韓國MicropXRF-2020系列鍍層測厚儀

型號：

XRF-2020H型：機箱容納產(chǎn)品高12cm內(nèi)

XRF-2020L型：  機箱容納產(chǎn)品高3cm內(nèi)

功能:

檢測電子電鍍,五金電鍍,端子連接器等產(chǎn)品電鍍層厚度。

可測量鍍金,鍍銀,鍍鋅,鍍鎳,鍍錫,鍍鉻,鍍鋅鎳等。

應(yīng)用：

電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度。

可測試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度。

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等。

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等。

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層。

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

測試精度:

一層：±5%以內(nèi)

二層：±8%以內(nèi)

三層：±15%以內(nèi)

檢測范圍:

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

適應(yīng)于各類五金電鍍,電子連接器端子等。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鋅鎳合金等鍍層。

應(yīng)用廣泛，適應(yīng)電鍍生產(chǎn)企業(yè)，產(chǎn)品來料檢測等。