專業(yè)做芯片植球、拆板植球、芯片返修、BGA植球、BGA焊接、BGA返修、IC返修、IC整腳、IC清洗、IC編帶、IC植球、IC拆解、QFN洗錫、拆電路板。PCBA拆板返修(PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等)
ic翻新就是用過(guò)的ic或未用過(guò)由于存放氧化等因素造成無(wú)法正常使用但性能完好的ic,經(jīng)過(guò)再生加工,使之恢復(fù)到全新的可用狀態(tài)。不但能挽回企業(yè)因ic報(bào)廢帶來(lái)的巨額經(jīng)濟(jì)損失;更能避免由于ic缺貨造成的出貨誤期方面的興業(yè)損失,使企業(yè)有更多的利潤(rùn)空間,強(qiáng)化企業(yè)在市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。同時(shí)翻新避免ic大量拋棄,重金屬造成的環(huán)境污染,所以應(yīng)大力提倡ic翻新,為我們多些藍(lán)天白云做點(diǎn)貢獻(xiàn)。
ic翻新可將氧化或上過(guò)錫的芯片翻新后使用,經(jīng)過(guò)加工處理后,外觀還原到正常使用狀態(tài),沒什么品質(zhì)上的問(wèn)題;還有一種是將使用過(guò)的舊ic翻新后測(cè)試篩選,將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀完好的ic重新使用。