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      QFP封裝芯片拆板除膠清洗洗鍍錫整腳成型

      參考價(jià) 3.5
      訂貨量 ≥100個(gè)
      具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
      • 公司名稱深圳市卓匯芯科技有限公司
      • 品       牌其他品牌
      • 型       號(hào)所有
      • 所  在  地深圳市
      • 廠商性質(zhì)生產(chǎn)廠家
      • 更新時(shí)間2023/7/29 8:38:10
      • 訪問(wèn)次數(shù)387
      產(chǎn)品標(biāo)簽:

      IC芯片整腳整平加工

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      深圳市卓匯芯科技有限公司是一家集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和加工服務(wù)一體的技術(shù)型企業(yè),公司主要產(chǎn)品有:BGA芯片植球機(jī)、BGA熔球臺(tái)、BGA烤箱、BGA芯片手工植錫治具、BGA 測(cè)試治具以及全系列封裝(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)IC返新加工所用耗材等。

      經(jīng)過(guò)公司全體人員的不懈努力將BGA返新和返修設(shè)備從手動(dòng)、半自動(dòng)到全自動(dòng)產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn);

      實(shí)現(xiàn)了從傳統(tǒng)的手工到自動(dòng)化,為大廣SMT企業(yè)解決了各種BGA焊接及高價(jià)值IC芯片重新利用的難題。

      在芯片返新方面從單系列封裝返新到全系列封裝返新(QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等)從而實(shí)實(shí)在在的為各大企業(yè)節(jié)省成本。

      卓匯芯科技以專業(yè)的技術(shù)及設(shè)備對(duì)外承接批量芯片返新加工服務(wù)(芯片IC拆卸、除膠、除錫、清洗、植球、磨字、打字、鍍錫、成型、編帶等)。

      經(jīng)我司返新加工后的芯片可直接上機(jī)貼片重新利用。

      公司秉承“誠(chéng)信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的經(jīng)營(yíng)理念,堅(jiān)持“以需求為向?qū)?、以技術(shù)為基礎(chǔ)、以質(zhì)量為根本、以營(yíng)銷為龍頭、以服務(wù)為宗旨”的原則。

      不斷的深化研發(fā),進(jìn)一步提高技術(shù)服務(wù)和管理水平。

      飲水思源,我們誠(chéng)摯的感謝各位新老客戶對(duì)我們公司長(zhǎng)期以來(lái)不懈的支持;

      投桃報(bào)李,我們將以更加優(yōu)質(zhì)、人性化的產(chǎn)品,更加完善的服務(wù)回報(bào)社會(huì)各界的厚愛。

      卓匯芯科技將始終堅(jiān)持“誠(chéng)信、專業(yè)、節(jié)約、創(chuàng)新”的服務(wù)宗旨和理念,與您攜手共創(chuàng)美好未來(lái)。


      ic翻新,ic清洗,BGA植球機(jī),BGA刮錫機(jī),bga芯片植球,QFP整腳,QFN清洗,芯片自動(dòng)編帶包裝,ic除膠,ic脫錫,ic除氧化,ic鍍腳,ic鍍錫,ic打磨刻字,ic蓋面刻字,ic磨字打字
      封裝 QFP 批次號(hào) 所有
      是否原裝
      生產(chǎn)及工藝技術(shù)成熟,產(chǎn)品質(zhì)量及交貨期穩(wěn)定,歡迎來(lái)電聯(lián)系,能解決產(chǎn)品利潤(rùn)空間小的難題
      QFP封裝芯片拆板除膠清洗洗鍍錫整腳成型 產(chǎn)品信息

              專業(yè)做芯片植球、拆板植球、芯片返修、BGA植球、BGA焊接、BGA返修、IC返修、IC整腳、IC清洗、IC編帶、IC植球、IC拆解、QFN洗錫、拆電路板。PCBA拆板返修(PCBA拆解、換料、IC鍍腳整腳、磨字蓋面、QFN清洗、IC翻新刻字、編帶、DDR植球等)



             ic翻新就是用過(guò)的ic或未用過(guò)由于存放氧化等因素造成無(wú)法正常使用但性能完好的ic,經(jīng)過(guò)再生加工,使之恢復(fù)到全新的可用狀態(tài)。不但能挽回企業(yè)因ic報(bào)廢帶來(lái)的巨額經(jīng)濟(jì)損失;更能避免由于ic缺貨造成的出貨誤期方面的興業(yè)損失,使企業(yè)有更多的利潤(rùn)空間,強(qiáng)化企業(yè)在市場(chǎng)激烈的競(jìng)爭(zhēng)中立于不敗之地。同時(shí)翻新避免ic大量拋棄,重金屬造成的環(huán)境污染,所以應(yīng)大力提倡ic翻新,為我們多些藍(lán)天白云做點(diǎn)貢獻(xiàn)。

        ic翻新可將氧化或上過(guò)錫的芯片翻新后使用,經(jīng)過(guò)加工處理后,外觀還原到正常使用狀態(tài),沒什么品質(zhì)上的問(wèn)題;還有一種是將使用過(guò)的舊ic翻新后測(cè)試篩選,將有缺陷的ic剔除。保留性能和外觀完好的ic重新使用。




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