM/FMC

被支持的模式	脈沖回波：L-L、TT和TT-TT 一發(fā)一收：LL-L、TT-T、TT-L、TL-T、LT-T和TL-L
聲束組的數(shù)量	同時顯示最多4個全聚焦方式（TFM）組
孔徑	OMNIX3-PATFM1664PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM166128PR = 32晶片擴展孔徑 OMNIX3-PATFM32128PR = 64晶片擴展孔徑
圖像分辨率	高達1024 × 1024（1 M點），針對每個全聚焦方式（TFM）聲波組
實時全聚焦方式（TFM）包絡	有

操作環(huán)境

侵入保護評級	符合IP65評級標準（防塵，且可抵御來自各個方向的水射流，6.3毫米噴嘴）
防撞擊評級	通過MIL-STD-810G的墜落測試
預期用途	室內(nèi)和室外使用
海拔高度	高達2000米
操作溫度	0 °C ～ 45 °C
存儲溫度	?20 °C ～ 60 °C （內(nèi)含電池） ?20 °C ～ 70 °C （不含電池）

應用

用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀

OmniScan X3相控陣探傷儀，充分發(fā)揮檢測性能

OmniScan探傷儀長期以來一直被為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設(shè)置、成像和分析方面的表現(xiàn)更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕松。

用戶可以在OmniScan儀器中進行完整的設(shè)置，而無需使用PC機
改進的快速校準
多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正
標準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應用，其中包括：

在役焊縫和建筑焊縫
壓力容器
工藝管道
鍋爐管
管線
風塔
結(jié)構(gòu)建筑
耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）

用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀

利用相控陣技術(shù)進行腐蝕檢測具有很多優(yōu)勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術(shù)具有一定的挑戰(zhàn)性。OmniScan X3探傷儀通過精心設(shè)計的軟件和簡單流暢的菜單為用戶提供高級功能，從而可使用戶簡單輕松地獲得準確的數(shù)據(jù)。

儀器所提供的高級工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像，可用于檢測腐蝕或其他一些較難探測到的損壞現(xiàn)象，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）
只需極為簡單的設(shè)置，就可以使用一個最多包含64個晶片的孔徑生成具有優(yōu)質(zhì)分辨率的全聚焦方式（TFM）圖像
任何水平的操作人員在使用儀器時都會感到得心應手
得益于簡化的菜單結(jié)構(gòu)和設(shè)置向?qū)В?用戶可以更輕松地設(shè)置復雜的解決方案，如：與HydroFORM掃查器配套進行的檢測